内容简介

　　随着电子产品向多功能、高密度、微型化方向发展，电子?联工艺发生了很大的变化，涉及焊料、PCB、元器件等组装材料面临更多的挑战，对?联工艺技术和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系统阐述现代电子 联工艺并为后续产品实际组装提供指导的图书。

　　本书从PCB、元器件和焊接材料入手，系统讲解了现代电子?联工艺中常见的技术，包括软钎焊、压接、胶接、螺装、分板等工艺技术，对电子?联过程失效和可靠性进行了分析，并站在工艺管理的角度阐述了现代电子?联的工艺管理要求。

作者简介

　　1996年毕业于电子科技大学，一直就职于中兴通讯，从事通讯电子产品制造工程技术工作，从业19年，专注于生产制造工程技术，先后从事新工艺、新技术、新设备、新材料的导入和生产工艺、PCBA组装工艺、DFM、SMT、生产疑难问题攻关等相关工作。 主要开展电子制造类相关DFM、NPI、SMT等新技术、工艺攻关项目多项，项目负责人。 从研究生毕业以来，在中兴通讯一直从事工艺技术工作。从业18年，专注于生产制造工程技术，先后从事生产工艺、PCBA组装工艺、DFM、SMT、新工艺研究和导入、生产疑难问题攻关等相关工作。

