编辑推荐
光子取代电子成装备制造大趋势，OEPCB助力光电整合，推动5G微电子技术发展。
内容简介
一代新技术装备的问世，必然催生出与之相适配的新的工艺技术时代的到来。由于电互连在物理性能上的局限性，光子取代电子在板与板、芯片与芯片之间传输数据，已经是电子装备制造技术发展的大趋势。OEPCB的导入，将光与电整合，以光来承载信号传输，以电进行运算，构建了新一代微电子装备的安装平台，加速了现代电子装联工艺技术以迅猛之势，使现代电子装联工艺技术进入了复合安装技术的新时代。来自CPU的电信号通过调制微型激光束，再经过空中或光波导传输到达光探测器后，再恢复为电信号的过程中，其涉及的主要技术内容有光波导材料、光波导的制作方法、低成本的光电元器件以及光组装等，而且以上技术必须与传统的微波系统设计、制造、加工和配合精度相兼容，其主要的关键技术是：将光学接口加载在商用平行光纤阵列以及低成本的光波导上，使其可轻易地和传统的印制电路板整合于一体，构成强大的光电接口使它和标准电子装备组装流程兼容。本书以5G为导向，纳入现代微波制造工艺技术基础，导入国际上创新发展的”光化”概念和光组装技术，共同构筑我国未来”5G+微波+光波”新一代微电子装备制造技术的内涵和实施的工艺方案。
章节目录
封面
版权信息
内容简介
前言
第1章 微电子装备装联工艺技术及其发展历程
1.1 微电子装备装联工艺技术
1.1.1 电子装备、微电子装备及新一代微电子装备
1.1.2 电子装备制造中的装联工艺技术
1.2 现代微电子装备技术的发展
1.2.1 现代微电子装备技术发展的特点
1.2.2 新一代微电子装备的应用场景
1.3 新一代微电子装备装联工艺技术及其发展
1.3.1 新一代电子装备装联工艺技术
1.3.2 微电子装备装联工艺安装技术的发展历程
1.3.3 一代新装备、一代新设计、一代新工艺
第2章 微波与光波的基本物理现象及特性
2.1 微波的基本特性及其应用简介
2.1.1 电磁波谱及其应用
2.1.2 微波的基本概念
2.1.3 微波工程中要解决的核心问题
2.1.4 微波应用
2.2 光波的产生与光波的基本特性
2.2.1 光的产生与光谱
2.2.2 光波的基本特性
第3章 将光波导入高速数字信号系统实现传输光化的意义及应用
3.1 信号及其传输特性
3.1.1 两类不同的信号
3.1.2 两类不同的设备及信号传输问题
3.2 在高速数字信号传输中实现光化的发展前景
3.2.1 光波承载高速数字信号传输的优点
3.2.2 在高速信号传输中光化的实现
3.3 光化产业化的实施过程
3.3.1 目前光化的产业化态势
3.3.2 光化产业化的实施过程
3.3.3 光电子电路组装技术的标准化动向
第4章 微波与光波融合的新一代微电子装备用印制电路板
4.1 微波微电子装备用印制电路板
4.1.1 概述
4.1.2 MWPCB在设计中应关注的问题
4.1.3 MWPCB的结构工艺性分析
4.1.4 对MWPCB基材的要求
4.1.5 MWPCB制造工艺简介
4.2 光印制布线板与光电印制电路板
4.2.1 概述和背景
4.2.2 光印制布线板的原理、构造及应用
4.2.3 光电印制电路板结构及其材料与制作成型工艺
第5章 微波与光波能量传输装置
5.1 微波能量传输装置
5.1.1 微波能量传输装置概述
5.1.2 双导线传输线
5.1.3 同轴传输线
5.1.4 波导管传输线
5.1.5 微带线
5.1.6 微波天线
5.2 光波能量传输装置
5.2.1 光介质波导
5.2.2 光纤
5.2.3 光纤的制造
第6章 微波元器件、微波模块与微波组件及其应用
6.1 集总参数元件的微波特性
6.1.1 金属导线
6.1.2 电阻器
6.1.3 电容器
6.1.4 电感器
6.1.5 印刷微波元件
6.2 半导体芯片与微波元器件
6.2.1 半导体芯片核心技术的发展轨迹
6.2.2 微波芯片分类
6.2.3 微波IC的应用与发展
6.3 微波封装技术与微波模块
6.3.1 微波封装技术
6.3.2 微波模块
6.3.3 微波组件
6.3.4 微波组件应用举例
第7章 光波元器件与光波组件及其应用
7.1 半导体光电器件
7.1.1 半导体光电器件概论
7.1.2 发光二极管（LED）
7.2 受激辐射器件——光放大器和激光器
7.2.1 受激辐射
7.2.2 光子放大与激光器原理
7.2.3 掺铒光纤放大器
7.2.4 半导体激光器
7.2.5 垂直腔面发射激光器
7.2.6 半导体光放大器
7.3 光电探测器件
7.3.1 p-n结光电二极管
7.3.2 雪崩光电二极管
7.3.3 光电晶体管
7.4 光模块
7.4.1 定义和分类
7.4.2 光通信模块的测试
第8章 微电子学焊接技术
8.1 微电子电路焊接方法
8.1.1 微电子电路连接概述
8.1.2 微电子电路目前流行的连接方法
8.2 微电子电路安装中常用的几种焊接方法
8.2.1 热压焊
8.2.2 机械热脉冲焊
8.2.3 电阻焊
8.2.4 超声波焊
8.2.5 钎焊
8.2.6 激光焊
8.2.7 电子束焊
8.2.8 其他焊接方法
