编辑推荐
本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。
内容简介
本书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的技术，共5章。第2部分依据EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了WireBonding、Cavity、ChipStack、2.5DTSV、3DTSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、FlipChip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4DSiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。
作者简介
编著者李扬（Suny Li），SiP技术专家，毕业于北京航空航天大学，获航空宇航科学与技术专业学士及硕士学位。拥有20年工作经验，曾参与指导各类SiP项目40多项。
2012年出版技术专著《SiP系统级封装设计与仿真》，2017年出版英文技术专著SiP System-in-Package design and simulation（WILEY）。
IEEE高级会员，中国电子学会高级会员，中国图学学会高级会员，已获得10余项国家专利，发表10余篇论文。曾在中国科学院国家空间中心、SIEMENS（西门子）中国有限公司工作。曾经参与中国载人航天工程“神舟飞船”和中欧合作的“双星计划”等项目的研究工作。
目前在奥肯思（北京）科技有限公司（AcconSys）工作，担任技术专家，主要负责SiP及微系统产品的研发工作，以及SiP和IC封装设计软件的技术支持和项目指导工作。
章节目录
版权信息
内容简介
关于作者
前言
第1部分 概念和技术
第1章 从摩尔定律到功能密度定律
1.1 摩尔定律
1.2 摩尔定律面临的两个问题
1.3 功能密度定律
1.4 广义功能密度定律
第2章 从SiP到Si3P
2.1 概念深入：从SiP到Si³P
2.2 Si³P之integration
2.3 Si³P之interconnection
2.4 Si³P之intelligence
2.5 Si³P总结
第3章 SiP技术与微系统
3.1 SiP技术
3.2 微系统
第4章 从2D到4D集成技术
4.1 集成技术的发展
4.2 2D集成技术
4.3 2D+集成技术
4.4 2.5D集成技术
4.5 3D集成技术
4.6 4D集成技术
4.7 腔体集成技术
4.8 平面集成技术
4.9 集成技术总结
第5章 SiP与先进封装技术
5.1 SiP基板与封装
5.2 与先进封装相关的技术
5.3 先进封装技术
5.4 先进封装的特点和SiP设计需求
第1部分参考资料及说明
第2部分 设计和仿真
第6章 SiP设计仿真验证平台
6.1 SiP设计技术的发展
6.2 SiP设计的两套流程
6.3 通用SiP设计流程
6.4 基于先进封装HDAP的SiP设计流程
6.5 设计师如何选择设计流程
6.6 SiP仿真验证流程
6.7 SiP设计仿真验证平台的先进性
第7章 中心库的建立和管理
7.1 中心库的结构
7.2 Dashboard介绍
7.3 原理图符号（Symbol）库的建立
7.4 版图单元（Cell）库的建立
7.5 Part库的建立和应用
7.6 中心库的维护和管理
第8章 SiP原理图设计输入
8.1 网表输入
8.2 原理图设计输入
8.3 基于DataBook的原理图输入
8.4 文件输入/输出
第9章 版图的创建与设置
9.1 创建版图模板
9.2 创建版图项目
9.3 版图相关设置与操作
9.4 版图布局
9.5 封装引脚定义优化
9.6 版图中文输入
第10章 约束规则管理
10.1 约束管理器（Constraint Manager）
10.2 方案（Scheme）
10.3 网络类规则（Net Class）
10.4 间距规则（Clearance）
10.5 约束类（Constraint Class）
10.6 Constraint Manager和版图数据交互
10.7 规则设置实例
第11章 Wire Bonding设计详解
11.1 Wire Bonding概述
11.2 Bond Wire 模型
11.3 Wire Bonding工具栏及其应用
11.4 Bond Wire规则设置
