ElectromagneticCompatibility(EMC)utilizesdedicatedtheoryandtechnologiestopredict,assessandpreventpotentialelectromagneticinterferenceproblems.AftergivingabriefoverviewofEMCandtherelatedtopics,thisbook
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内容简介
本书以物联产品电磁兼容（EMC）分析和设计为主线，站在工程师的角度，从工程实践着眼，结合产品的架构，进行风险评估分析，讲解产品外部到内部再到PCB的EMC问题。通过对物联产品的系统，比如对外壳（机壳）、产品电源线、内外部连接线电缆、电路模块单元的EMC进行分析与设计，*后到测试与整改技巧方面呈现具体的实践内容。 本书以实用为目的，将复杂的理论简单化，化繁为简、化简为易，从而简化了冗长的理论，可以作为在企业从事电子产品开发的部门主管、EMC设计工程师、EMC整改工程师、EMC认证工程师、硬件开发工程师、PCB LAYOUT工程师、结构设计工程师、测试工程师、品管工程师、系统工程师等研发人员进行EMC设计的参考资料。
章节目录
- 封面
- 前折页
- 书名页
- 版权页
- 前言
- 目录
- 第1章 工程师需要了解的电磁兼容知识
- 1.1 物联产品的电磁兼容实验标准及要求
- 1.1.1 物联产品实验测试分析
- 1.1.2 电磁兼容设计方法
- 1.1.3 原理图方面的设计
- 1.1.4 结构级、PCB级设计
- 1.1.5 提高物联产品及设备的EMC性能
- 1.2 需要掌握的基本概念和工程实践方法
- 1.2.1 基本概念和理论
- 1.2.2 实际应用中的几个实践及理论
- 1.2.3 掌握工程实践方法
- 第2章 物联产品的框架架构和风险评估
- 2.1 产品架构EMC评估机理
- 2.2 物联产品EMC风险分析和评估
- 2.2.1 产品机械结构设计的EMC风险
- 2.2.2 产品信号电缆的分布
- 2.2.3 产品原理图设计的EMC风险
- 2.2.4 产品PCB设计的EMC风险
- 第3章 物联产品系统需要了解的电磁兼容知识
- 3.1 电磁兼容三要素分析
- 3.1.1 电磁干扰的耦合路径
- 3.1.2 判断耦合路径的方法
- 3.1.3 电路中的du/dt和di/dt
- 3.1.4 电路中的导体
- 3.2 产品系统集成中电磁兼容的风险辨识
- 3.3 产品中预防电磁干扰的措施
- 第4章 产品外部干扰问题
- 4.1 雷电浪涌的分析设计
- 4.1.1 问题分析
- 4.1.2 测试模拟雷电浪涌干扰
- 4.1.3 设计技巧
- 4.2 EFT快速脉冲群的分析设计
- 4.2.1 问题分析
- 4.2.2 测试模拟EFT/B干扰
- 4.2.3 设计技巧
- 4.3 ESD静电放电的分析设计
- 4.3.1 问题分析
- 4.3.2 设计技巧
- 第5章 产品内部干扰问题
- 5.1 传导发射的分析设计
- 5.1.1 产品中的差模电流和共模电流等效
- 5.1.2 开关电源电路中的共模和差模等效
- 5.1.3 电子产品的差模与共模信号的电流路径
- 5.1.4 杂散参数分布电容的参考
- 5.1.5 传导发射的设计
- 5.2 辐射发射的分析设计
- 5.2.1 辐射天线场理论
- 5.2.2 产品天线分析
- 5.2.3 共模辐射与差模辐射
- 5.2.4 两种典型干扰源
- 5.2.5 产品辐射发射的耦合路径
- 第6章 产品PCB的问题
- 6.1 PCB的两种辐射机理
- 6.1.1 减小差模辐射
- 6.1.2 减小共模辐射
- 6.1.3 实际PCB电路的辐射理论
- 6.2 PCB信号源的回流
- 6.2.1 不同频率信号源路径
- 6.2.2 PCB单层板和双层板减小回路面积
- 6.2.3 PCB双层板减小回路错误的方法
- 6.2.4 PCB多层板减小辐射
- 6.2.5 PCB多层板减小回路错误的方法
- 6.2.6 PCB边缘设计的问题
- 6.2.7 高速时钟和开关电源的PCB回路
- 6.3 PCB接地分析设计
- 6.3.1 接地的分析思路
- 6.3.2 接地的重要性
- 6.3.3 产品PCB接地的定义
- 6.3.4 产品PCB接地线的阻抗
- 6.3.5 产品PCB常见接地分类
- 6.3.6 地走线对电磁兼容的影响
- 6.3.7 地电位差及地线阻抗带来的电磁兼容问题
