三星计划外包生产用于制造内存芯片的光掩模

时间:2025-05-14
三星计划将用于制造内存芯片的光掩模生产外包,并且正在评估生产低端光掩模的潜在供应商。供应商分别是Tekscend Photomask和PKL。前者是日本凸版印刷集团(Toppan Holdings)的子公司,后者则归美国光掩模公司Photronics所有。