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系统地介绍了电子产品工艺与实训的相关理论及应用相关知识。
内容简介
本书系统地介绍了电子产品工艺与实训的相关理论及应用相关知识，以电子产品的工艺流程为主线，介绍了电子产品设计需要掌握的理论知识、设计方法及步骤，同时介绍了典型电子工艺实训案例，具有很强的操作性。
本书共分六章，包括常用电子元器件的识别与检测、常用电子测试仪器及应用、绘图原理及PCB制版工艺、元器件的焊接工艺、电子装配工艺、典型电子工艺实训案例。
本书内容全面，实例丰富，可作为高等院校电子产品工艺与实训类实验课程教材，也可作为自学者的参考书。
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章节目录
- a-fy
- b-nrty
- c-qy
- 前 言
- d-ml
- 01
- 常用电子元器件
- 第1章
- 1.1 电阻元件
- 1.1.1 电阻的分类
- 1.1.2 电阻的命名方法及符号
- 1.1.3 电阻的性能参数
- 1．标称阻值
- 2．允许误差
- 3．额定功率
- 4．电阻的温度系数
- 5．电阻的噪声
- 6．电阻器的极限工作电压
- 1.1.4 阻值和误差的标注方法
- 1．直标法
- 2．文字符号法
- 3．数码法
- 4．色环标志法
- 1.1.5 常用电阻器
- 1．电位器
- 2．排阻
- 3．实芯碳质电阻器
- 4．绕线电阻器
- 5．薄膜电阻器
- 6．金属玻璃釉电阻器
- 7．贴片电阻器
- 8．敏感电阻
- 1.1.6 电阻的选用
- 1．根据电路特点和用途选用
- 2．根据电阻的阻值和误差选用
- 3．根据电阻的极限参数选择
- 4．根据电路板大小选用电阻
- 5．特殊电阻的选用
- 1.2 电容元件
- 1.2.1 电容的分类
- 1．按电容器的作用分类
- 2．按电容器的结构分类
- 3．按电容器的电解质分类
- 4．按电容器的极性分类
- 1.2.2 电容器的命名及符号
- 1.2.3 电容器的标示方法
- 1．直标法
- 2．文字符号法
- 3．数字标示法
- 4．色标法
- 1.2.4 电容器的性能参数
- 1．标称容量与允许误差
- 2．电容器的耐压
- 3．绝缘电阻
- 4．电容器的损耗
- 5．电容器的温度系数
- 6．电容器的固有电感和极限工作频率
- 1.2.5 常用电容器的特性
- 1．铝电解电容器
- 2．钽电解电容器（CA）和铌电解电容器（CN）
- 3．薄膜电容器
- 4．瓷介电容器
- 5．独石电容器（多层陶瓷电容器）
- 6．纸质电容器
- 7．微调电容器
- 8．陶瓷电容器
- 9．玻璃釉电容器（CI）
- 1.2.6 电容器的选用
- 1．根据电路特点和用途选用
- 2．根据电容器性能参数选用
- 1.3 电感元件
- 1.3.1 电感的符号、单位及命名方法
- 1．电感的符号和单位
- 2．电感的命名方法
- 1.3.2 电感的作用及分类
- 1．电感的作用
- 2．电感的分类
- 1.3.3 电感的主要特性参数
- 1．电感量L
- 2．感抗XL
- 3．品质因数Q
- 4．分布电容
- 5．允许误差
- 6．标称电流
- 1.3.4 常用电感线圈
- 1．单层线圈
- 2．蜂房式线圈
- 3．铁氧体磁芯线圈
- 4．铜芯线圈
- 5．色码电感线圈
- 6．阻流圈（扼流圈）
- 7．偏转线圈
- 1.3.5 常用电感的型号、规格
- 1．片状电感
- 2．功率电感
- 3．片状磁珠
- 4．色环电感
- 5．豆形电感
- 1.3.6 电感的选用