11.5 Wire Model Editor和Wire Instance Editor
第12章 腔体、芯片堆叠及TSV设计
12.1 腔体设计
12.2 芯片堆叠设计
12.3 2.5D TSV的概念和设计
12.4 3D TSV的概念和设计
第13章 RDL及Flip Chip设计
13.1 RDL的概念和应用
13.2 Flip Chip的概念及特点
13.3 RDL设计
13.4 Flip Chip设计
第14章 版图布线与敷铜
14.1 版图布线
14.2 版图敷铜
第15章 埋入式无源器件设计
15.1 埋入式元器件技术的发展
15.2 埋入式无源器件的工艺和材料
15.3 无源器件自动综合
第16章 RF电路设计
16.1 RF SiP技术
16.2 RF设计流程
16.3 RF元器件库的配置
16.4 RF原理图设计
16.5 原理图与版图RF参数的相互传递
16.6 RF版图设计
16.7 与RF仿真工具连接并传递数据
第17章 刚柔电路和4D SiP设计
17.1 刚柔电路介绍
17.2 刚柔电路设计
17.3 复杂基板技术
17.4 基于4D集成的SiP设计
17.5 4D SiP设计的意义
第18章 多版图项目与多人协同设计
18.1 多版图项目
18.2 原理图多人协同设计
18.3 版图多人实时协同设计
第19章 基于先进封装（HDAP）的SiP设计流程
19.1 先进封装设计流程介绍
19.2 XSI设计环境
19.3 XPD设计环境
19.4 3D数字化样机模拟
第20章 设计检查和生产数据输出
20.1 Online DRC
20.2 Batch DRC
20.3 Hazard Explorer介绍
20.4 设计库检查
20.5 生产数据输出类型
20.6 Gerber和钻孔数据输出
20.7 GDS文件和Color Map输出
20.8 其他生产数据输出
第21章 SiP仿真验证技术
21.1 SiP仿真验证技术概述
21.2 信号完整性（SI）仿真
21.3 电源完整性（PI）仿真
21.4 热分析（Thermal）仿真
21.5 先进3D解算器
21.6 数/模混合电路仿真
21.7 电气规则验证
21.8 HDAP物理验证
第2部分参考资料及说明
第3部分 项目和案例
第22章 基于SiP技术的大容量存储芯片设计案例
22.1 大容量存储器在航天产品中的应用现状
22.2 SiP技术应用的可行性分析
22.3 基于SiP技术的大容量存储芯片设计
22.4 大容量存储芯片封装和测试
22.5 新旧产品技术参数比较
第23章 SiP项目规划及设计案例
23.1 SiP项目规划
23.2 设计规则导入
23.3 SiP产品设计
第24章 2.5D TSV技术及设计案例
24.1 2.5D集成的需求
24.2 传统封装工艺与2.5D集成的对比
24.3 2.5D TSV转接板设计
24.4 转接板、有机基板工艺流程比较
24.5 掩模版工艺流程简介
24.6 2.5D硅转接板设计、仿真、制造案例
第25章 数字T/R组件SiP设计案例
25.1 雷达系统简介
25.2 SiP技术的采用
25.3 数字T/R组件电路设计
25.4 金属壳体及一体化封装设计
第26章 MEMS验证SiP设计案例
26.1 项目介绍
26.2 SiP方案设计
26.3 SiP电路设计
26.4 产品组装及测试
第27章 基于刚柔基板的SiP设计案例
27.1 刚柔基板技术概述
27.2 射频前端系统架构和RF SiP方案
27.3 基于刚柔基板RF SiP电学设计仿真
27.4 基于刚柔基板RF SiP的热设计仿真
27.5 基于刚柔基板RF SiP的工艺组装实现
第28章 射频系统集成SiP设计案例
28.1 射频系统集成技术
28.2 射频系统集成SiP的设计与仿真
28.4 射频系统集成SiP的组装与测试
第29章 基于PoP的RF SiP设计案例
29.1 PoP技术简介
29.2 射频系统架构与指标
29.3 RF SiP结构与基板设计
29.4 RF SiP信号完整性与电源完整性仿真
29.5 RF SiP热设计仿真
29.6 RF SiP组装与测试
第30章 SiP基板生产数据处理案例
30.1 LTCC、厚膜及异质异构集成技术介绍
30.2 Gerber数据和钻孔数据
30.3 版图拼版
30.4 多种掩模生成
第3部分参考资料
后记和致谢
基于SiP技术的微系统是2021年由电子工业出版社出版,作者李扬 编著。
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