本书以“一带一路”倡议社会根基——“民心相通”为切入点和目标，以多轨外交理论为分析框架，结合西方哈贝马斯的“交往（沟通）行动”理论和中国的“民本”思想及“天下观”理念探讨了“民心相通”的理论来源，并分别从教育交流、媒体传播、平民交往、互联网交流、社会活动等五条轨道的视角提出中国与“一带一路”沿线国家实现民心相通的策略。
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内容简介
“中国战略性新兴产业——新材料”丛书是中国材料研究学会组织编写的，国家新闻出版广电总局批准为“十二五”国家重点出版物出版规划项目，并获2016年度国家出版基金资助。丛书共16分册，涵盖了新型功能材料、高性能结构材料、高性能纤维复合材料等16种重点发展的材料。本分册为《功能陶瓷材料与器件》。 本书系统地论述了功能陶瓷材料的基本性质和工艺原理，着重论述了微波介质陶瓷及其器件，敏感陶瓷及其元件，电容器陶瓷及MLCC，压电陶瓷及其器件，低温共烧陶瓷、器件及模块等，对国内外功能陶瓷材料的现状和发展从基础理论、关键技术及应用工艺等方面进行了较为详细的论述。 本书可供新材料研究院所、高等院校、新材料产业界、政府相关部门、新材料中介咨询机构等领域的人员参考。
章节目录
- 书名页
- 版权页
- 内容简介
- “中国战略性新兴产业——新材料”丛书编委会
- 序
- 前言
- 第1章 概论
- 1.1 功能陶瓷材料的界定
- 1.2 功能陶瓷材料发展历程
- 1.3 功能陶瓷材料分类、品种范围及性能特点
- 1.4 功能陶瓷材料发展前景展望
- 第2章 微波介质陶瓷及其器件
- 2.1 微波介质陶瓷的概念
- 2.1.1 微波及其特点
- 2.1.2 微波介质陶瓷的概念及应用背景
- 2.2 微波介质陶瓷材料的性能指标及优化
- 2.2.1 介电常数
- 2.2.2 品质因数
- 2.2.3 频率温度系数
- 2.2.4 微波介质陶瓷的性能优化
- 2.3 微波介质陶瓷材料的国内外研究现状
- 2.3.1 微波介质陶瓷的发展历史
- 2.3.2 微波介质陶瓷的研究概况
- 2.3.3 微波介质陶瓷的主要体系
- 2.3.4 纳米微波介质陶瓷粉体的制备与应用
- 2.4 微波介质陶瓷器件
- 2.4.1 微波谐振器件
- 2.4.2 微波介质滤波器
- 2.4.3 微带天线
- 2.4.4 微波介质陶瓷器件制备工艺
- 2.4.5 微波介质陶瓷器件研究现状
- 2.5 微波介质陶瓷器件应用实例及市场前景
- 2.5.1 移动通信用微波介质陶瓷器件
- 2.5.2 卫星电视接收机高频头
- 2.5.3 GPS微波介质天线
- 2.6 微波介质陶瓷及器件的发展趋势
- 参考文献
- 第3章 敏感陶瓷及其元件
- 3.1 热敏陶瓷
- 3.1.1 基本参数
- 3.1.2 正温度系数热敏电阻PTC效应及模型
- 3.1.3 PTC热敏电阻的主要特性
- 3.1.4 热敏陶瓷及元件的研究现状
- 3.1.5 PTC热敏陶瓷的发展前景
- 3.2 压敏陶瓷
- 3.2.1 压敏陶瓷的基本性能
- 3.2.2 压敏电阻导电机理
- 3.2.3 压敏电阻的研究现状
- 3.3 气敏陶瓷
- 3.3.1 SnO2气敏陶瓷
- 3.3.2 ZrO2气敏陶瓷
- 3.3.3 TiO2气敏陶瓷
- 3.3.4 国内外气敏陶瓷传感器发展
- 3.3.5 国内外气敏陶瓷材料进展
- 3.3.6 气敏陶瓷材料发展趋势
- 参考文献
- 第4章 电容器陶瓷及MLCC
- 4.1 电容器陶瓷的概念
- 4.2 电容器陶瓷的国内外研究概况
- 4.2.1 电容器陶瓷的发展历史
- 4.2.2 电容器陶瓷相关研究的文献计量
- 4.3 陶瓷介质材料介电性能
- 4.3.1 介质的极化及介电常数
- 4.3.2 介电损耗
- 4.3.3 介电强度
- 4.3.4 绝缘电阻
- 4.3.5 电容温度系数
- 4.4 非铁电电容器陶瓷
- 4.4.1 高频温度补偿型电容器陶瓷
- 4.4.2 高频温度稳定型介电陶瓷
- 4.5 铁电电容器陶瓷
- 4.5.1 铁电相变与自发极化