- 1.4 变压器
- 1.4.1 变压器的分类
- 1．按冷却方式分类
- 2．按防潮方式分类
- 3．按铁芯或线圈结构分类
- 4．按电源相数分类
- 5．按用途分类
- 1.4.2 变压器的特性参数
- 1．电源变压器的特性参数
- 2．音频变压器和高频变压器特性参数
- 1.5 半导体分立元件
- 1.5.1 二极管
- 1．二极管的类型
- 2．二极管的主要参数
- 3．典型二极管
- 4．二极管的识别方法
- 1.5.2 三极管
- 1．三极管的分类
- 2．晶体三极管的结构及工作状态
- 3．三极管的主要参数
- 4．三极管的封装形式和管脚识别
- 5．三极管的选用与管脚判别
- 6．特殊三极管
- 1.5.3 场效应管
- 1．场效应管的分类
- 2．场效应管的主要参数
- 3．场效应管的选用
- 4．场效应管的测试
- 1.6 光耦
- 1.7 光电管
- 1.7.1 真空光电管
- 1.7.2 充气光电管
- 1.7.3 光电倍增管
- 1.8 机电元件
- 1.8.1 继电器
- 1．继电器的工作原理和特性
- 2．继电器的分类
- 3．继电器的主要技术参数
- 4．继电器的电符号和触点形式
- 5．继电器的选用
- 1.8.2 开关
- 1．机械开关
- 2．薄膜开关
- 3．接近开关
- 1.9 集成电路
- 1.9.1 集成电路的分类
- 1.9.2 集成电路的命名
- 1.9.3 常用集成电路介绍
- 1．模拟集成电路
- 2．数字集成电路
- 1.9.4 集成电路的检测方法
- 1．电阻检测法
- 2．电压检测法
- 3．波形检测法
- 4．替代法
- 1.10 微处理器
- 1.10.1 常用单片机
- 1.10.2 ARM系列单片机
- 1.10.3 看门狗电路
- 思考题
- 02
- 常用电子测试仪器及其应用
- 第2章
- 2.1 万用表及其应用
- 2.1.1 指针式万用表
- 2.1.2 数字万用表
- 1．直流电压与交流电压的测量
- 2．直流电流与交流电流测量
- 3．电阻测量
- 4．电容测试（自动回零）
- 5．二极管测试
- 6．通断测试
- 7．三极管hFE测试
- 8．读数保持
- 2.2 示波器及其应用
- 2.2.1 模拟示波器
- 1．模拟示波器的基本结构
- 2．模拟示波器的示波原理
- 2.2.2 数字示波器
- 1．数字示波器的电路结构
- 2．数字示波器的使用
- 2.3 信号发生器及其应用
- 2.3.1 信号发生器的分类
- 1．按正弦信号频段分类
- 2．正弦信号发生器的主要质量指标
- 2.3.2 信号发生器的使用
- 1．主要特征
- 2．技术参数
- 3．使用说明
- 4．操作
- 2.4 直流稳压电源及其应用
- 2.4.1 直流稳压电源简介
- 2.4.2 直流稳压电源的使用
- 1．技术指标
- 2．工作原理
- 3．常见故障的排除
- 4．注意事项
- 2.5 逻辑笔及其应用
- 1．逻辑笔各部分的功能
- 2．逻辑笔的使用方法
- 思考题
- 03
- 绘图原理及PCB制板工艺
- 第3章
- 3.1 Altium Designer简介
- 3.2 Altium Designer简明使用方法
- 3.2.1 Altium Designer的安装
- 3.2.2 新建和保存PCB工程
- 1．新建PCB工程
- 2．保存PCB工程
- 3.2.3 原理图设计
- 1．新建原理图文件
- 2．调整图纸的尺寸
- 3．画图
- 4．制作原理图库文件
- 5．多图纸设计
- 6．检查原理图电性能可靠性
- 7．封装管理
- 8．制作PCB封装库文件
