内容简介
全书共分11章，介绍了Altium Designer 15基本操作，原理图的设计基础、绘制和编辑方法，层次化原理图设计，PCB设计基础，PCB设计环境、基本操作和编辑方法，以及电路仿真、信号完整性分析、元器件绘制的基本方法。
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- 第1章 Altium Designer 15 操作基础
- 1.1 Altium Designer 15 简介
- 1.2 Altium Designer 15 的运行环境要求
- 1.3 Altium Designer 15 软件的安装和卸载
- 1.3.1 Altium Designer 15 的安装
- 1.3.2 Altium Designer 15 的汉化
- 1.3.3 Altium Designer 15 的卸载
- 1.4 Altium Designer 15 的主窗口
- 1.5 Altium Designer 15 的菜单栏和工具栏
- 1.5.1 用户配置按钮
- 1.5.2 “文件”菜单
- 1.5.3 “视图”菜单
- 1.5.4 “工程”菜单
- 1.5.5 “窗口”和“帮助”菜单
- 1.5.6 工具栏
- 1.6 工作区面板
- 1.7 Altium Designer 15 的文件管理系统
- 1.7.1 项目文件
- 1.7.2 自由文件
- 1.7.3 存盘文件
- 1.8 Altium Designer 15 的开发环境
- 1.8.1 Altium Designer 15 原理图开发环境
- 1.8.2 Altium Designer 15 PCB 开发环境
- 1.8.3 Altium Designer 15 仿真编辑环境
- 1.8.4 Altium Designer 15 VHDL 编辑环境
- 1.9 编辑器的启动
- 1.9.1 创建新的项目文件
- 1.9.2 原理图编辑器的启动
- 1.9.3 PCB 编辑器的启动
- 1.9.4 不同编辑器之间的切换
- 第2章原理图设计基础
- 2.1 原理图简介
- 2.1.1 原理图的组成
- 2.1.2 原理图设计的一般流程
- 2.2 原理图编辑器
- 2.2.1 打开原理图编辑器
- 2.2.2 原理图编辑器主菜单
- 2.2.3 原理图编辑器工具栏
- 2.2.4 工作窗口和工作面板
- 2.3 原理图的图纸参数设置
- 2.4 绘图工具的使用
- 2.4.1 绘图工具命令和按钮
- 2.4.2 绘制直线
- 2.4.3 绘制贝塞尔曲线
- 2.4.4 绘制椭圆弧线
- 2.4.5 绘制多边形
- 2.4.6 绘制矩形
- 2.4.7 绘制圆角矩形
- 2.4.8 绘制椭圆
- 2.4.9 绘制饼形图（扇形图）
- 2.4.10 添加说明文字
- 2.4.11 添加图像
- 2.5 原理图设计环境参数设置
- 2.5.1 “General”参数设置
- 2.5.2 “Graphical Editing”参数设置
- 2.5.3 “Mouse Wheel Configuration”参数设置
- 2.5.4 “Compiler”参数设置
- 2.5.5 “AutoFocus”参数设置
- 2.5.6 “Library AutoZoom”参数设置
- 2.5.7 “Grids”参数设置
- 2.5.8 “Break Wire”参数设置
- 2.5.9 “Default Units”参数设置
- 2.5.10 “Default Primitives”参数设置
- 2.5.11 “Orcad（tm）”参数设置
- 第3章原理图的绘制
- 3.1 元器件库的操作
- 3.1.1 Altium Designer 15 的元器件库
- 3.1.2 查找元器件
- 3.1.3 元器件库的加载与卸载
- 3.2 元器件的操作
- 3.2.1 放置元器件
- 3.2.2 编辑元器件属性
- 3.2.3 元器件的删除
- 3.2.4 元器件的编号
- 3.3 元器件的位置调整
- 3.3.1 元器件的选取和取消选取
- 3.3.2 元器件的移动
- 3.3.3 元器件的旋转
- 3.3.4 元器件的复制与粘贴
- 3.3.5 元器件的排列与对齐
- 3.4 绘制电路原理图
- 3.4.1 绘制原理图的工具
- 3.4.2 绘制导线
- 3.4.3 绘制总线
- 3.4.4 放置电路结点
- 3.4.5 设置网络标号
- 3.4.6 放置电源和接地符号
- 3.4.7 放置输入/输出端口
- 3.4.8 放置忽略ERC 检查测试点
- 3.4.9 电路原理图绘制示例
