本书共设计了11个项目28个任务,涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作,分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制...
本书共有11个项目、36个任务、18个技能训练,涵盖了集成电路测试的数字集成电路、模拟集成电路以及集成电路综合应用电路等的基本测试知识和实际操作,分别介绍常见的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片测试以及集成电路综合应用电路测试。
集成电路测试项目教程(微课版)是2022年由人民邮电出版社出版,作者郭志勇 李征 主编。
版权说明:本电子书已获得正版授权,由出版社通过知传链发行。
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