类似推荐
编辑推荐
适读人群 ：本书适合有一年以上实际工作经验的电子装联工程师使用，也可作为大学本科、高职院校电子装联专业师生的参考书。
金牌作者20多年SMT行业经验，精心筛选70个核心工艺议题，突出124个典型应用案例。
内容简介
本书是作者从事电子工艺工作多年的经验总结。分上下两篇，上篇汇集了表面组装技术的70项核心工艺，从工程应用角度，全面、系统地对其应用原理进行了解析和说明，对深刻理解SMT的工艺原理、指导实际生产、处理生产现场问题有很大的帮助；下篇精选了124个典型的组装失效现象或案例，较全面地展示了实际生产中遇到的各种工艺问题，包括由工艺、设计、元器件、PCB、操作、环境等因素引起的工艺问题，对处理现场生产问题、提高组装的可靠性具有非常现实的指导作用。 本书编写形式新颖、直接切入主题、重点突出，是一本非常有价值的工具书。适合于有一年以上实际工作经历的电子装联工程师使用，也可作为大、专院校电子装联专业学生的参考书。
作者简介
贾忠中，中兴通讯总工艺师。主要研究领域：SMT技术。主要作品有：《SMT工艺质量控制》电子工业出版社，2007；《SMT核心工艺解析与案例分析》电子工业出版社，2010；《SMT核心工艺解析与案例分析》第2版，电子工业出版社，2013.
章节目录
第1章 表面组装基础知识
1．1 SMT概述/3
1．2 表面组装基本工艺流程/5
1．3 PCBA组装流程设计/6
1．4 表面组装元器件的封装形式/9
1．5 印制电路板制造工艺/15
1．6 表面组装工艺控制关键点/23
1．7 表面润湿与可焊性/24
1．8 焊点的形成过程与金相组织/25
1．9 黑盘/36
1．10 工艺窗口与工艺能力/37
1．11 焊点质量判别/38
1．12 片式元器件焊点剪切力范围/41
1．13 P-BGA封装体翘曲与吸潮量、温度的关系/42
1．14 PCB的烘干/45
1．15 焊点可靠性与失效分析的基本概念/47
1．16 贾凡尼效应、电迁移、爬行腐蚀与硫化的概念/48
1．17 再流焊接次数对BGA与PCB的影响/52
1．18 焊点可靠性试验与寿命预估（IPC-9701）/54
第2章 工艺辅料
2．1 焊膏/60
2．2 失活性焊膏/68
2．3 无铅焊料合金及相图/70
第3章 核心工艺
3．1 钢网设计/73
3．2 焊膏印刷/79
3．3 贴片/89
3．4 再流焊接/90
3．5 波峰焊接/103
3．6 选择性波峰焊接/120
3．7 通孔再流焊接/126
3．8 柔性板组装工艺/128
3．9 烙铁焊接/130
3．10 BGA的角部点胶加固工艺/132
3．11 散热片的粘贴工艺/133
3．12 潮湿敏感器件的组装风险/134
3．13 Underfill加固器件的返修/135
3．14 不当的操作行为/136
第4章 特定封装组装工艺
4．1 03015封装的组装工艺/138
4．2 01005组装工艺/140
4．3 0201组装工艺 /145
4．4 0．4mm CSP组装工艺/148
4．5 BGA组装工艺/155
4．6 PoP组装工艺/159
4．7 QFN组装工艺/166
4．8 LGA组装工艺/179
4．9 陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）组装工艺要点/180
4．10 晶振组装工艺要点/181
4．11 片式电容组装工艺要点/182
4．12 铝电解电容器膨胀变形对性能的影响评估/185
4．13 子板/模块铜柱引出端组装工艺要点/186
4．14 表贴同轴连接器焊接的可靠性/187
4．15 LED的波峰焊接/189
第5章 无铅工艺
5．1 RoHS/190
5．2 无铅工艺/191
5．3 BGA混装工艺/192
5．4 混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题/200
5．5 混装工艺条件下BGA的应力断裂问题/205
5．6 PCB表面处理工艺引起的质量问题/209
5．6．1 OSP工艺/211
5．6．2 ENIG工艺/213
5．6．3 Im-Ag工艺/217
5．6．4 Im-Sn工艺/221
5．6．5 OSP选择性处理/224
5．7 无铅工艺条件下微焊盘组装的要领/225
5．8 无铅烙铁的选用/226
