内容简介
《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第6版 英文版）/国外电子与通信教材系列》是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。《芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第6版 英文版）/国外电子与通信教材系列》的范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，每章包含回顾总结和习题，并辅以丰富的术语表。
章节目录
1 The Semiconductor Industry
Introduction
Birth of an Industry
The Solid-State Era
Integrated Circuits （ICs）
Process and Product Trends
Moore’s Law
Decreasing Feature Size
Increasing Chip and Wafer Size
Reduction in Defect Density
Increase in Interconnection Levels
The Semiconductor Industry Association Roadmap
Chip Cost
Industry Organization
Stages of Manufacturing
Six Decades of Advances in Microchip Fabrication Processes
The Nano Era
Review Topics
References
2 Properties of Semiconductor Materials and Chemicals
Introduction
Atomic Structure
The Bohr Atom
The Periodic Table of the Elements
Electrical Conduction
Conductors
Dielectrics and Capacitors
Resistors
Intrinsic Semiconductors
Doped Semiconductors
Electron and Hole Conduction
Carrier Mobility
Semiconductor Production Materials
Germanium and Silicon
Semiconducting Compounds
Silicon Germanium
Engineered Substrates
Ferroelectric Materials
Diamond Semiconductors
Process Chemicals
Molecules， Compounds， and Mixtures
Ions
States of Matter
Solids， Liquids， and Gases
Plasma State
Properties of Matter
Temperature
Density， Specic Gravity， and Vapor Density
Pressure and Vacuum
Acids， Alkalis， and Solvents
……
芯片制造：半导体工艺制程实用教程（第6版 英文版）/国外电子与通信教材系列是2014年由电子工业出版社出版,作者[美]Peter。
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