- 3.2.4 PCB设计
- 1．新建PCB文件
- 2．导入原理图设计
- 3．设计规则
- 4．各层简介
- 3.2.5 快捷键说明
- 3.3 PCB设计规则
- 3.3.1 PCB设计的一般原则
- 1．布局
- 2．布线
- 3．焊盘
- 3.3.2 PCB设计中应注意的问题
- 1．电源、地线的处理
- 2．数字电路与模拟电路的共地处理
- 3．信号线布在电源（地）层上
- 4．大面积导体中连接脚的处理
- 5．布线中网络系统的作用
- 6．设计规则检查（DRC）
- 3.3.3 PCB及电路抗干扰措施
- 1．电源线设计
- 2．地线设计
- 3．退耦电容配置
- 3.4 元器件的封装
- 3.4.1 定义
- 3.4.2 元器件的封装形式
- 1．SOP/SOIC封装
- 2．DIP封装
- 3．PLCC封装
- 4．TQFP封装
- 5．PQFP封装
- 6．TSOP封装
- 7．BGA封装
- 3.4.3 Altium Designer元器件封装库总结
- 3.5 PCB制板工艺
- 3.5.1 PCB的发展历史
- 3.5.2 PCB的特点
- 3.5.3 PCB的种类
- 1．单面板
- 2．双面板
- 3．多层板
- 3.5.4 PCB的制造方法
- 1．减成法
- 2．加成法
- 3.5.5 PCB的制造工艺
- 1．物理制板
- 2．化学制板
- 3.5.6 小型工业制板流程
- 1．单面板制板流程
- 2．双面板制板流程
- 3．主要步骤详解
- 思考题
- 04
- 元器件的焊接工艺
- 第4章
- 4.1 元器件的手工焊接技术
- 4.1.1 手工焊接原理
- 4.1.2 助焊剂的功能
- 1．化学活性
- 2．热稳定性
- 3．助焊剂在不同温度下的活性
- 4.1.3 焊锡丝的组成与结构
- 4.1.4 电烙铁
- 1．电烙铁的基本组成
- 2．电烙铁的工作原理及作用
- 3．电烙铁的分类
- 4．电烙铁头
- 4.1.5 手工焊接
- 1．操作前检查
- 2．焊接操作姿势与卫生
- 3．五步法训练
- 4．在印制电路板上焊接引线的方法
- 5．焊接技巧
- 6．焊接注意事项
- 7．操作后检查
- 8．锡点质量的评定
- 4.2 SMT流程
- 4.2.1 焊膏印刷
- 1．焊膏印刷工艺
- 2．施加焊膏技术要求
- 3．施加焊膏的方法
- 4.2.2 贴片
- 4.2.3 回流焊
- 1．预热阶段
- 2．保温阶段
- 3．回流阶段
- 4．冷却阶段
- 4.2.4 SMT生产中的静电防护技术
- 1．静电及其危害
- 2．静电敏感器件
- 3．静电源
- 4．静电防护原理及方法
- 5．静电防护器材
- 6．静电测量仪器
- 7．电子产品制造中防静电技术指标要求
- 8．电子产品制造中防静电措施及静电作业区（点）的一般要求
- 9．静电敏感元器件（SSD）运输、存储、使用要求
- 思考题
- 05
- 电子装配工艺
- 第5章
- 5.1 工艺文件
- 5.1.1 工艺文件的作用
- 5.1.2 工艺文件的编制方法和要求
- 1．编制方法
- 2．编制要求
- 5.1.3 工艺文件格式填写方法
- 5.2 电子设备组装工艺
- 5.2.1 概述
- 1．电子设备组装内容
- 2．电子设备组装级别
- 5.2.2 电子设备组装的特点和方法
- 1．组装特点
- 2．组装方法
- 5.2.3 组装工艺技术的发展
- 5.2.4 整机装配工艺过程
- 5.3 印制电路板的插装
- 5.3.1 元器件加工（成形）
- 1．元器件安装的方式
- 2．元器件引脚成形的要求
- 3．元器件引脚成形的方法
