本书由江苏省邮电规划设计院多名专家和技术骨干联合编写，内容翔实，既注重OTN技术原理和发展趋势的介绍，又面向工程实际应用，对于从事光通信行业的从业者具有较高的参考价值。
电子书
编辑推荐
适读人群 ：集成电路设计工程师，半导体行业从业者，微电子和集成电路专业师生
本书提供PPT学习资料，大家关注“科技电眼”微信公众号，回复书后条码下方ISBN号即可获取。
温老师又出新书啦，《CMOS集成电路闩锁效应》已经正式面世，点击书名跳转！
内容简介
《集成电路制造工艺与工程应用》以实际应用为出发点，对集成电路制造的主流工艺技术进行了逐一介绍，例如应变硅技术、HKMG技术、SOI技术和FinFET技术，然后从工艺整合的角度，通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、硬掩膜版工艺技术、LDD工艺技术、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让读者能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。
《集成电路制造工艺与工程应用》旨在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的参考书。本书也可供微电子学与集成电路专业的学生和教师阅读参考。
章节目录
- 封面
- 书名页
- 版权页
- 专家推荐
- 写作缘由与编写过程
- 致谢
- 目录
- 第1章 引言
- 1.1 崛起的CMOS工艺制程技术
- 1.1.1 双极型工艺制程技术简介［1-2］
- 1.1.2 PMOS工艺制程技术简介
- 1.1.3 NMOS工艺制程技术简介
- 1.1.4 CMOS工艺制程技术简介
- 1.2 特殊工艺制程技术
- 1.2.1 BiCMOS工艺制程技术简介［5,6］
- 1.2.2 BCD工艺制程技术简介
- 1.2.3 HV-CMOS工艺制程技术简介
- 1.3 MOS集成电路的发展历史
- 1.4 MOS器件的发展和面临的挑战
- 参考文献
- 第2章 先进工艺制程技术
- 2.1 应变硅工艺技术
- 2.1.1 应变硅技术的概况
- 2.1.2 应变硅技术的物理机理
- 2.1.3 源漏嵌入SiC应变技术
- 2.1.4 源漏嵌入SiGe应变技术
- 2.1.5 应力记忆技术
- 2.1.6 接触刻蚀阻挡层应变技术
- 2.2 HKMG工艺技术
- 2.2.1 栅介质层的发展和面临的挑战
- 2.2.2 衬底量子效应
- 2.2.3 多晶硅栅耗尽效应
- 2.2.4 等效栅氧化层厚度
- 2.2.5 栅直接隧穿漏电流
- 2.2.6 高介电常数介质层
- 2.2.7 HKMG工艺技术
- 2.2.8 金属嵌入多晶硅栅工艺技术
- 2.2.9 金属替代栅极工艺技术
- 2.3 SOI工艺技术
- 2.3.1 SOS技术
- 2.3.2 SOI技术
- 2.3.3 PD-SOI
- 2.3.4 FD-SOI
- 2.4 FinFET和UTB-SOI工艺技术
- 2.4.1 FinFET的发展概况
- 2.4.2 FinFET和UTB-SOI的原理
- 2.4.3 FinFET工艺技术
- 参考文献
- 第3章 工艺集成
- 3.1 隔离技术
- 3.1.1 pn结隔离技术
- 3.1.2 LOCOS（硅局部氧化）隔离技术
- 3.1.3 STI（浅沟槽）隔离技术
- 3.1.4 LOD效应
- 3.2 硬掩膜版（Hard Mask）工艺技术
- 3.2.1 硬掩膜版工艺技术简介
- 3.2.2 硬掩膜版工艺技术的工程应用
- 3.3 漏致势垒降低效应和沟道离子注入
- 3.3.1 漏致势垒降低效应
- 3.3.2 晕环离子注入
- 3.3.3 浅源漏结深
- 3.3.4 倒掺杂阱
- 3.3.5 阱邻近效应
- 3.3.6 反短沟道效应
- 3.4 热载流子注入效应与轻掺杂漏（LDD）工艺技术
- 3.4.1 热载流子注入效应简介
- 3.4.2 双扩散漏（DDD）和轻掺杂漏（LDD）工艺技术
- 3.4.3 侧墙（Spacer Sidewall）工艺技术
- 3.4.4 轻掺杂漏离子注入和侧墙工艺技术的工程应用
- 3.5 金属硅化物技术
- 3.5.1 Polycide工艺技术
- 3.5.2 Salicide工艺技术
- 3.5.3 SAB工艺技术
- 3.5.4 SAB和Salicide工艺技术的工程应用
- 3.6 静电放电离子注入技术
- 3.6.1 静电放电离子注入技术
- 3.6.2 静电放电离子注入技术的工程应用
- 3.7 金属互连技术
- 3.7.1 接触孔和通孔金属填充
- 3.7.2 铝金属互连
- 3.7.3 铜金属互连
- 3.7.4 阻挡层金属
- 参考文献
- 第4章 工艺制程整合
- 4.1 亚微米CMOS前段工艺制程技术流程［1］
- 4.1.1 衬底制备
- 4.1.2 双阱工艺
