扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目开工
5月9日，扬杰科技SiC车规级功率半导体模块封装项目正式开工。本次开工项目计划总投资10亿元，项目聚焦车规级框架式、塑封式IGBT模块，SiC MOSFET模块等第三代半导体产品，对标国际标杆，产品技术指标直追国际领先水平，可实现进口替代。项目全面达产后，预计可实现年开票销售10亿元，税收3000万元，为地方经济发展注入强劲动力。（e公司）
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