编辑推荐
适读人群 ：集成电路产业的从业者、产业政策的制定者以及其他有兴趣或投身或想了解集成电路产业的人群
一本书讲清楚全球半导体产业链，看完之后你就能够认识和理解我国半导体事业的艰辛和不易。对于想了解芯片行业或有志投身于集成电路产业的人来说，《芯路》是不错的读物。
内容简介
《芯路：一书读懂集成电路产业的现在与未来》着力阐述了全球半导体产业和技术的发展历史，解读和评析了各个国家和地区的产业政策，展现了产业博弈的残酷与精彩，并对我国半导体产业发展做出系统性的思考。本书共7篇，第1篇以半导体产业发展历程入手，介绍了一些基本概念、产业发展简史以及五大应用场景，也全景展现了半导体产业链。第2篇介绍了半导体产业发源地美国的相关产业和技术历史，并对其创新机制和对外策略进行了探讨。第3篇刻画了日本从零开始登上全球半导体王座的精彩历程，对美、日半导体争端和日本如今半导体产业竞争力进行深入剖析。第4篇展现了欧洲聚焦发展半导体优势领域的前因后果，重点描述了光刻机传奇。第5篇着重阐述了韩国如何后来者居上，通过存储器这一单项产品成为全球半导体产业不可忽视的重要力量。第6篇描述了我国半导体发展的艰辛历程、核心技术发展现状以及部分优势领域情况。第7篇全面分析了我国半导体产业发展的挑战，总结了日本、韩国、新加坡等半导体强国的经验教训，并从多个角度阐述了合作共赢是我国半导体产业发展的永恒主题。
作者简介
冯锦锋博士是集成电路产业从业者，先后取得清华大学工学双学士、管理学硕士和上海交通大学工学博士学位,是中美杰出青年领袖论坛成员，复旦大学微电子学院客座教授，兼任上海集成电路行业协会副秘书长，曾协助吴敬琏先生编译出版《硅谷优势》。
郭启航先生毕业于清华大学微电子所，目前从事半导体产业投资工作，熟悉产业技术和格局，对超越摩尔领域、欧美产业动态等有长期的关注和研究。
章节目录
第1篇 硅文明:从沙子里蹦出来的奇迹
第1章 半导体技术发展史2
1.1 半导体的出现2
1.2 集成电路诞生4
1.3 产业走向分工7
1.4 超越摩尔定律10
1.5 拥抱人工智能12
第2章 无处不在的半导体16
2.1 现代人的亲密伴侣———手机16
2.2 工作的标配———计算机19
2.3 现代社会人们的坐骑———汽车25
2.3.1 如臂使指———汽车控制芯片MCU25
2.3.2 遍布全身的触觉———车用传感器26
2.3.3 驭电者之歌———功率半导体27
2.4 高度信息化的智能制造29
2.5 迎接5G时代的移动通信33
第3章 鸟瞰半导体产业36
3.1 点沙成晶术36
3.2 产业链全景40
第2篇 芯安理得:成为全球半导体产业霸主的美国
第4章 追逐原始创新的硅谷48
4.1 传奇诞生48
4.2 风险资本53
4.3 创新引擎56
4.4 设备先行58
4.4.1 应用材料58
4.4.2 泛林科技60
第5章 最先进技术的开拓者62
5.1 阴差阳错62
5.2 崭露头角66
5.3 壮士断腕68
5.4 奔腾时代69
5.5 廉颇老否71
第6章 掐住全球半导体产业的命脉75
6.1 招招鲜———空前强大的美国半导体产业75
6.2 踢梯子———游戏规则的制订者78
第3篇 芯挂两头:昔日登上王座的日本
第7章 亦曾一统天下横扫六合八荒84
7.1 晶体管时代的索尼传奇84
7.2 集成电路时代的以市场换技术86
7.3 官、产、学、研闷声追赶的举国模式87
第8章 终究两份协议输掉产业先机90
8.1 把美国逼到了墙角90
8.2 美国敲开日本大门93
8.3 韩国来的关键补刀96
第9章 三张王牌依然傲视全球99
9.1 索尼CIS:最为明亮的眼睛99
9.2 半导体装备:依然强悍的躯干102
9.3 半导体材料:供应全球的血液104
第4篇 独具匠芯:稳扎稳打的欧洲
第10章 从联合创新孵化出的半导体方阵108
10.1 欧洲方阵109