- 第4章原理图的高级编辑
- 4.1 工作窗口的操作
- 4.1.1 工作窗口的缩小和放大
- 4.1.2 原理图的刷新
- 4.1.3 打开/关闭工具栏和工作面板
- 4.1.4 打开/关闭状态信息显示栏
- 4.2 对象的复制、剪切和粘贴
- 4.3 查找与替换操作
- 4.3.1 文本的查找与替换
- 4.3.2 相似对象的查找
- 4.4 元器件的编号管理
- 4.4.1 元器件的重新编号
- 4.4.2 元器件编号的反向标注
- 4.5 元器件的过滤
- 4.6 添加和放置PCB 设计规则和标志
- 4.6.1 添加PCB 设计规则
- 4.6.2 放置PCB Layout 标志
- 4.7 原理图的快速浏览
- 4.7.1 利用“Navigator”面板浏览
- 4.7.2 利用“SCH Filter”面板浏览
- 4.8 原理图的查错、编译和修正
- 4.8.1 原理图的查错
- 4.8.2 原理图的编译
- 4.8.3 原理图的修正
- 4.9 电路原理图设计示例
- 第5章层次化原理图设计
- 5.1 层次化原理图设计简介
- 5.1.1 层次化原理图设计的基本概念
- 5.1.2 顶层原理图的基本组成
- 5.2 “自上而下”的层次化原理图设计
- 5.2.1 绘制顶层原理图
- 5.2.2 绘制子原理图
- 5.3 “自下而上”的层次化原理图设计
- 5.4 层次原理图之间的切换
- 5.4.1 利用“Projects”面板切换
- 5.4.2 利用命令方式切换
- 5.5 原理图的报表输出
- 5.5.1 原理图的网络表
- 5.5.2 原理图的元器件报表
- 5.5.3 层次设计表
- 5.6 打印输出
- 5.6.1 打印电路图
- 5.6.2 输出PDF 文档
- 5.7 综合示例
- 5.7.1 “自上而下”层次电路设计示例
- 5.7.2 “自下而上”层次电路设计示例
- 第6章 PCB 设计基础
- 6.1 元器件在PCB 上的安装形式
- 6.1.1 元器件单面安装形式
- 6.1.2 元器件双面安装形式
- 6.1.3 元器件之间的间距
- 6.1.4 元器件布局形式
- 6.1.5 测试探针触点/通孔尺寸
- 6.2 焊盘设计
- 6.2.1 焊盘类型
- 6.2.2 焊盘尺寸
- 6.3 过孔设计
- 6.3.1 过孔类型
- 6.3.3 过孔焊盘与孔径尺寸设置
- 6.3.4 过孔与SMT 焊盘的连接
- 6.3.5 过孔到金手指的距离
- 6.3.6 PCB 的过孔电容
- 6.3.7 PCB 的过孔电感
- 6.3.8 典型过孔的RLC 参数
- 6.4 PCB 的叠层设计
- 6.4.1 PCB 的叠层设计一般原则
- 6.4.2 四层板设计
- 6.4.3 六层板设计
- 6.4.4 八层板设计
- 6.4.5 十层板设计
- 6.5 PCB 的RLC
- 6.5.1 PCB 的导线电阻
- 6.5.2 PCB 的导线电感
- 6.5.3 PCB 导线的阻抗
- 6.5.4 PCB 导线的互感
- 6.5.5 PCB 电源和接地平面电感
- 6.5.6 PCB 的导线电容
- 6.6 PCB 布线的一般原则
- 6.6.1 控制走线方向
- 6.6.2 检查走线的开环和闭环
- 6.6.3 控制走线的长度
- 6.6.4 控制走线分支的长度
- 6.6.5 拐角设计
- 6.6.6 差分对走线
- 6.6.7 控制PCB 导线的阻抗
- 6.6.8 设计接地保护走线
- 6.6.9 防止走线谐振
- 6.6.10 布线的一些工艺要求
- 6.7 PCB 的地线设计
- 6.7.1 接地系统设计的一般规则
- 6.7.2 参考面
- 6.7.3 避免接地平面开槽
- 6.7.4 接地点的相互距离
- 6.7.5 地线网络
- 6.7.6 电源线和地线的栅格
- 6.7.7 电源线和地线的指状布局
- 6.7.8 最小化环面积
- 6.7.9 局部接地面
- 6.7.10 参考层的重叠
- 6.7.11 20H 原则
- 6.8 去耦滤波器电路的PCB 设计
- 6.8.1 去耦电容器的安装位置
- 6.8.2 与电源引脚端共用一个焊盘
- 6.8.3 采用小面积的电源平面
- 6.8.4 连接在每个电源引脚端上
- 6.8.5 抑制电容器并联的反谐振
- 6.8.6 降低去耦电容器的ESL
- 6.8.7 靠近IC 放置的允许距离
- 6.9 电源电路的PCB 设计
- 6.9.1 开关型调节器的PCB 设计
- 6.9.2 开关电源的PCB 设计
- 6.10 模数混合系统的PCB 设计