8.3 半导体器件与微型电路在外壳内的安装及气密封装
8.3.1 管芯与外壳的黏结
8.3.2 半导体器件与微型电路在外壳内的安装
8.3.3 半导体器件与微型电路的气密封装
第9章 微波组件的集成与微组装技术
9.1 微波组件的集成途径及其特点
9.1.1 微波组件的定义及应用
9.1.2 RF微电子组件的集成封装路线图及其特点
9.1.3 微波组件的最优集成封装路线及其特点
9.1.4 裸芯片和KGD及其安装
9.2 微波组件的组装技术
9.2.1 微波组件的组装特点与方法
9.2.2 微波组件组装中的关键工序
9.3 微波用底部端子元器件的组装可靠性
9.3.1 底部端子元器件的定义与分类
9.3.2 底部端子元器件的组装可靠性问题及其形成原因
9.3.3 国外对BTC类封装芯片安装可靠性的研究试验
9.3.4 改善BTC类芯片封装焊接可靠性的工艺措施
9.4 微波组件的微组装工序链
9.4.1 微组装技术
9.4.2 微波组件微组装工序链的组成
第10章 光组件的微组装技术
10.1 光芯片结构及其封装技术
10.1.1 光芯片封装结构及其发展
10.1.2 光芯片的封装形式与封装技术
10.2 光模块及其制造技术
10.2.1 光模块的定义与结构
10.2.2 光模块制造技术
10.3 光电路组件的微组装技术
10.3.1 背景
10.3.2 光电路组件的微组装技术与工艺
10.3.3 OE模块的组装标准
第11章 微波与光波融合的新一代微电子装备系统集成安装技术
11.1 微波与光波融合的新一代微电子装备系统概论
11.1.1 导言
11.1.2 新一代微电子装备系统集成技术
11.1.3 新一代微电子装备系统集成中的电气安装
11.2 影响微波与高速微电子装备电气安装工艺质量的因素
11.2.1 影响因素
11.2.2 影响因素分析
11.3 微波与高速微电子装备的组装工艺
11.3.1 微波与高速微电子装备电路组装的发展过程
11.3.2 第三代和第四代微波与高速微电子装备的组装工艺特点
11.3.3 微波组件的安装
11.4 光波系统集成与安装技术
11.4.1 光电路组装
11.4.2 光电装备安装技术的发展
11.4.3 光电组件的安装
11.4.4 光电融合的新一代微电子装备的系统集成与安装
11.4.5 微波与光波融合的微电子装备系统集成安装
11.5 微波与光波融合的微电子装备系统集成工序链
11.5.1 微电子学与光电子学的最新技术成果
11.5.2 射频及射频前端微波组件的安装工序
11.5.3 含中频之后的基频部分的安装工序链
第12章 微波与光波融合的新一代微电子装备安装中的电磁兼容性
12.1 微波与光波融合的微电子装备装联中面临的挑战
12.1.1 概述
12.1.2 新一代微电子装备装联中的电磁干扰
12.2 新一代微电子装备装联中的电磁兼容性问题
12.2.1 新一代微电子装备装联中可能形成的噪声
12.2.2 消除噪声的措施
12.2.3 干扰与抗干扰归纳
12.3 导线的干扰与电磁屏蔽
12.3.1 导线的干扰
12.3.2 干扰的电磁屏蔽
12.4 接地
12.4.1 概述
12.4.2 基准线的结构
12.4.3 接地类型分析
第13章 微波与光波融合的新一代微电子装备安装中的热工问题
13.1 新一代微电子装备安装中的热工问题
13.1.1 概述
13.1.2 新一代微电子装备安装中所用基板材料的热工特性
13.2 微电子装备中的热产生源及其管理
13.2.1 微电子装备工作时的热能分布
13.2.2 热管理与热量耗散方法
13.2.3 热阻与接触热阻
13.2.4 热界面材料
13.3 新一代微电子装备中冷却手段的选择
13.3.1 冷却手段的选择
13.3.2 特殊冷却方式
第14章 微波与光波融合的新一代微电子装备制造中的质量控制
14.1 概论
14.1.1 新一代微电子装备的工作特点
14.1.2 新一代微电子装备制造中质量控制的重点与方向
14.2 微波组件装联中焊接质量控制
14.2.1 微波组件装联中微电子学焊接质量控制分类
14.2.2 常见微波组件装联中的失效类型及其机理
14.3 新一代微电子装备系统集成电气装联的质量控制
14.3.1 新一代微电子装备系统集成电气装联的特点与工艺构成
14.3.2 影响新一代微电子装备系统集成装联质量的主要因素
14.3.3 新一代微电子装备装联工艺所面临的挑战
14.4 新一代微电子装备制造中的相关装联标准
14.4.1 国外相关装联类标准
14.4.2 日本光线路板标准化项目
14.5 系统装联中的检测技术及装备
14.5.1 变焦距立体光学显微镜检查法
14.5.2 微粒碰撞噪声检测
14.5.3 X-ray检测
14.5.4 扫描电镜与能谱分析
14.5.5 声波扫描显微镜检测技术
14.5.6 红外热成像
参考文献
封底
微波与光波融合的新一代微电子装备制造技术是2021年由电子工业出版社出版,作者樊融融。
得书感谢您对《微波与光波融合的新一代微电子装备制造技术》关注和支持，如本书内容有不良信息或侵权等情形的，请联系本网站。
