集成电路产业发展报告(2018~2019)(工业和信息化蓝皮书)

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编辑推荐

一部集成电路产业发展报告。

内容简介

集成电路是电子信息产业的基础,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,已逐渐发展成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志。2014年我国将大力发展集成电路产业首次写入政府工作报告,2018年政府工作报告将集成电路产业排在实体经济首位。我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段,加快构建以集成电路为核心的现代信息技术产业体系已经成为建设网络强国、制造强国等国家战略的迫切需求。

作者简介

作者尹丽波,国家工业信息安全发展研究中心主任、党委副书记,获国务院特殊津贴。长期跟踪研究工业信息化和工业信息安全技术及产业发展情况,在工业互联网、工业化和信息化融合及网络安全等方面发表多篇文章,主持编著多部相关书籍。现为国家信息化和工业化融合管理技术标准委员会副主任委员。研究成果曾获部级一、二、三等奖。

章节目录

版权信息

工业和信息化蓝皮书编委会

《集成电路产业发展报告(2018~2019)》课题组

主编简介

国家工业信息安全发展研究中心

序言

摘要

Ⅰ 总报告

B.1 全球集成电路产业发展综述

Ⅱ 国家和地区篇

B.2 2018年美国集成电路产业发展概览

B.3 2018年欧洲集成电路产业发展概览

B.4 2018年日本集成电路产业发展概览

B.5 2018年亚太地区集成电路产业发展概览

B.6 2018年中国集成电路产业发展概览

Ⅲ 产业链篇

B.7 全球集成电路设计业发展概况

B.8 全球集成电路制造业发展概况

B.9 全球集成电路封装测试业发展概况

B.10 全球集成电路设备和材料业发展概况

Ⅳ 政策措施篇

B.11 中国集成电路产业发展主要政策措施

B.12 中国国家和地方集成电路产业基金概况

B.13 美国下一代军用半导体技术发展举措研究

Ⅴ 园区篇

B.14 美国、日本和中国台湾地区集成电路产业园区发展经验

Ⅵ 专题研究篇

B.15 全球200毫米晶圆制造产能分析及启示

B.16 美国军用集成电路制造能力建设研究

B.17 人工智能芯片发展现状和趋势

B.18 三维硅通孔堆叠封装技术发展现状及趋势

B.19 空间用抗辐射集成电路发展现状

B.20 氮化镓器件技术应用现状及趋势

Ⅶ 附录

B.21 全球重要集成电路企业排名

B.22 2018年集成电路产业大事记

Abstract

Contents

社会科学文献出版社皮书系列

中国皮书网

皮书数据库

基本子库

法律声明

集成电路产业发展报告(2018~2019)(工业和信息化蓝皮书)是2019年由社会科学文献出版社出版,作者尹丽波。

得书感谢您对《集成电路产业发展报告(2018~2019)(工业和信息化蓝皮书)》关注和支持,如本书内容有不良信息或侵权等情形的,请联系本网站。

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