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章节目录
- 封面
- 书名页
- 版权页
- 前言
- 目录
- 第1章 概论
- 第2章 名词术语
- 2.1 成像技术的名词术语
- 2.2 探测器的名词术语
- 2.3 成像软件的名词术语
- 2.4 图像质量的名词术语
- 第3章 X射线源
- 3.1 X射线源分类
- 3.1.1 手提式X射线源
- 3.1.2 一体式X射线源
- 3.1.3 移动式X射线源
- 3.1.4 固定式X射线源
- 3.2 X射线管
- 3.2.1 X射线的产生
- 3.2.2 阴极特性
- 3.2.3 阳极特性
- 3.2.4 射线管封装
- 3.2.5 X射线管的典型结构
- 3.2.6 焦点尺寸与视角
- 3.2.7 负载特性
- 3.2.8 射线管的辐射场特性
- 3.2.9 X射线管阳极的冷却方式
- 3.2.10 X射线管的老练硬化
- 3.3 高压发生器
- 3.3.1 工频高压发生器
- 3.3.2 高频高压发生器
- 3.4 冷却系统
- 3.4.1 介质散热冷却
- 3.4.2 水循环冷却器
- 3.4.3 油循环冷却器
- 3.5 高压电缆
- 3.6 X射线源特性
- 3.6.1 负载特性
- 3.6.2 电气特性
- 3.7 X射线源保养
- 3.7.1 不能超负荷使用X射线源
- 3.7.2 注意X射线管的老化训练
- 3.7.3 充分预热与冷却
- 3.7.4 日常定期维护
- 3.8 加速器
- 3.8.1 电子感应加速器
- 3.8.2 行波电子直线加速器
- 3.8.3 电子回旋加速器
- 3.8.4 电子直线加速器
- 第4章 射线探测器
- 4.1 探测器分类
- 4.1.1 间接转换探测器
- 4.1.2 直接转换探测器
- 4.2 转换屏材料制备
- 4.2.1 熔体法
- 4.2.2 气相法
- 4.3 转换屏材料特性
- 4.3.1 闪烁体材料
- 4.3.2 光电材料
- 4.3.3 转换屏材料的辐照特性
- 4.4 图像传感器
- 4.4.1 半导体特性与应用
- 4.4.2 MOS结构
- 4.4.3 MOS场效应晶体管（MOSFET）
- 4.4.4 CCD图像传感器
- 4.4.5 CMOS图像传感器
- 4.4.6 a-Si∶H TFT图像传感器
- 4.5 探测器的物理特性
- 4.5.1 DDA的物理结构
- 4.5.2 像素尺寸
- 4.5.3 电子噪声与动态范围
- 4.5.4 A-D转换器与位数
- 4.5.5 探测器增益
- 4.5.6 坏像素列表文件
- 4.5.7 像素单元排列方式
- 4.5.8 曝光时间和帧速
- 4.5.9 数据传输通信接口
- 4.6 探测器的成像特性
- 4.6.1 探测器基本空间分辨率 （8997）
- 4.6.2 探测器效率
- 4.6.3 对比度灵敏度（CSa）
- 4.6.4 厚度宽容度（SMTR）
- 4.6.5 图像延迟（lag）
- 4.6.6 残影（burn-in）
- 4.6.7 内部散射线（ISR）
- 4.6.8 DDA特性表示方法
- 第5章 图像信息处理系统
- 5.1 计算机系统
- 5.1.1 计算机主机
- 5.1.2 显卡
- 5.1.3 显示器
- 5.2 探测器校正与图像降噪
- 5.2.1 坏像素校正
- 5.2.2 本底校正（Offset correction）
- 5.2.3 增益校正（Gain correction）
- 5.2.4 动态图像降噪
- 5.2.5 静态图像降噪
- 5.3 图像增强
- 5.3.1 空间域直接灰度变换
- 5.3.2 空间域滤波增强
- 5.3.3 伪彩色处理
- 5.3.4 高动态范围图像（HDR）增强显示
- 5.4 图像评定工具
- 5.4.1 图像质量测定
- 5.4.2 几何标定
- 5.4.3 数字参考图像分级
- 第6章 图像对比度
- 6.1 对比度形成因素
- 6.2 物体对比度
- 6.2.1 射线强度（I0）对细节对比度的影响
- 6.2.2 材料衰减系数对细节对比度的影响
- 6.3 探测器对比度
- 6.3.1 胶片系统的对比度
- 6.3.2 DDA的对比度
- 6.4 显示对比度
- 6.4.1 灰阶显示器
- 6.4.2 窗口技术
- 6.5 散射线的影响
- 6.5.1 散射线降低图像对比度