5．9 无卤组装工艺面临的挑战/227
第6章 可制造性设计
6．1 焊盘设计/230
6．2 元器件间隔设计/235
6．3 阻焊层的设计/236
6．4 PCBA的热设计/237
6．5 面向直通率的工艺设计/240
6．6 组装可靠性的设计/246
6．7 再流焊接底面元器件的布局设计/248
6．8 厚膜电路的可靠性设计/249
6．9 散热器的安装方式引发元器件或焊点损坏/251
6．10 插装元器件的工艺设计/253
第7章 由工艺因素引起的问题
7．1 密脚器件的桥连/257
7．2 密脚器件虚焊/259
7．3 空洞/260
7．4 元器件侧立、翻转/275
7．5 BGA虚焊的类别/276
7．6 BGA球窝现象/277
7．7 镜面对贴BGA缩锡断裂现象/280
7．8 BGA焊点机械应力断裂/283
7．9 BGA热重熔断裂/301
7．10 BGA结构型断裂/303
7．11 BGA冷焊/305
7．12 BGA焊盘不润湿/306
7．13 BGA焊盘不润湿――特定条件：焊盘无焊膏/307
7．14 BGA黑盘断裂/308
7．15 BGA返修工艺中出现的桥连/309
7．16 BGA焊点间桥连/311
7．17 BGA焊点与临近导通孔锡环间桥连/312
7．18 无铅焊点表面微裂纹现象/313
7．19 ENIG盘面焊锡污染/314
7．20 ENIG盘/面焊剂污染/315
7．21 锡球――特定条件：再流焊工艺/316
7．22 锡球――特定条件：波峰焊工艺/317
7．23 立碑/319
7．24 锡珠/321
7．25 0603波峰焊时两焊端桥连/322
7．26 插件元器件桥连/323
7．27 插件桥连――特定条件：
安装形态（引线、焊盘、间距组成的环境）引起的/324
7．28 插件桥连――特定条件：托盘开窗引起的/325
7．29 波峰焊掉片/326
7．30 波峰焊托盘设计不合理导致冷焊问题/327
7．31 PCB变色但焊膏没有熔化/328
7．32 元器件移位/329
7．33 元器件移位――特定条件：设计/工艺不当/330
7．34 元器件移位――特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔/331
7．35 元器件移位――特定条件：焊盘比引脚宽/332
7．36 元器件移位――特定条件：元器件下导通孔塞孔不良/333
7．37 元器件移位――特定条件：元器件焊端不对称/334
7．38 通孔再流焊插针太短导致气孔/335
7．39 测试针床设计不当，造成焊盘烧焦并脱落/336
7．40 QFN开焊与少锡（与散热焊盘有关的问题）/337
7．41 热沉元器件焊剂残留物聚集现象/338
7．42 热沉焊盘导热孔底面冒锡/339
7．43 热沉焊盘虚焊/341
7．44 片式电容因工艺引起的开裂失效/342
7．45 变压器、共模电感开焊/345
7．46 密脚连接器桥连/346
第8章 由PCB引起的问题
8．1 无铅HDI板分层/349
8．2 再流焊接时导通孔“长”出黑色物质/350
8．3 波峰焊点吹孔/351
8．4 BGA拖尾孔/352
8．5 ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象/353
8．6 ENIG表面过炉后变色/355
8．7 ENIG面区域性麻点状腐蚀现象/356
8．8 OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良/357
8．9 OSP板个别焊盘不润湿/358
8．10 OSP板全部焊盘不润湿/359
8．11 喷纯锡对焊接的影响/360
8．12 阻焊剂起泡/361
8．13 ENIG镀孔压接问题/362
8．14 PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色/363
8．15 微盲孔内残留物引起BGA焊点空洞大尺寸化/364
8．16 超储存期板焊接分层/365
8．17 PCB局部凹陷引起焊膏桥连/366
8．18 BGA下导通孔阻焊偏位/367
8．19 导通孔藏锡珠现象及危害/368
8．20 单面塞孔质量问题/369
8．21 CAF引起的PCBA失效/370