- 5.3.2 印制电路板装配图
- 5.3.3 印制电路板组装工艺流程
- 5.4 连接工艺
- 1．压接
- 2．绕接
- 3．胶接
- 4．螺纹连接
- 5.5 整机总装
- 1．整机总装的基本要求
- 2．总装流水线作业法
- 3．整机总装质量的检测
- 思考题
- 06
- 典型电子工艺实训案例
- 第6章
- 6.1 半导体收音机
- 6.1.1 无线电波基础知识
- 1．什么是无线电波
- 2．电磁波的产生
- 3．电磁波的分类及传播方式
- 6.1.2 无线电信号的传送与接收
- 1．无线电信号的发送
- 2．无线电波的接收
- 6.1.3 收音机的工作原理和结构组成
- 1．直接放大式收音机
- 2．超外差式收音机
- 6.1.4 ZX-921型超外差式收音机的装调
- 1．ZX-921型超外差式收音机电路原理
- 2．安装前的准备
- 3．机壳的安装
- 4．机芯装配步骤
- 5．调试方法与步骤
- 6.1.5 常见故障的检修
- 1．无声
- 2．放音声小
- 3．只能收到本地强电台信号
- 4．失真
- 5．啸叫
- 6.2 万用表
- 6.2.1 万用表原理与安装实训的目的与意义
- 6.2.2 指针式万用表的结构与特征
- 1．指针式万用表的特征
- 2．指针式万用表的结构
- 6.2.3 指针式万用表的工作原理
- 1．指针式万用表的基本工作原理
- 2．MF47型万用表的工作原理
- 3．MF47型万用表电阻挡工作原理
- 6.2.4 MF47型万用表的安装
- 1．清点材料
- 2．焊接前的准备工作
- 3．焊接练习
- 4．元器件的插放
- 5．元器件参数的检测
- 6．元器件的焊接与安装
- 7．机械部件的安装与调整
- 8．万用表故障的排除
- 6.2.5 万用表的使用
- 1．MF47型万用表的认识
- 2．测量直流电压
- 3．测量交流电压
- 4．测量直流电流
- 5．测量电阻
- 6．使用万用表的注意事项
- 6.3 51单片机开发板
- 6.3.1 51单片机简介
- 1．单片机结构
- 2．MCS-51单片机的引脚及其功能
- 3．单片机的时序单位
- 6.3.2 单片机开发板简介
- 6.3.3 硬件设计
- 1．单片机开发板设计整体思路
- 2．主要电路设计
- 6.3.4 软件编程设计
- 6.3.5 产品测试
- 1．硬件测试
- 2．软件测试
- 思考题
- fla
- HX108-2型7管半导体收音机焊接、装配、调试实例
- 附录A
- A.1 HX108-2型7管半导体收音机电路原理
- A.2 电子元器件的识别、质量检验及整机装配
- 1．元器件准备
- 2．插件焊接
- 3．组合件准备
- 4．装大件
- 5．开口检查与试听
- 6．前框准备
- A.3 整机调试
- 1．仪器设备
- 2．调试步骤
- A.4 故障检测
- 1．故障排除的一般方法
- 2．HX108-2型超外差式收音机一般故障排除方法
- flb
- TF2010型手机万能充电器焊接、装配、调试实例
- 附录B
- B.1 电路工作原理
- 1．开关电源
- 2．充电电路
- B.2 装配图
- B.3 安装及使用说明
- B.4 元器件及结构件清单
- flc
- 51单片机开发板原理图、PCB图、程序代码和元器件清单
- 附录C
- fld
- 常用电工与电子学图形符号
- 附录D
- ckwx
- 参 考 文 献
展开全部
电子产品工艺与实训教程是2017年由人民邮电出版社出版,作者付蔚。
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