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电子产品设计工艺全面指南
内容简介
本书围绕电子产品设计中的工艺相关内容，以原材料选型、设计要求与方法，以及实际应用案例为主线展开论述，分为概述篇、基础篇、设计篇和应用篇四个部分。概述篇介绍了电子产品可靠性和工艺性设计的基本概念、目的、内容和基本原则；基础篇针对电子产品的元器件和材料应用，重点从工艺选型的要求和方法角度进行了论述；设计篇则省略了较为常见PCB卡级设计内容，重点介绍组件级和整机级产品的工艺设计内容；应用篇集中介绍了目前绝大部分常见和特殊封装的元器件应用案例。
作者简介
王威，工学博士，高级工程师，广东省电子学会SMT专业委员会资深专家委员，现任中国科学院长春光机所电装中心主任，在电子产品可靠性工程、电子产品可制造性设计和电子产品工艺可靠性设计等方面拥有丰富的实践经验。
章节目录
封面
扉页
内容简介
版权页
前言
目录
基本概念篇
第1章 电子产品可靠性概述
1.1 现代电子产品的特点
1.2 电子产品的可靠性要求
1.3 电子产品可靠性简介
1.4 影响电子产品可靠性的主要因素
1.5 提高电子产品可靠性的主要措施
1.6 电子产品可靠性试验介绍
1.7 小 结
第2章 电子产品工艺设计简介
2.1 工艺的基本概念
2.2 工艺设计的概念和内涵
2.3 工艺设计的方法和原则
2.4 工艺设计概念的拓展
2.5 电子产品工艺设计内容
元器件与材料工艺选型篇
第3章 电子元器件的工艺选型
3.1 电子元器件工艺选型目的
3.2 电子元器件工艺选型原则
3.3 电子元器件工艺选型要求
3.4 常用电子元器件选用指南
3.5 电子元器件选用工艺性检查
第4章 印制板（PCB）的工艺选型
4.1 PCB的由来
4.2 PCB工艺选型的目的
4.3 电子装联常用PCB分类及简介
4.4 PCB生产工艺简介
4.5 PCB表面处理工艺简介
4.6 PCB工艺选型要求
4.7 PCB验收要求
第5章 导线/电缆线与电连接器的工艺选型
5.1 导线/电缆线的概念及简介
5.2 导线/电缆线选用要求
5.3 电子产品导线/电缆线选用指南
5.4 电连接器的概念及简介
5.5 电连接器工艺选型要求
5.6 电连接器选用案例
可制造性设计篇
第6章 PCB可制造性设计
6.1 PCB设计的概念及简介
6.2 PCB可制造性设计要素
6.3 PCB可制造性设计要求
第7章 PCBA可制造性设计
7.1 可制造性设计的基本概念
7.2 可制造性设计对生产的意义
7.3 PCBA可制造性设计简介
7.4 PCBA可制造性设计相关要素
7.5 PCBA可制造性设计流程及原则
7.6 PCBA可制造性设计要求
第8章 低频电缆组装件工艺设计
8.1 低频电缆组装件简介
8.2 装备用低频电缆组装件设计原则
8.3 装备用低频电缆组装件设计要求
8.4 某星用低频电缆网设计案例
结构设计与防护设计篇
第9章 电子产品整机结构设计
9.1 电子产品整机结构设计简介
9.2 电子产品整机结构设计的内容
9.3 电子产品整机结构设计的基本原则
9.4 电子产品整机结构设计的顺序及要求
9.5 电子产品整机结构设计的工艺性要求
9.6 典型机械结构件设计及工艺性要求
第10章 电子产品整机防护设计
10.1 电子产品整机防护设计简介
10.2 电子产品热设计
10.3 电子产品抗振/缓冲设计
10.4 电子产品电磁兼容性设计
10.5 某星载应答机电磁兼容性设计案例
10.6 电子设备“三防”设计
附录A 参考及引用标准
参考文献
封底
高可靠性电子产品工艺设计及案例分析是2020年由电子工业出版社出版,作者王威。
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