- 6.10.1 模数混合电路PCB 的分区
- 6.10.2 PCB 分割的隔离与互连
- 6.10.3 模拟地和数字地分割
- 6.10.4 按电路功能分割接地面
- 6.10.5 采用“统一地平面”形式
- 6.10.6 模数电源平面的分割
- 6.10.7 导线环的面积最小化
- 6.10.8 提供电流的返回路径
- 6.10.9 改进ADC 的接地设计
- 6.10.10 模数混合系统的电源和接地布局示例
- 6.11 放大器电路的PCB 设计
- 6.11.1 放大器输入端保护环设计
- 6.11.2 放大器PCB 的对称设计
- 6.11.3 差分电路的PCB 设计
- 6.12 射频电路的PCB 设计
- 6.12.1 “零阻抗”接地
- 6.12.2 “无穷大阻抗”辅助接地
- 6.12.3 复杂射频系统的接地
- 6.12.4 半波长PCB 连接线接地
- 6.12.5 1/4 波长PCB 连接线接地
- 6.12.6 连线上的过孔数量与尺寸
- 6.12.7 端口的PCB 连线设计
- 6.12.8 PCB 保护环
- 6.12.9 接地平面的开缝设计
- 6.12.10 PCB 走线形式
- 6.13 PCB 的散热设计
- 6.13.1 PCB 的热性能分析
- 6.13.2 PCB 基材选择
- 6.13.3 PCB 元器件的布局
- 6.13.4 PCB 的布线
- 6.13.5 裸露焊盘的PCB 设计
- 第7章 PCB 设计环境和基本操作
- 7.1 Altium Designer 15 PCB 编辑器简介
- 7.2 PCB 编辑器的设计界面
- 7.2.1 菜单栏
- 7.2.2 工具栏
- 7.3 创建PCB 文件
- 7.3.1 利用“PCB 板向导”创建PCB 文件
- 7.3.2 利用菜单命令创建PCB 文件
- 7.3.3 利用模板创建PCB 文件
- 7.4 PCB 结构及环境参数设置
- 7.4.1 PCB 板型设置
- 7.4.2 PCB 图纸设置
- 7.4.3 PCB 层面设置
- 7.4.4 PCB 板层颜色设置
- 7.4.5 PCB 布线框设置
- 7.4.6 “参数选择”设置
- 7.5 PCB 图与原理图的同步和更新
- 7.5.1 装载元器件封装库
- 7.5.2 同步比较规则设置
- 7.5.3 导入网络表
- 7.5.4 原理图与PCB 图的同步更新
- 7.6 PCB 视图操作
- 7.6.1 视图的移动
- 7.6.2 视图的放大或缩小
- 7.6.3 视图的整体显示
- 7.7 元器件的手动布局
- 7.7.1 手动布局的菜单命令
- 7.7.2 元器件的对齐操作
- 7.7.3 元器件说明文字的位置调整
- 7.7.4 元器件的间距调整
- 7.7.5 移动元器件到栅格上
- 7.7.6 元器件的手动布局操作示例
- 7.8 3D 效果图
- 7.9 网络密度分析
- 7.10 PCB 设计示例
- 第8章 PCB 的高级编辑
- 8.1 PCB 的设计规则
- 8.1.1 PCB 规则及约束编辑器
- 8.1.2 “Electrical”设计规则
- 8.1.3 “Routing”设计规则
- 8.1.4 “SMD”设计规则
- 8.1.5 “Mask”设计规则
- 8.1.6 “Plane”设计规则
- 8.1.7 “Test Point”设计规则
- 8.1.8 “Manufacturing”设计规则
- 8.1.9 “High Speed”设计规则
- 8.1.10 “Placement”设计规则
- 8.1.11 “Signal Integrity”设计规则
- 8.2 PCB 的“自动布线”策略
- 8.2.1 默认的“自动布线”策略
- 8.2.2 添加新的“自动布线”策略
- 8.3 PCB 的“自动布线”操作
- 8.3.1 “自动布线”菜单命令的操作
- 8.3.2 “自动布线”的手动调整
- 8.4 PCB 的“覆铜”
- 8.4.1 启动“覆铜”命令
- 8.4.2 设置“敷铜”属性
- 8.5 补“泪滴”
- 8.6 添加安装孔
- 8.7 PCB 的测量
- 8.7.1 测量工具菜单命令
- 8.7.2 测量距离
- 8.7.3 测量导线长度
- 8.8 DRC（设计规则检查）
- 8.8.1 DRC 报告选项和规则
- 8.8.2 在线DRC 和批处理DRC
- 8.8.3 对未布线的PCB 进行“批处理DRC”
- 8.8.4 对已布线的PCB 进行“批处理DRC”
- 8.9 PCB 的报表输出
- 8.9.1 PCB 的网络表
- 8.9.2 PCB 的信息报表
