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本书全面系统阐述硅片超精密磨削理论与技术。
内容简介
本书在介绍单晶硅的物理、化学和半导体性质，以及单晶硅片在集成电路制造中的应用和加工要求的基础上，全面系统地阐述了硅片旋转磨削原理、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床，完整地总结了著者及其团队十多年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果。
全书共9章，其中章介绍单晶硅的基本性质与应用，第2章介绍集成电路制造工艺及硅片加工相关术语，第3章介绍硅片的磨削方法与理论分析，第4章介绍硅片超精密磨削机理，第5章介绍超精密磨削硅片面型精度的测量与评价，第6章介绍超精密磨削硅片表面层质量及检测和评价，第7章介绍硅片超精密磨削工艺，第8章介绍硅片超精密磨床，第9章介绍硅片磨削技术新发展。
本书不仅系统总结了硅片的超精密磨削理论与技术，而且也反映了著者及其团队在理论研究、试验研究、技术开发和设备研制等方面所做的工作和积累的经验。
作者简介
作者康仁科，大连理工大学教授、博士生导师，享受国务院特殊津贴专家。1962年11月出生于陕西省岐山县。分别于1984年、1987年和1999年在西北工业大学获工学学士学位、硕士学位和博士学位。1999年晋升教授，2001年聘为博士生导师。现任大连理工大学机械工程学院现代制造技术研究所所长，精密/特种加工与微制造技术教育部重点实验室（B类）主任。
章节目录
版权信息
作者简介
序
前言
第1章 单晶硅的基本性质与应用
1.1 晶体几何学基础
1.1.1 晶体结构
1.1.2 晶向指数
1.1.3 晶面指数
1.1.4 立方晶体
1.2 单晶硅结构
1.3 单晶硅的基本性质
1.3.1 化学性质
1.3.2 力学特性
1.3.3 热学性质
1.3.4 电学性质
1.3.5 光学性质
1.4 单晶硅的晶体缺陷
1.4.1 单晶硅的点缺陷
1.4.2 单晶硅的线缺陷
1.4.3 单晶硅的面缺陷
1.4.4 单晶硅的体缺陷
1.5 单晶硅的应用
参考文献
第2章 集成电路制造工艺及硅片加工相关术语
2.1 集成电路及其发展
2.2 集成电路制造流程
2.2.1 硅片制备
2.2.2 IC制造
2.2.3 IC封装与测试
2.3 控制硅片质量的主要特征参数及相关术语
2.3.1 表征硅片加工前内在质量的特征参数
2.3.2 表征硅片加工后几何精度的特征参数
2.3.3 表征硅片加工后面型精度的特征参数
2.3.4 表征硅片加工后表面状态质量的特征参数
2.3.5 表征硅片加工后亚表面损伤的相关术语
参考文献
第3章 硅片的磨削方法与理论分析
3.1 集成电路制造中的硅片超精密磨削方法
3.1.1 硅片超精密磨削在集成电路制造中的应用
3.1.2 转台式磨削
3.1.3 硅片旋转磨削
3.2 硅片旋转磨削的硅片表面磨纹建模、仿真与分析
3.2.1 硅片表面磨纹建模
3.2.2 硅片表面磨纹仿真
3.2.3 硅片表面磨纹分析
3.3 硅片旋转磨削的磨粒切削深度建模与分析
3.3.1 磨粒切削深度建模
3.3.2 磨粒切削深度对硅片磨削表面质量影响的试验分析
3.4 硅片旋转磨削的硅片磨削面型建模、仿真与分析
3.4.1 硅片磨削面型建模
3.4.2 硅片磨削面型仿真
3.4.3 硅片磨削面型的统一表征方法
3.4.4 硅片磨削面型的控制
参考文献
第4章 硅片超精密磨削机理