10.2 联合之路110
10.3 创新中心112
第11章 汽车和工业芯片的绝对王者116
11.1 手机芯片的败退116
11.2 百年品牌的传承118
第12章 独一无二无可替代的阿斯麦121
12.1 专注研发确立领先地位121
12.2 牛刀小试成为行业老大122
12.3 大力出奇迹的EUV光刻机123
12.4 开放式创新的“不开放”124
第5篇 戮力一芯:独树一帜的韩国
第13章 美日“半导体战争”的幸运儿128
13.1 较晚出发的选手128
13.2 十年砸入的回报130
13.3 三星的惊人逆袭132
13.3.1 驱逐英特尔134
13.3.2 打趴日本存储企业135
13.3.3 与日本和欧洲的存储企业说再见135
第14章 取代日本企业的存储巨人137
14.1 控制全球存储芯片的命脉137
14.2 材料和装备高度对外依赖138
14.2.1 硅片取得显著成效138
14.2.2 耗材设备仍需努力138
14.3 在产品多样化救赎的路上139
第6篇 此芯安处是吾乡:中国自主发展的根
第15章 亦步亦趋的后来者142
15.1 从无到有，产业体系初建142
15.2 努力奋进，却越追赶越落后146
15.3 三大战役，探索良性发展道路149
第16章 砥砺前行的追赶者161
16.1 制造:政策鼓励，多管齐发161
16.2 设计:海派回归，自主创芯167
16.3 封测:外延发展，跨越前进169
16.4 资本:栉风沐雨，春华秋实171
第17章 核心技术的挑战者176
17.1 大硅片———起了个大早赶了个晚集176
17.1.1 大硅片原理176
17.1.2 起了个大早178
17.1.3 赶了个晚集178
17.2 光刻机———从造不如买到自主创新180
17.2.1 早期的国产光刻机180
17.2.2 造不如买，错过机遇181
17.2.3 亡羊补牢，奋起直追182
第18章 持续奋进的领航者184
18.1 同步启航的AI185
18.2 指纹芯片的王者188
18.3 高端刻蚀机的突破191
第7篇 天上归芯:敢问中国路在何方
第19章 实现产业腾飞的挑战198
19.1 工具:工作母机仍在萌芽198
19.2 制造:得制造者方能得天下202
19.3 设计:消费、工业、汽车艰难的三级跳206
19.4 封测:从量变到质变的关键212
19.5 装备:制约“制造 材料 封测”214
19.6 材料:从全部依赖进口中突围218
第20章 半导体强国的镜鉴227
20.1 日本:坚持-变通-不退让227
20.1.1 得227
20.1.2 失之一:未能拥抱行业发展趋势228
20.1.3 失之二:过度退让导致出路全无230
20.2 韩国:执着-全面-要可控230
20.2.1 得230
20.2.2 失之一:产业链上，布局装备材料偏晚232
20.2.3 失之二:芯片产业上，渐失自主权232
20.3 新加坡:集聚-培育-不放手233
20.3.1 得233
20.3.2 失234
第21章 合作共赢是永恒的主题235
21.1 我国的产业政策235
21.2 全球集成电路产业并非完全竞争的市场239
21.3 产业链加强协同243
21.4 整机联动的实践245
21.5 共性平台的意义248
21.5.1 我国境外的成功典范248
21.5.2 我国境内的初步尝试250
21.5.3 共性平台的方向252
21.6 拥抱全球一体化252
21.6.1 热情请进来252
21.6.2 鼓励走出去253
21.6.3 选择最合适的合作伙伴254
21.6.4 全球一体化下的自保之策255
芯路 一书读懂集成电路产业的现在与未来是2020年由机械工业出版社出版,作者冯锦锋郭启航。
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