- 8.9.3 元器件报表
- 8.9.4 简单元器件报表
- 8.9.5 网络表状态报表
- 8.10 PCB 的打印输出
- 8.10.1 打印PCB 文件
- 8.10.2 打印报表文件
- 8.11 生成Gerber 文件
- 第9章电路仿真
- 9.1 电路仿真的基本概念
- 9.2 元件的仿真模式及参数
- 9.2.1 常用元件的仿真参数设置
- 9.2.2 特殊仿真元件的参数设置
- 9.2.3 仿真数学函数
- 9.2.4 仿真电源及激励源
- 9.3 电路仿真分析方式选择和参数设置
- 9.3.1 电路仿真分析方式
- 9.3.2 仿真通用参数设置
- 9.3.3 工作点分析
- 9.3.4 瞬态特性分析
- 9.3.5 直流扫描分析
- 9.3.6 交流小信号分析
- 9.3.7 噪声分析
- 9.3.8 零-极点分析
- 9.3.9 传递函数分析
- 9.3.10 温度扫描分析
- 9.3.11 参数扫描分析
- 9.3.12 蒙特卡罗分析
- 9.3.13 仿真波形管理
- 9.4 电路仿真示例
- 9.4.1 电路仿真方法和步骤
- 9.4.2 电路仿真示例
- 第10章 信号完整性分析
- 10.1 信号完整性分析基础
- 10.1.1 上升时间与带宽
- 10.1.2 传播速度与材料介电常数
- 10.1.3 反射
- 10.1.4 串扰
- 10.1.5 同时开关噪声（SSN）
- 10.1.6 PDN 与SI，PI 和EMI
- 10.1.7 EMI 噪声与控制
- 10.1.8 利用PCB 分层堆叠设计抑制EMI 辐射
- 10.1.9 高速数字电路的差模辐射与控制
- 10.1.10 高速数字电路的共模辐射与控制
- 10.2 信号完整性分析工具简介
- 10.3 信号完整性分析规则参数设置
- 10.3.1 “Signal Integrity”规则选择
- 10.3.2 “Signal Stimulus”规则
- 10.3.3 “Overshoot-Falling Edge”规则
- 10.3.4 “Overshoot-Rising Edge”规则
- 10.3.5 “Undershoot-Falling Edge”规则
- 10.3.6 “Undershoot-Rising Edge”规则
- 10.3.7 “Impedance”规则
- 10.3.8 “Signal Top Value”规则
- 10.3.9 “Signal Base Value”规则
- 10.3.10 “Flight Time-Rising Edge”规则
- 10.3.11 “Flight Time-Falling Edge”规则
- 10.3.12 “Slope-Rising Edge”规则
- 10.3.13 “Slope-Falling Edge”规则
- 10.3.14 “Supply Nets”规则
- 10.4 设定元件的信号完整性模型
- 10.4.1 在信号完整性分析之前设定元件的SI 模型
- 10.4.2 在信号完整性分析过程中设定元件的SI 模型
- 10.5 信号完整性分析器设置
- 10.6 信号完整性分析示例
- 10.6.1 PCB 信号完整性分析示例
- 10.6.2 PCB 信号串扰分析示例
- 第11章 绘制元器件
- 11.1 绘制原理图库元件
- 11.1.1 打开原理图库文件编辑器
- 11.1.2 工具栏
- 11.1.3 “工具”菜单的库元器件管理命令
- 11.1.4 设置库编辑器工作区参数
- 11.1.5 “SCH Library”面板
- 11.1.6 绘制库元件
- 11.1.7 绘制含有子部件的库元件
- 11.1.8 元件报告
- 11.1.9 库报告
- 11.1.10 元件规则检查器
- 11.2 绘制PCB 库元器件封装
- 11.2.1 PCB 库编辑器
- 11.2.2 PCB 库编辑器环境设置
- 11.2.3 利用PCB 器件向导创建规则的PCB 元件封装
- 11.2.4 手工创建不规则的PCB 元件封装
- 11.2.5 元件封装检错和元件封装库报表
- 参考文献
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版权信息
出版社：人民邮电出版社
出版时间：2016
作者：黄智伟 黄国玉
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出版时间：2016
作者：黄智伟 黄国玉
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