- 4.5.2 铁电晶体的电畴结构
- 4.5.3 电致伸缩和电滞回线
- 4.5.4 铁电陶瓷的温度特性
- 4.5.5 铁电陶瓷的击穿
- 4.5.6 铁电陶瓷的非线性
- 4.5.7 铁电陶瓷的老化
- 4.5.8 钛酸钡基陶瓷的研究现状
- 4.6 反铁电电容器介质陶瓷
- 4.6.1 反铁电体的自发极化状态
- 4.6.2 反铁电体的电畴结构
- 4.6.3 反铁电体的主要性质
- 4.6.4 反铁电介质陶瓷的应用
- 4.7 半导体电容器介质陶瓷
- 4.7.1 基本概念
- 4.7.2 陶瓷的半导化
- 4.7.3 半导体陶瓷电容器的分类及性能
- 4.8 巨介电常数陶瓷
- 4.8.1 CaCu3Ti4O12的晶体结构
- 4.8.2 CaCu3Ti4O12的巨介电性质及其机制
- 4.8.3 CaCu3Ti4O12的改性
- 4.9 其他特殊陶瓷电容器材料
- 4.9.1 抗还原性电容器介质陶瓷
- 4.9.2 中高压陶瓷电容器材料
- 4.10 陶瓷/聚合物复合材料
- 4.10.1 复合材料介电性能的理论模型
- 4.10.2 陶瓷/有机复合材料常用制备方法
- 4.10.3 陶瓷/有机复合材料的研究现状
- 4.11 片式多层陶瓷电容器（MLCC）
- 4.11.1 片式多层陶瓷电容器概述
- 4.11.2 片式多层陶瓷电容器内电极基本结构
- 4.11.3 片式多层陶瓷电容器制造工艺
- 4.11.4 片式多层陶瓷电容器分类
- 4.11.5 国内外MLCC产业的发展概况
- 4.11.6 MLCC技术发展趋势
- 参考文献
- 第5章 压电陶瓷及其器件
- 5.1 压电效应
- 5.2 压电陶瓷材料极化
- 5.3 压电陶瓷材料主要特性参数
- 5.4 压电陶瓷研究进展
- 5.4.1 压电陶瓷相关研究的文献计量
- 5.4.2 压电陶瓷材料发展现状
- 5.5 压电陶瓷器件及发展现状
- 5.5.1 压电振子与压电陶瓷频率控制器件
- 5.5.2 压电变压器
- 5.5.3 压电换能器
- 5.5.4 压电超声马达
- 5.6 压电陶瓷的发展趋势
- 5.6.1 无铅压电陶瓷
- 5.6.2 压电复合材料
- 5.6.3 纳米压电陶瓷
- 5.6.4 高居里温度压电陶瓷
- 参考文献
- 第6章 低温共烧陶瓷、器件及模块
- 6.1 LTCC技术概述
- 6.1.1 LTCC技术工艺过程
- 6.1.2 LTCC技术特点
- 6.2 低温共烧陶瓷材料的要求
- 6.2.1 烧结温度
- 6.2.2 介电性能
- 6.2.3 热膨胀系数
- 6.2.4 机械强度
- 6.2.5 共烧材料的匹配性
- 6.3 低温共烧陶瓷的种类
- 6.3.1 微晶玻璃
- 6.3.2 陶瓷+助剂
- 6.3.3 单相陶瓷
- 6.4 低温共烧陶瓷相关研究的文献计量
- 6.5 低温共烧陶瓷材料进展
- 6.5.1 低温共烧陶瓷基板材料
- 6.5.2 低温共烧陶瓷微波元器件材料
- 6.6 LTCC器件及模块设计方法与实例
- 6.6.1 LTCC器件及模块设计方法
- 6.6.2 LTCC器件设计与制作实例
- 6.7 LTCC技术重点工艺技术的发展
- 6.7.1 LTCC膜片成型技术
- 6.7.2 平面零收缩基板制作工艺
- 6.7.3 精密细线条制作工艺
- 6.7.4 空腔基板制作工艺
- 6.8 低温共烧陶瓷技术的应用
- 6.9 低温共烧陶瓷器件及模块研究进展
- 6.9.1 单一功能元件
- 6.9.2 LTCC功能模块
- 6.10 低温共烧陶瓷的产业概况
- 6.11 低温共烧陶瓷技术发展趋势
- 参考文献
- 第7章 国内功能陶瓷材料产业发展现状、趋势及主要任务
- 7.1 国内外发展概况及总体趋势
- 7.2 我国功能陶瓷材料及器件发展机遇及存在的问题
- 7.3 发展我国功能陶瓷材料产业的主要任务及应对策略
- 7.4 典型企业
展开全部
功能陶瓷材料与器件是2017年由中国铁道出版社出版,作者张启龙,杨辉。
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