- 6.3.8 地回路及回路面积-环天线
- 6.3.9 地与共模电压及地电压的辐射-棒天线
- 6.3.10 地串扰的影响
- 6.3.11 接地设计的关键
- 6.4 PCB容性耦合串扰问题
- 6.4.1 相邻层PCB印制线平行布线间寄生电容
- 6.4.2 没有地平面的PCB中相邻两条印制线间寄生电容
- 6.4.3 带一层地平面两条PCB印制线间寄生电容（微带线）
- 6.4.4 双层地平面时线间寄生电容（带状线）
- 6.5 PCB的电磁辐射发射设计
- 6.5.1 数字电路中的几个辐射源
- 6.5.2 信号源回路的设计
- 6.5.3 电源回路的设计
- 6.5.4 信号电源输入的设计
- 6.5.5 地走线噪声的设计
- 第7章 产品金属结构的EMC设计
- 7.1 结构缝隙的设计
- 7.1.1 衡量缝隙泄漏转移阻抗
- 7.1.2 缝隙的简单模型
- 7.1.3 缝隙的处理
- 7.2 结构开口孔的设计
- 7.2.1 处理孔洞泄漏的思路
- 7.2.2 结构开孔-散热孔设计
- 7.2.3 特殊的屏蔽材料
- 7.3 结构贯通导体的设计
- 7.3.1 贯通导体电磁泄漏的分析
- 7.3.2 屏蔽导体的外部
- 7.3.3 屏蔽导体的内部
- 7.3.4 滤波电容的方法处理贯通导体
- 第8章 产品电源线的EMC问题
- 8.1 滤波器的插入损耗
- 8.1.1 典型滤波器件的插入损耗
- 8.1.2 影响滤波器的因素
- 8.1.3 滤波器安装的重要性
- 8.2 EMI输入滤波器的设计
- 8.2.1 共模电流与差模电流
- 8.2.2 EMI低通滤波器的设计分析
- 8.2.3 输入滤波器的设计
- 8.2.4 输入滤波器的应用优化
- 8.2.5 EMI滤波器的动态特性问题
- 8.3 电源线EMI辐射的问题
- 8.3.1 电源线的电磁辐射
- 8.3.2 预测电源线的辐射强度
- 8.3.3 从RE标准计算共模电流的限值
- 第9章 产品信号连接线电缆的EMI问题
- 9.1 I/O电缆的辐射发射问题
- 9.1.1 电缆共模电压的来源
- 9.1.2 电缆的辐射与连接的设备有关
- 9.1.3 电缆带来的传导问题
- 9.2 I/O电缆的辐射发射设计
- 9.2.1 消除地线电压的影响
- 9.2.2 增加共模电流的阻抗
- 9.2.3 减小内部的耦合
- 9.2.4 改变共模电流的路径
- 9.2.5 使用屏蔽的电缆
- 第10章 物联产品的EMI设计技巧
- 10.1 产品中开关电源的EMI设计
- 10.1.1 开关电源噪声源分析
- 10.1.2 开关电源噪声特性
- 10.1.3 干扰源的传播路径和抑制措施
- 10.1.4 差模发射与共模发射
- 10.1.5 开关电源辐射发射的高效设计
- 10.2 产品中高频时钟信号EMI设计
- 10.2.1 高频时钟信号噪声特性
- 10.2.2 时钟限流滤波技术
- 10.2.3 扩谱时钟技术
- 10.2.4 时钟差共模辐射PCB设计
- 10.3 产品传导发射超标的测试与整改
- 10.3.1 测试与整改的步骤
- 10.3.2 优先排除外部耦合
- 10.3.3 区分差模共模传导
- 10.4 产品辐射发射超标的测试与整改
- 10.4.1 测试场地及数据的准备
- 10.4.2 仪器和配件的准备
- 10.4.3 必要的器件准备
- 10.5 产品EMI逆向分析设计法
- 10.5.1 有规律的单支信号
- 10.5.2 低频连续性信号
- 10.5.3 杂散无规律信号
- 10.5.4 整体底噪高
- 10.5.5 辐射试验数据分析技巧
- 附录 EMC术语
- 参考文献
- 后折页
- 封底
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物联产品电磁兼容分析与设计是2021年由机械工业出版社出版,作者杜佐兵 王海彦。
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本书为国家出版基金资助项目、“十三五”国家重点出版物出版规划项目、国家自然科学基金委员会-中国铁路总公司高速铁路基础研究联合基金资助项目，同时，还是中国高速铁路基础研究论丛之一。全书理论结合工程应用案例，系统总结了中国高速动车组列车的电磁兼容特性和工程应用技术，主要内容包括：中国高速动车组列车供电系统的瞬态骚扰特性、牵引系统的谐波骚扰特性、电磁骚扰的传输耦合特性、瞬态脉冲骚扰的统计参量测量技术和动
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