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本书从产业特征、技术演进、投融资概况、相关细分领域应用等方面对智慧互联产业进行了较为全面系统的研究
内容简介
全书总体分为总报告、产业篇及并购篇三部分，总报告全面回顾2017 年智慧互联产业总体情况并对2018 年发展趋势进行展望；产业篇主要分析智能芯片、半导体、云计算与大数据、物联网、金融科技、智能出行、信息安全等领域的发展特点及投资趋势；并购篇则重点关注国际及国内智慧互联产业重大并购分析。
作者简介
作者建投华科投资股份有限公司，简称“建投华科”，是中国建银投资有限责任公司的成员企业，始建于1995年，公司注册资本20亿元人民币，总部设在北京。建投华科专注在新一代信息技术产业及“互联网 ”产业领域开展股权投资与资产管理业务。公司以国家信息技术升级和互联网改造传统产业为投资主题，重点关注智能交通、远程医疗、互联网教育、智能制造、消费服务、信息安全、云计算、传统行业的互联网升级等领域的投资机会，以技术领先或市场领先的企业为投资发展重点，优先在产业链的核心价值创造、关键资源等环节进行投资布局。
章节目录
版权信息
总序
编辑说明
前言
总报告
2017年中国智慧互联产业投资回顾与2018年展望
一、发展形势与状况
二、2017年智慧互联产业发展总体概况
三、2018年中国智慧互联产业投资发展展望
产业篇
智能芯片产业发展及展望
一、智能芯片产业发展现状
二 智能芯片产业发展展望
三、2018年产业化趋势与投资趋势
半导体产业发展及展望
一、半导体是电子产业链的核心，未来信息科技的基石
二、全球半导体产业转移及产业链变迁
三、全球半导体市场呈周期性波动向上
四、我国半导体市场自给率低，提高国产化比例势在必行
五、新兴应用驱动力催生半导体景气周期持续
云计算与大数据产业发展及展望
一、大数据的定义及产业链构成
二、我国大数据产业市场规模及主要驱动因素
三、中国大数据产业2017年发展特点
四、中国大数据产业发展趋势
五、云计算行业发展现状
六、2017年云计算行业主题
七、云计算行业展望
参考文献
物联网产业发展及展望
一、全球物联网发展回顾
二、物联网产业现状与生态布局
三、我国物联网发展现状
四、物联网发展趋势与面临的挑战
参考文献
金融科技产业发展及展望
一、金融科技行业综述
二、大数据风控
三、区块链行业
四、金融科技行业未来发展及投资机会
智能出行产业发展及展望
一、2017年智慧出行行业概览
二、2018年智慧出行行业发展情况、市场格局变化与未来发展趋势
三、智慧出行行业投融资状况
信息安全行业发展及展望
一、2017年信息产业发展情况及展望
二、我国信息安全产业发展趋势
三、信息安全产业投融资
参考文献
并购篇
国际及国内智慧互联产业重大并购分析
一、智慧互联产业重大并购概览
二、重点关注板块并购盘点
三、境内智慧互联领域并购事件中的资本安排
中英文摘要
中国智慧互联投资发展报告（2018）（中国建投研究丛书·报告系列）是2018年由社会科学文献出版社出版,作者建投华科投资股份有限公司。
得书感谢您对《中国智慧互联投资发展报告（2018）（中国建投研究丛书·报告系列）》关注和支持，如本书内容有不良信息或侵权等情形的，请联系本网站。