- 6.5.2 降低散射线影响的方法
- 第7章 空间分辨率
- 7.1 成像过程的数学模型
- 7.1.1 线性移不变系统
- 7.1.2 成像模型
- 7.2 射线成像系统空间域分析
- 7.2.1 点扩散函数对成像质量的影响
- 7.2.2 射线成像系统的点扩散函数
- 7.3 射线成像系统频率域分析
- 7.3.1 调制传递函数（MTF）
- 7.3.2 射线数字成像系统的调制传递函数
- 7.3.3 瑞利判据
- 第8章 图像噪声
- 8.1 噪声源
- 8.1.1 量子阱（quantum sink）
- 8.1.2 量子噪声
- 8.1.3 混叠噪声
- 8.1.4 电子噪声
- 8.1.5 结构噪声（固定模式噪声FPN）
- 8.1.6 噪声的分布特性
- 8.2 噪声的定量描述
- 8.2.1 信噪比（SNR）
- 8.2.2 探测量子效率（DQE）
- 8.2.3 维纳光谱
- 8.3 噪声优化
- 第9章 细节可识别性
- 9.1 图像质量参数及相关性
- 9.2 ROSE视觉感知模型
- 9.2.1 ROSE视觉感知阈值
- 9.2.2 ROSE视觉感知阈值的统计模型
- 9.2.3 ROSE视觉感知阈值的数学方程
- 9.3 对比度-细节曲线
- 9.3.1 ROSE模型试块
- 9.3.2 对比度-细节曲线
- 9.4 细节可识别性
- 9.4.1 细节可识别性判据
- 9.4.2 细节检出能力
- 9.5 像质计视觉感知阈值
- 9.5.1 EPS灵敏度计算
- 9.5.2 线型像质计灵敏度换算
- 第10章 像质补偿原理
- 10.1 管电压的补偿原理
- 10.1.1 管电压（加速电压）与射线有效能量
- 10.1.2 射线能量对图像质量参数的影响
- 10.1.3 吸收剂量对CNR的影响
- 10.1.4 最佳射线能量的确定方法
- 10.2 图像分辨率的补偿原理
- 10.2.1 亚像素（sub-pixel）分辨率
- 10.2.2 信噪比对分辨率的补偿
- 10.3 大焦点的补偿原理
- 10.4 坏像素校正的补偿原理
- 10.4.1 仿真图像产生
- 10.4.2 仿真结果分析
- 第11章 等价性
- 11.1 胶片系统的特性
- 11.1.1 胶片特性曲线
- 11.1.2 胶片特性参数
- 11.1.3 胶片系统分类参数
- 11.1.4 胶片系统特性的再认识
- 11.2 DDA系统特性曲线
- 11.2.1 DDA系统的特性曲线
- 11.2.2 DDA分级方法
- 11.2.3 DDA系统与胶片系统的特性比较
- 11.3 图像归一化信噪比
- 11.3.1 胶片系统的图像质量控制
- 11.3.2 图像归一化信噪比与检测灵敏度
- 11.3.3 DDA数字成像的图像质量控制
- 11.3.4 DDA系统图像归一化信噪比的计算
- 11.3.5 图像归一化信噪比的优化
- 11.4 图像质量控制
- 11.4.1 胶片成像的图像不清晰度
- 11.4.2 胶片成像标准对不清晰度的要求
- 11.4.3 射线数字成像标准对图像质量的控制
- 11.5 对比试验
- 11.5.1 DDA系统与胶片系统的对比
- 11.5.2 两种DDA探测器系统与胶片成像和CR成像系统的对比
- 第12章 检测系统设计
- 12.1 产品检测技术要求书
- 12.1.1 产品信息
- 12.1.2 产品检验信息
- 12.1.3 产品检测的其他信息
- 12.2 关键部件选型
- 12.2.1 X射线源
- 12.2.2 DR数字成像探测器选型方法
- 12.2.3 实时成像探测器选型方法
- 12.3 检测方式
- 12.3.1 平移扫描检测
- 12.3.2 旋转扫描检测
- 12.3.3 L形线阵列探测器旋转扫描检测
- 12.3.4 U形探测器的扫描检测
- 12.3.5 面阵列探测器检测
- 12.4 典型结构
- 12.4.1 变位机构
- 12.4.2 射线防护
- 12.4.3 工作模式
- 12.4.4 质量追溯
- 参考文献
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射线数字成像技术是2018年由机械工业出版社出版,作者孙忠诚。
版权说明：本电子书已获得正版授权，由出版社通过知传链发行。
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