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内容简介
本书内容以电子装联材料工艺知识为主，内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料（焊膏、锡条、锡线、锡片）基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书除介绍电子装联材料的特性、分类和化学组成外，还简单介绍相关工艺可靠性知识和设备知识，同时结合工作实践案例，阐述了装联材料应用过程中的注意事项。
作者简介
黄祥彬，中兴通讯股份有限公司高级工艺工程师，项目经理。主要从事电子材料（辅料）应用工艺研究方面的工作。
章节目录
第1章现代电子装联材料技术基础概论 1
1．1电子装联工艺技术概述 2
1．2现代电子装联常用材料 2
1．2．1概述 2
1．2．1电子装联用辅料的构成 2
1．3现代电子装联材料的发展趋势 3
第2章焊料基础知识及应用工艺 5
2．1概述 6
2．1．1与焊料相关的技术标准 7
2．2软钎焊用焊料的特性 8
2．3焊料的分类 10
2．3．1按焊料形状分类 10
2．3．2按焊料的主要成分分类 12
2．4焊料内合金成分的作用 13
2．4．1锡铅焊料 13
2．4．2锡系无铅焊料 14
2．5焊料性能的评估方法 19
2．5．1焊膏 19
2．5．2焊料条 24
2．5．3锡线 27
2．5．4焊锡片 27
2．5．5锡球 28
2．6焊料的应用工艺及其注意事项 29
2．6．1焊膏 29
2．6．2焊料条 31
2．6．3焊锡线 35
2．6．4锡片 35
2．6．5锡球 36
思考题 36
第3章助焊剂基础知识及应用工艺 37
3．1概述 38
3．1．1与助焊剂相关的技术标准 38
3．2助焊剂的特性及作用机理 38
3．2．1助焊剂应该具备的特性 38
3．2．2助焊剂的特性和作用机理 39
3．3助焊剂的分类 41
3．3．1无机助焊剂 44
3．3．2有机酸助焊剂 44
3．3．3松香助焊剂 44
3．4助焊剂主要成分的作用 45
3．4．1基体部分（固体成分） 45
3．4．2活性物质 46
3．4．3溶剂 51
3．4．4各种活性物质的作用机理 52
3．5助焊剂性能的评估方法 54
3．5．1助焊剂的物理化学特性要求 54
3．5．2助焊剂的工艺特性要求 60
3．5．3助焊剂的可靠性要求 61
3．6助焊剂的应用工艺及其注意事项 61
思考题 62
第4章清洗剂基础知识及应用工艺 63
4．1概述 64
4．1．1与清洗剂相关的技术标准 64
4．2清洗剂的分类 64
4．3清洗剂性能的评估方法 66
4．4清洗剂的应用工艺及其注意事项 68
思考题 69
第5章电子装联用胶黏剂基础知识及应用工艺 71
5．1概述 72
5．1．1黏结的定义和机理 72
5．1．2导热的定义和机理 75
5．1．3与电子装联用胶黏剂相关的技术标准 80
5．1．4与电子装联用胶黏剂相关的技术术语 81
5．2电子装联用胶黏剂的分类、组成及选用 84
5．2．1电子装联用胶黏剂的分类 84
5．2．2电子装联用胶黏剂的组成 86
5．2．3电子装联用胶黏剂的选用 87
5．3电子装联用胶黏剂性能的评估方法 89
5．3．1电子装联用胶黏剂性能的测定 89
5．3．2胶黏剂常见性能的测试方法 91
5．3．3导热胶黏剂的测试项目 97
5．4电子装联用胶黏剂的应用工艺及其注意事项 97
5．4．1红胶（贴片胶） 97
5．4．2黑胶 103
5．4．3底填胶 103
5．4．4密封胶 104
5．4．5瞬干胶 105
5．4．6螺纹锁固胶 106
5．4．7元器件固定胶 107
5．4．8热熔胶 109
5．4．9阻焊保护胶 111
5．4．10导热衬垫 111
5．4．11导热硅脂 112
5．4．12导热胶 114
5．4．13导热双面胶带 120
5．4．14相变导热材料 122
5．4．15导电胶 123
5．4．16插件胶 123
思考题 124
第6章三防涂料基础知识及应用工艺 125
6．1概述 126
6．1．1三防涂覆的定义 126
6．1．2与三防涂覆相关的技术标准 126
6．2三防涂料的分类 127
6．2．1按主要成分分类 127
6．2．2按固化方法分类 128
6．3三防涂料性能的评估方法 128
6．3．1材料 129
6．3．2保质期 129
6．3．3固化 129
6．3．4傅立叶变换红外光谱测试（FTIR） 130
6．3．5黏度 130
6．3．6外观 130
6．3．7荧光性 130
6．3．8防霉菌性 130
6．3．9柔韧性 131
6．3．10易燃性 131
6．3．11介质耐压（DWV） 131
6．3．12潮湿环境下的绝缘电阻 131
6．3．13冷热冲击 131
6．3．14温度及湿度老化（水解稳定性） 132
6．4三防涂料的应用工艺及其注意事项 132
6．4．1刷涂 132
6．4．2喷涂 132
6．4．3浸涂 133
6．4．4气相沉积 133
6．4．5固化成膜 134
6．4．6涂覆质量的控制 134
6．4．7三防涂料应用的注意事项 135
思考题 135
第7章其他电子装联材料基础知识及应用工艺 137
7．1胶纸胶带 138
7．1．1概述 138
7．1．2与胶纸胶带相关的技术标准 138
7．1．3胶纸胶带的应用场合及常见问题分析 140
7．2标签纸 141
7．2．1概述 141
7．2．2与标签纸相关的技术标准 142
7．2．3标签纸的应用场合及常见问题分析 142
思考题 143
参考文献 145
跋 149
现代电子装联材料技术基础是2016年由电子工业出版社出版,作者黄祥彬。
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