8．22 PCB基材波峰焊接后起白斑现象/372
第9章 由元器件电极结构、封装引起的问题
9．1 银电极浸析/375
9．2 单侧引脚连接器开焊/376
9．3 宽平引脚开焊/377
9．4 片式排阻开焊/378
9．5 QFN虚焊/379
9．6 元器件热变形引起的开焊/380
9．7 SLUG-BGA的虚焊/381
9．8 BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂/382
9．9 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连/384
9．10 全矩阵BGA的返修――角部焊点桥连或心部焊点桥连 /385
9．11 铜柱引线的焊接――焊点断裂/386
9．12 堆叠封装焊接造成内部桥连/387
9．13 片式排阻虚焊/388
9．14 手机EMI器件的虚焊/389
9．15 FCBGA翘曲/390
9．16 复合器件内部开裂――晶振内部/391
9．17 连接器压接后偏斜/392
9．18 引脚伸出太长，导致通孔再流焊“球头现象”/393
9．19 钽电容旁元器件被吹走/394
9．20 灌封器件吹气/395
9．21 手机侧键内进松香/396
9．22 MLP（Molded Laser PoP）的虚焊与桥连/398
9．23 表贴连接器焊接变形/401
9．24 片容应力失效/403
第10章 由设备引起的问题
10．1 再流焊后PCB表面出现异物/405
10．2 PCB静电引起Dek印刷机频繁死机/406
10．3 再流焊接炉链条颤动引起元器件移位/407
10．4 再流焊接炉导轨故障使单板烧焦/408
10．5 贴片机PCB夹持工作台上下冲击引起重元器件移位/409
10．6 钢网变形导致BGA桥连/410
10．7 擦网纸与擦网工艺引起的问题/411
第11章 由设计因素引起的工艺问题
11．1 HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡/开焊/413
11．2 焊盘上开金属化孔引起的虚焊、冒锡球/414
11．3 焊盘与元器件引脚尺寸不匹配引起开焊/416
11．4 焊盘大小不同导致表贴电解电容器再流焊接移位/417
11．5 测试盘接通率低/417
11．6 BGA附近设计有紧固件，无工装装配时容易引起BGA焊点断裂/418
11．7 散热器弹性螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点拉断/419
11．8 局部波峰焊工艺下元器件布局不合理导致被撞掉/420
11．9 模块黏合工艺引起片容开裂/421
11．10 不同焊接温度需求的元器件布局在同一面/422
11．11 设计不当引起片容失效/423
11．12 设计不当导致模块电源焊点断裂/424
11．13 拼板V槽残留厚度小导致PCB严重变形/426
11．14 0．4mm间距CSP焊盘区域凹陷/428
11．15 薄板拼板连接桥宽度不足引起变形/430
11．16 灌封PCBA插件焊点断裂/431
第12章 由手工焊接、三防工艺引起的问题
12．1 焊剂残留物引起的绝缘电阻下降/432
12．2 焊点表面残留焊剂白化/435
12．3 强活性焊剂引起焊点间短路/436
12．4 焊点附近三防漆变白/437
12．5 导通孔焊盘及元器件焊端发黑/438
第13章 操作不当引起的焊点断裂与元器件问题
13．1 不当的拆连接器操作使SOP引脚拉断/439
13．2 机械冲击引起BGA脆断/440
13．3 多次弯曲造成BGA焊盘拉断/441
13．4 无工装安装螺钉导致BGA焊点拉断/442
13．5 元器件被周转车导槽撞掉/443
13．6 无工装操作使元器件撞掉/444
第14章 腐蚀失效
14．1 常见的腐蚀现象/445
14．2 厚膜电阻/排阻硫化失效/447
14．3 电容硫化现象/449
14．4 爬行腐蚀现象/451
14．5 银有关的典型失效/453
附录A 术语?缩写?简称
参 考 文 献
SMT核心工艺解析与案例分析（第3版）（全彩）是2016年由电子工业出版社出版,作者贾忠中。
得书感谢您对《SMT核心工艺解析与案例分析（第3版）（全彩）》关注和支持，如本书内容有不良信息或侵权等情形的，请联系本网站。