- 4.1.3 有源区工艺
- 4.1.4 LOCOS隔离工艺
- 4.1.5 阈值电压离子注入工艺
- 4.1.6 栅氧化层工艺
- 4.1.7 多晶硅栅工艺
- 4.1.8 轻掺杂漏（LDD）离子注入工艺
- 4.1.9 侧墙工艺
- 4.1.10 源漏离子注入工艺
- 4.2 亚微米CMOS后段工艺制程技术流程［1］
- 4.2.1 ILD工艺
- 4.2.2 接触孔工艺
- 4.2.3 金属层1工艺
- 4.2.4 IMD1工艺
- 4.2.5 通孔1工艺
- 4.2.6 金属电容（MIM）工艺
- 4.2.7 金属2工艺
- 4.2.8 IMD2工艺
- 4.2.9 通孔2工艺
- 4.2.10 顶层金属工艺
- 4.2.11 钝化层工艺
- 4.3 深亚微米CMOS前段工艺技术流程［1］
- 4.3.1 衬底制备
- 4.3.2 有源区工艺
- 4.3.3 STI隔离工艺
- 4.3.4 双阱工艺
- 4.3.5 栅氧化层工艺
- 4.3.6 多晶硅栅工艺
- 4.3.7 轻掺杂漏（LDD）离子注入工艺
- 4.3.8 侧墙工艺
- 4.3.9 源漏离子注入工艺
- 4.3.10 HRP工艺
- 4.3.11 Salicide工艺
- 4.4 深亚微米CMOS后段工艺技术
- 4.5 纳米CMOS前段工艺技术流程
- 4.6 纳米CMOS后段工艺技术流程［1］
- 4.6.1 ILD工艺
- 4.6.2 接触孔工艺
- 4.6.3 IMD1工艺
- 4.6.4 金属层1工艺
- 4.6.5 IMD2工艺
- 4.6.6 通孔1和金属层2工艺
- 4.6.7 IMD3工艺
- 4.6.8 通孔2和金属层3工艺
- 4.6.9 IMD4工艺
- 4.6.10 顶层金属Al工艺
- 4.6.11 钝化层工艺
- 参考文献
- 第5章 晶圆接受测试（WAT）
- 5.1 WAT概述
- 5.1.1 WAT简介
- 5.1.2 WAT测试类型
- 5.2 MOS参数的测试条件
- 5.2.1 阈值电压Vt的测试条件
- 5.2.2 饱和电流Idsat的测试条件
- 5.2.3 漏电流Ioff的测试条件
- 5.2.4 源漏击穿电压BVD的测试条件
- 5.2.5 衬底电流Isub的测试条件
- 5.3 栅氧化层参数的测试条件
- 5.3.1 电容Cgox的测试条件
- 5.3.2 电性厚度Tgox的测试条件
- 5.3.3 击穿电压BVgox的测试条件
- 5.4 寄生MOS参数的测试条件
- 5.5 pn结参数的测试条件
- 5.5.1 电容Cjun的测试条件
- 5.5.2 击穿电压BVjun的测试条件
- 5.6 方块电阻的测试条件
- 5.6.1 NW方块电阻的测试条件
- 5.6.2 PW方块电阻的测试条件
- 5.6.3 Poly方块电阻的测试条件
- 5.6.4 AA方块电阻的测试条件
- 5.6.5 金属方块电阻的测试条件
- 5.7 接触电阻的测试条件
- 5.7.1 AA接触电阻的测试条件
- 5.7.2 Poly接触电阻的测试条件
- 5.7.3 金属通孔接触电阻的测试条件
- 5.8 隔离的测试条件
- 5.8.1 AA隔离的测试条件
- 5.8.2 Poly隔离的测试条件
- 5.8.3 金属隔离的测试条件
- 5.9 电容的测试条件
- 5.9.1 电容的测试条件
- 5.9.2 电容击穿电压的测试条件
- 后记
- 缩略语
展开全部
集成电路制造工艺与工程应用是2018年由机械工业出版社出版,作者温德通。
版权说明：本电子书已获得正版授权，由出版社通过知传链发行。
得书感谢您对《集成电路制造工艺与工程应用》关注和支持，如本书内容有不良信息或侵权等情形的，请联系本网站。
电子书
本书由江苏省邮电规划设计院多名专家和技术骨干联合编写，内容翔实，既注重OTN技术原理和发展趋势的介绍，又面向工程实际应用，对于从事光通信行业的从业者具有较高的参考价值。
电子书
一线高校教师教学经验总结电气工程应用知识全覆盖结合图例讲解基本要点掌握电气应用技巧，提升工程应用能力技能培养与操作要点以图文并茂的形式展现
电子书
目前国内尚没有全面总结讨论适用于可见光通信的光源器件发展的图书。本书取材新颖，内容翔实，集成了国际上氮化物发光器件领域全前沿的热点方向与研究成果。本书重点分析了新型器件的电学与...
电子书
国之重器出版工程.5G丛书国之重器出版工程，网络强国建设，“十三五”国家重点出版物出版规划项目。作者权wei几位作者全部来自广东省电信规划设计院，本书是广东省电信规划设计院专家...
电子书
本书作者所在机构具有丰富的行业工程经验，在行业具有很好的口碑，本书因此具有很强的专业性及市场认同。作者均为经验丰富的传输设备工程维护从业人员，其实践中积累的经验及方法具有更强的...
电子书
适读人群：本书适合从事通信线路工程设计、施工、监理和维护的相关工程技术人员阅读参考。1.本书内容全面，实用性强，不仅介绍了通信线路工程设计和施工基本情况，还结合实际工程建设经验...