编辑推荐
全方位解读芯片产业，认清机遇，发挥优势，提升管理，实现超越。
内容简介
本书的主要内容分成三个部分：
第一篇（第1～3章）是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。
第二篇（第4～7章）是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。
第三篇（第8、9章）是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体产业在21世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。
作者简介
作者李海俊，上海交通大学国家战略研究院研究员及“博后战略高级研究班”课程导师，学士阶段毕业于南京大学，后获双EMBA（高级工商管理硕士）及双DBA（工商管理博士）学位。主要研究领域为生成式人工智能、数字化创新战略及高质量转型等。
过去十年先后参与多项国家级和上海市级互联网+平台及工业互联网平台项目的规划建设，获得世界人工智能大会2019年创新成果奖、2020年工业智能最高奖项——湛卢奖，并于2023年的大会上发表AI相关主题演讲。近年出版《芯片力量：全球半导体征程与AI智造实录》等专著。
章节目录
版权信息
作者简介
内容简介
赞誉
前言
第1篇 机遇篇：半导体芯片全球进程与智造机遇
第1章 集成电路推动全球GDP增长与工业革命
1.1 集成电路推动全球GDP增长三十年与中国成就
1.2 工业革命与不死摩尔定律
第2章 美国科技制裁与中国自主替代
2.1 美国科技长臂管辖45年
2.2 美国白宫科技智囊与半导体军工组织
2.3 凭使命改宿命、靠替代对制裁
第3章 集成电路与新信息技术交叉融合的智造机遇
3.1 智造工业软件生逢其时
3.2 智能2—芯片与AI的交叉赋能
3.3 AI应用于集成电路的投资回报分析
第2篇 技术篇：集成电路与New IT的跨界融合与智造技术
第4章 智造软件持续加码全球半导体制造
4.1 开启先进半导体智造之窗
4.2 半导体智造软件的极致力量
4.3 智能学习仓库与数字孪生
4.4 智造软件提升芯片制造的KPI
第5章 智造软件为半导体产业提供全程价值
5.1 头部半导体厂商对AI应用的洞察
5.2 半导体服务厂商的智造方案
第6章 来自世界头部半导体制造厂商的智造验证
6.1 英特尔20年的AI智造之路
6.2 台积电11年的AI智造与大联盟OIP
6.3 中芯国际的10年智造之路
6.4 其他知名半导体厂商的智造实践
第7章 来自世界头部半导体设备厂商的智造验证
7.1 阿斯麦是卓越的工业软件公司
7.2 应材的软硬一体
7.3 泛林的设备智能
第3篇 管理篇：未来科技与产业发展借鉴
第8章 未来科技与半导体智造
8.1 超级人类与未来科技
8.2 半导体智造的远景方略
第9章 半导体产业展望及工业4.0创新
9.1 美国半导体行业组织管理借鉴
9.2 半导体工业4.0转型中的关键管理
9.3 半导体产业工业4.0转型的框架应用
结语
致谢
芯片力量：全球半导体征程与AI智造实录是2023年由清华大学出版社出版,作者李海俊。
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