EDA产教研融合之路

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编辑推荐

国内EDA/IP产业进展与人才培养全面介绍

内容简介

集成电路产业是一个涉及设计、制造、封测、材料和设备的产业链,而EDA/IP 是随着实现电子信息系统的超大规模电路集成、片上系统集成和封装3D 集成发展起来的,并成为了集成电路产业发展重要支撑的工业软件!本书汇集国内EDA 产教研各界英才的心血之作,全面地介绍了国内EDA/IP产业在数/模集成电路的设计、制造、设备及工艺方面的进展与突破,以及它们的EDA/IP 工具在国际市场应用的前景。AI 和ToP 的高速发展给数据、算法和算力带来巨大的压力,也增加了对工业软件EDA/IP 的需求。但归根到底是对EDA/IP 人才的需求,走“产教研”的EDA/IP 的人才培养之路势在必行!

章节目录

封面

版权信息

内容简介

编委会名单

倪光南院士 致辞

前言

第一章 EDA之我见

白话芯片EDA

集成电路设计和制造的展望

提升EDA软件水平应从建立“工业软件意识”开始

从EDA工具演变史看芯片创新之未来

中国集成电路创新力来源探究——从“中国创芯者图鉴”谈起

漫谈EDA产业投资

EDA开源也有效?

第二章 IP核

IP核:实现“十四五”规划目标的基石

IP技术与市场同步变革

高起点、高质量、规模化创新发展我国IP产业

大道至简的RISC-V

RISC-V生态促发展,国产CPU IP开放自主之路

RISC-V发展研究报告

第三章 EDA数字电路类

SystemC电子系统级设计方法在航天电子系统设计中的应用

数字集成电路的后端实现

基于Innovus的数字IC的复杂层次化物理设计

形式验证介绍

集成电路物理设计面临的挑战

第四章 EDA模拟/混合信号/RF类

Empyrean ALPS-GT:首款商用模拟电路异构仿真系统

混合信号SoC设计验证方法流程介绍

射频模拟电路EDA的过去与将来

第五章 EDA制造类

高端芯片制造工艺中的EDA工具——计算光刻

人工智能赋能半导体制造业——从OPC说开去

从DTCO、Shift Left到SLM,方法学如何促进芯片产业链合作

浅谈DTCO的意义和如何用DTCO助力中国半导体腾飞

集成电路成品率测试芯片的自动化设计

第六章 EDA PCB类

无源结构建模与仿真的发展趋势

三维全波电磁场仿真软件在无源器件设计中的应用

第七章 人工智能与云计算

浅析EDA与人工智能

EDA云平台及实证

第八章 EDA之人才培养

我国EDA人才培养的新启航与新趋势

从个人EDA研发经历看EDA研发特点

30年前清华大学“微波与数字通信国家重点实验室CAD中心”的EDA环境

EDA产教研融合之路是2022年由电子工业出版社出版,作者周祖成。

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