4.1 单晶硅超精密磨削的材料去除机理
4.1.1 单颗粒金刚石磨削试验方法
4.1.2 单晶硅磨削过程中的脆性—延性转变
4.1.3 单晶硅延性域磨削的临界切削深度及其影响因素
4.2 硅片超精密磨削表面损伤形成机理
4.2.1 表面微观形貌
4.2.2 表面层微观组织
4.2.3 表面相变分析
4.3 单晶硅纳米磨削过程的分子动力学仿真
4.3.1 分子动力学仿真基本理论
4.3.2 单晶硅纳米磨削过程的分子动力学仿真分析
参考文献
第5章 超精密磨削硅片面型的测量与评价
5.1 超精密磨削硅片厚度的测量与评价
5.1.1 单面式测量
5.1.2 双面式测量
5.2 超精密磨削硅片面型的测量方法与仪器
5.2.1 电容式传感器测量
5.2.2 光学式测量
5.3 薄硅片面型的测量技术及仪器
5.3.1 薄硅片面型测量的技术需求
5.3.2 薄硅片面型测量面临的问题及技术现状
5.3.3 薄硅片面型测量新方法
5.3.4 薄硅片面型测量仪的开发
参考文献
第6章 超精密磨削硅片表面层质量及其检测和评价方法
6.1 超精密磨削硅片表面层质量的检测方法
6.1.1 超精密磨削硅片表面粗糙度的检测方法
6.1.2 超精密磨削硅片表面缺陷的检测方法
6.1.3 超精密磨削硅片亚表面损伤的检测方法
6.2 超精密磨削硅片表面层微裂纹
6.2.1 单颗粒金刚石磨削硅片表面/亚表面微裂纹的研究
6.2.2 超精密磨削硅片表面/亚表面微裂纹的研究
6.3 超精密磨削硅片表面层相变
6.4 超精密磨削硅片表面层残余应力
6.4.1 单颗粒金刚石磨削硅片表面残余应力的分布
6.4.2 磨削硅片表面微观应力与表面层残余应力
6.5 超精密磨削硅片表面层损伤模型
6.6 磨削参数对硅片表面层质量的影响分析及控制策略
参考文献
第7章 硅片超精密磨削工艺
7.1 金刚石砂轮超精密磨削工艺
7.1.1 金刚石砂轮的结构与组织特性
7.1.2 金刚石砂轮的制备与修整技术
7.1.3 金刚石砂轮磨削工艺参数的选择与优化
7.2 软磨料砂轮机械化学磨削新工艺
7.2.1 软磨料砂轮机械化学磨削原理
7.2.2 软磨料砂轮的制备与修整技术
7.2.3 软磨料砂轮的磨削性能
7.2.4 软磨料砂轮磨削硅片的材料去除机理
7.3 硅片高效低损伤磨削工艺
7.3.1 高效低损伤磨削工艺方案
7.3.2 高效低损伤磨削工艺方案的应用试验
参考文献
第8章 硅片超精密磨床
8.1 硅片超精密磨削对硅片磨床的要求
8.2 硅片超精密磨床的结构形式和发展趋势
8.2.1 硅片超精密磨床的结构形式
8.2.2 硅片超精密磨床的发展趋势
8.3 300mm硅片超精密磨床的开发
8.3.1 硅片超精密磨床的总体方案
8.3.2 硅片超精密磨床的关键系统
8.3.3 硅片超精密磨床的主要结构件设计与特性分析
8.3.4 硅片超精密磨床的性能
参考文献
第9章 硅片磨削技术新发展
9.1 双面磨削
9.1.1 双面磨削的特点
9.1.2 双面磨床
9.1.3 双面磨削的加工效果
9.1.4 磨痕
9.1.5 硅片面型
9.2 磨抛一体化工艺
9.2.1 磨抛一体化工艺的特点
9.2.2 磨抛一体化加工的工具
9.2.3 磨抛一体化加工的设备
9.3 行星盘磨削
9.3.1 行星盘磨削的特点
9.3.2 行星盘磨削的工具与设备
参考文献
硅片的超精密磨削理论与技术是2019年由电子工业出版社出版,作者康仁科。
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