章节目录

第1章绪论 1

1．1工艺概述 2

1．1．1什么是工艺 2

1．1．2如何理解工艺 2

1．1．3什么是电子装联工艺 2

1．2电子装联工艺技术的发展 3

1．2．1发展历程 3

1．2．2国内外发展状况 4

1．3电子装联工艺学 6

1．3．1什么是电子装联工艺学 6

1．3．2现代电子装联工艺学特点 7

1．3．3现代电子装联工艺的发展方向 7

思考题1 8

第2章现代电子装联器件封装 9

2．1概述 10

2．1．1封装的基本概念 10

2．1．2电子封装的三个级别 11

2．2元器件封装引脚 12

2．2．1电子元器件引脚（电极）材料及其特性 12

2．2．2引脚的可焊性涂层 14

2．3常用元器件引线材料的镀层 24

2．3．1THT/THD类元器件引脚材料及镀层结构 24

2．3．2SMC/SMD类元器件引脚（电极）用材料及镀层结构 27

2．4镀层可焊性的储存期试验及试验方法 33

2．4．1储存期对可焊性的影响 33

2．4．2加速老化处理试验 34

2．4．3可焊性试验方法及其标准化 35

2．5插装元器件 44

2．5．1插装元器件的形式 44

2．5．2常见插装元器件方向/极性的识别 44

2．5．3常用插装元器件在印制电路板上的丝印标识 48

2．5．4插装元器件的引脚成型 50

2．6潮湿敏感元器件 54

2．6．1基本概念 54

2．6．2MSD的分类以及SMT包装袋分级 56

2．6．3潮湿敏感性标志 58

2．6．4MSD的入库、储存、配送、组装工艺过程管理 59

思考题2 64

第3章印制电路板 65

3．1概述 66

3．1．1基本概念 66

3．1．2发展历程 66

3．1．3印制板的分类 69

3．2印制电路板制作 70

3．2．1PCB构成 70

3．2．2PCB加工 71

3．3现代电子装联过程中常见的PCB缺陷 82

3．3．1装联中的几种常见缺陷 82

3．3．2检查工具和方法 84

3．3．3常见缺陷的判定 84

3．4PCB的可制造性设计 90

3．4．1可制造性设计的重要性 90

3．4．2制造工艺能力 91

3．4．3可制造性设计过程 92

3．4．4PCB电子装联可制造性设计 93

思考题3 106

第4章电子装联用辅料 107

4．1概述 108

4．1．1电子装联用辅料的作用 108

4．1．2电子装联用辅料的构成 108

4．2钎料 108

4．2．1钎料的定义和分类 108

4．2．2锡铅钎料的特性和应用 108

4．2．3无铅钎料的特性和应用 110

4．2．4钎料中的杂质及其影响 111

4．2．5钎料的评估和选择 112

4．3电子装联用助焊剂 112

4．3．1助焊剂的分类 112

4．3．2按助焊剂活性分类 113

4．3．3按JST-D-004分类 113

4．3．4助焊剂的作用及作用机理 113

4．3．5在焊接中如何评估和选择助焊剂 116

4．4再流焊接用焊膏 117

4．4．1定义和特性 117

4．4．2焊膏中常用的钎料合金成分及其种类 118

4．4．3焊膏中糊状助焊剂各组成部分的作用及作用机理 118

4．4．4焊膏的应用特性 120

4．4．5如何选择和评估焊膏 120

4．5电子胶水 122

4．5．1电子胶水的种类和特性 122

4．5．2电子胶水选择时应注意的问题 122

4．5．3常用电子胶水 122

4．6其他类电子装联辅料 124

4．6．1金手指保护胶纸 124

4．6．2耐高温胶纸 124

4．6．3清洗剂 124

思考题4 124

第5章软钎焊接工艺技术 125

5．1软钎焊接理论 126

5．1．1什么是软钎焊 126

5．1．2软钎焊接机理 127

5．2手工焊接工艺 129

5．2．1手工焊接用工具和材料 129

5．2．2手工焊接工艺 132

5．2．3手工焊接注意事项 138

5．3波峰焊焊接工艺 139

5．3．1波峰焊焊接机理 139

5．3．2波峰焊焊接工艺参数 142

5．3．3波峰焊焊接工艺窗口的调制 147

5．3．4故障模式、原理和解决方法 147

5．4选择性波峰焊焊接工艺 156

5．4．1工艺原理 156

5．4．2工艺参数 158

5．4．3选择性波峰焊焊接工艺窗口调制 161

5．4．4选择性波峰焊焊接故障模式、原理和解决方法 164

5．5再流焊接工艺 172

5．5．1再流焊接机理 172

5．5．2主要工艺参数 173

5．5．3再流焊接工艺参数的调制 174

5．5．4再流焊接故障模式、原理和解决方法 177

5．6其他焊接工艺 183

5．6．1气相回流焊接工艺 183

5．6．2压焊工艺 183

5．6．3激光焊接工艺 183

思考题5 184

第6章压接工艺技术 185

6．1压接概念 186

6．1．1什么是压接连接 186

6．1．2压接工艺的应用和压接端子的特点 186

6．2压接机理 187

6．3压接设备及工装 189

6．3．1压接方式分类及设备 189

6．3．2压接工装 191

6．4压接设计工艺性要求 192

6．4．1单板上压接连接器周围元器件布局要求 192

6．4．2常用压接元器件的安装孔径和焊盘尺寸 193

6．4．3背板设计要求 193

6．4．4常见压接元器件设计检查 195

6．5压接操作通用要求 195

6．5．1半自动压接单点通用要求 195

6．5．2全自动压接单点通用要求 196

6．6压接工艺过程控制 199

6．6．1压接工艺过程控制的意义 199

6．6．2影响压接的主要工艺参数 199

6．6．3常见压接不良 201

6．6．4压接不良的检查方法 202

6．6．5压接工艺过程控制 203

6．6．6对压接件的控制 203

思考题6 204

第7章电子胶接工艺技术 205

7．1电子胶及其黏结理论 206

7．1．1电子胶的作用 206

7．1．2电子装配中的胶黏剂分类 206

7．1．3黏结理论 207

7．2保护类胶黏剂 209

7．2．1概述 209

7．2．2灌封胶 209

7．2．3COB包封胶 209

7．2．4底部填充胶 210

7．2．5敷型涂覆 210

7．3表面贴装用胶黏剂 211

7．4导电胶、导热胶 212

7．4．1各向同性导电胶 212

7．4．2各向异性导电胶 213

7．4．3导热胶 213

7．5用于LCD制造中的胶黏剂 214

7．5．1LCD的发展 214

7．5．2电子胶在LCD制造过程中的应用 215

7．6其他通用黏结类胶黏剂的应用领域 216

思考题7 218

第8章螺装工艺技术 219

8．1螺装基础知识 220

8．1．1螺装工艺概述 220

8．1．2影响螺装的主要因素 220

8．2螺装技术要求 222

8．3螺装工艺原理 222

8．4螺装工具――电批 225

8．4．1电批分类 225

8．4．2电批使用 226

8．4．3电批操作注意事项 228

8．4．4电批扭矩设定和校验 228

8．5螺装工艺参数 229

8．6螺装故障模式、原因和解决方法 230

8．6．1螺柱爆裂 230

8．6．2螺钉歪斜 230

8．6．3螺钉头花或螺钉头缺失 231

8．6．4打滑丝 231

8．6．5锁不到位 231

8．6．6顶白、起泡 232

8．6．7螺钉头脱漆 232

8．6．8批头不良 232

8．6．9螺钉使用一段时间或经过高温后断裂 232

8．6．10螺牙打花现象 232

8．6．11螺钉生锈现象 233

8．6．12漏打螺钉问题 233

8．6．13电批扭矩不稳定问题 233

8．6．14批头滑出损坏产品表面 234

8．6．15螺钉拧不紧问题：安装不到位 234

8．6．16漏气、缝隙或接触不良、螺钉安装不到位 234

思考题8 234

第9章分板工艺技术 235

9．1概述 236

9．2分板工艺类型及选用根据 237

9．3分板工艺 238

9．3．1V-CUT分板 238

9．3．2铣刀式分板 247

思考题9 260

第10章现代电子装联失效分析及其可靠性 261

10．1概述 262

10．2失效分析 262

10．2．1失效分析简介 262

10．2．2常用手段及标准 264

10．2．3焊接缺陷失效分析谱 269

10．2．4失效分析应用举例 271

10．3电子装联可靠性 273

10．3．1可靠性 273

10．3．2电子装联可靠性 276

10．4焊接工艺可靠性提升 283

10．4．1固有可靠性影响因素 283

10．4．2焊接工艺使用可靠性影响因素 287

10．4．3常见焊接缺陷分析及对策 289

10．5　其他装联工艺失效及其可靠性 293

10．5．1压接工艺 293

10．5．2螺装工艺 294

10．5．3分板工艺 296

10．5．4三防涂覆工艺 297

思考题10 298

第11章电子装联工艺管理 299

11．1工艺管理概述 300

11．1．1工艺管理定位 300

11．1．2工艺管理内涵 300

11．2工序质量控制 301

11．2．1工序定义 301

11．2．2关键工序 301

11．2．3工序管理 302

11．3工艺标准化 303

11．3．1标准化内容 303

11．3．2工艺文件编制 304

11．3．3工艺文件控制 304

11．4工艺执行与纪律 306

11．4．1工艺纪律要求 306

11．4．2监督与考核 306

11．5其他管理方法介绍 306

11．5．1定置管理 307

11．5．2目视管理 308

思考题11 310

参考资料 311

参考文献 315

跋 317

现代电子装联工艺学是2015年由电子工业出版社出版,作者刘哲。

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