本书共有11个项目、36个任务、18个技能训练，涵盖了集成电路测试的数字集成电路、模拟集成电路以及集成电路综合应用电路等的基本测试知识和实际操作，分别介绍常见的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片测试以及集成电路综合应用电路测试。
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内容简介
本书较为全面地介绍集成电路封装与测试技术知识。全书共8 个项目，包括认识集成电路封装与测试、封装工艺流程、气密性封装与非气密性封装、典型封装技术、芯片测试工艺、搭建集成电路测试平台、74HC138 芯片测试和LM358 芯片测试。每个项目均设置了1+X 技能训练任务，帮助读者巩固所学的内容。
本书可以作为高职高专集成电路技术、电子信息工程技术等相关专业集成电路封装、测试相关课程的教材，也可以作为集成电路类培训班教材，并适合集成电路测试、芯片封装、芯片制造等专业人员和广大集成电路爱好者自学使用。
章节目录
- 扉页
- 版权页
- 前言
- 目录
- 项目一 认识集成电路封装与测试
- 项目导读
- 能力目标
- 项目知识
- 1. 1 集成电路封装技术
- 1. 1. 1 集成电路封装概述
- 1. 1. 2 集成电路封装的功能
- 1. 1. 3 集成电路封装的层次和分类
- 1. 2 集成电路测试技术
- 1. 2. 1 集成电路测试概述
- 1. 2. 2 集成电路测试中的基本概念
- 1. 2. 3 故障模型
- 1 + X 技能训练任务
- 1. 3 IC 制造虚拟仿真教学平台使用方法
- 项目小结
- 习题
- 项目二 封装工艺流程
- 项目导读
- 能力目标
- 项目知识
- 2. 1 晶圆切割
- 2. 1. 1 磨片
- 2. 1. 2 贴片
- 2. 1. 3 划片
- 2. 2 芯片贴装
- 2. 2. 1 共晶粘贴法
- 2. 2. 2 高分子胶粘贴法
- 2. 2. 3 玻璃胶粘贴法
- 2. 2. 4 焊接粘贴法
- 2. 3 芯片互连
- 2. 3. 1 引线键合技术
- 2. 3. 2 带式自动键合技术
- 2. 4 封装成型技术
- 2. 5 去飞边毛刺
- 2. 6 上焊锡
- 2. 7 剪切成型
- 2. 8 印字
- 2. 9 装配
- 1 + X 技能训练任务
- 2. 10 晶圆划片操作
- 2. 10. 1 任务描述
- 2. 10. 2 划片操作流程
- 2. 10. 3 操作注意事项
- 2. 11 芯片粘接操作
- 2. 11. 1 任务描述
- 2. 11. 2 芯片粘接的操作流程
- 2. 11. 3 点胶头的安装与更换
- 2. 12 引线键合操作
- 2. 12. 1 任务描述
- 2. 12. 2 引线键合的操作流程
- 2. 12. 3 操作注意事项
- 2. 12. 4 键合线材料要求
- 2. 12. 5 键合对准
- 2. 13 切筋成型操作
- 2. 13. 1 任务描述
- 2. 13. 2 切筋成型前的质量检查
- 2. 13. 3 切筋成型的操作流程
- 2. 13. 4 操作注意事项
- 项目小结
- 习题
- 项目三 气密性封装与非气密性封装
- 项目导读
- 能力目标
- 项目知识
- 3. 1 陶瓷封装
- 3. 1. 1 陶瓷封装材料
- 3. 1. 2 陶瓷封装工艺
- 3. 1. 3 其他陶瓷封装材料
- 3. 2 金属封装
- 3. 3 玻璃封装
- 3. 4 塑料封装
- 3. 4. 1 塑料封装材料
- 3. 4. 2 塑料封装工艺
- 1 + X 技能训练任务
- 3. 5 塑封工艺操作
- 3. 5. 1 任务描述
- 3. 5. 2 塑封的工艺操作流程
- 3. 5. 3 操作注意事项
- 项目小结
- 习题
- 项目四 典型封装技术
- 项目导读
- 能力目标
- 项目知识
- 4. 1 双列直插封装
- 4. 1. 1 陶瓷双列直插封装
- 4. 1. 2 多层陶瓷双列直插封装
- 4. 1. 3 塑料双列直插封装
- 4. 2 四面扁平封装
- 4. 2. 1 四面扁平封装的基本概念和特点
- 4. 2. 2 四面扁平封装的类型和结构
- 4. 2. 3 四面扁平封装与其他几种封装的比较
- 4. 3 球阵列封装
- 4. 3. 1 球阵列封装的基本概念和特点
- 4. 3. 2 球阵列封装的类型和结构
- 4. 3. 3 球阵列封装的制作及安装
- 4. 3. 4 球阵列封装检测技术与质量控制
- 4. 3. 5 球阵列封装基板
- 4. 3. 6 球阵列封装的封装设计
- 4. 3. 7 球阵列封装的生产、应用及典型实例
- 4. 4 芯片封装技术
- 4. 4. 1 芯片尺寸封装
- 4. 4. 2 倒装芯片技术
- 4. 4. 3 MCM 封装与3D 封装技术
- 1 + X 技能训练任务
- 4. 5 塑封机的日常维护与常见故障
- 4. 5. 1 任务描述
- 4. 5. 2 塑封机的日常维护
- 4. 5. 3 塑封机常见故障
- 项目小结
- 习题
- 项目五 芯片测试工艺
- 项目导读
- 能力目标
- 项目知识
- 5. 1 芯片测试工艺流程
- 5. 1. 1 芯片检测工艺操作基础知识
- 5. 1. 2 分选机
- 5. 2 DUT 板卡设计原则
- 5. 3 数字芯片常见参数测试
- 5. 3. 1 开短路测试
- 5. 3. 2 输出高低电平测试
- 5. 3. 3 电源电流测试
- 5. 4 模拟芯片常见参数测试
- 5. 4. 1 输入失调电压
- 5. 4. 2 共模抑制比
- 5. 4. 3 最大不失真输出电压
- 1 + X 技能训练任务
- 5. 5 重力式分选机工艺操作
- 5. 5. 1 任务描述
- 5. 5. 2 重力式分选机上料操作
- 5. 5. 3 重力式分选机测试操作
- 5. 5. 4 重力式分选机分选操作
- 项目小结
- 习题
- 项目六 搭建集成电路测试平台
- 项目导读
- 能力目标
- 项目知识
- 6. 1 认识集成电路测试平台
- 6. 1. 1 LK8820 集成电路测试平台
- 6. 1. 2 LK230T 集成电路应用开发资源系统
- 6. 1. 3 Luntek 集成电路测试软件
- 6. 1. 4 LK8820 集成电路测试平台维护与故障
- 1 + X 技能训练任务
- 6. 2 集成电路测试硬件环境搭建
- 6. 2. 1 任务描述
- 6. 2. 2 集成电路测试硬件环境实现分析
- 6. 2. 3 搭建集成电路测试硬件环境
- 6. 3 创建集成电路测试程序
- 6. 3. 1 任务描述
- 6. 3. 2 集成电路测试实现分析
- 6. 3. 3 创建集成电路测试程序
- 项目小结
- 习题
- 项目七 74HC138 芯片测试
- 项目导读
- 能力目标
- 项目知识
- 7. 1 74HC138 测试电路设计与搭建
- 7. 1. 1 任务描述
- 7. 1. 2 认识74HC138
- 7. 1. 3 74HC138 测试电路设计与搭建
- 7. 2 74HC138 的开短路测试
- 7. 2. 1 任务描述
- 7. 2. 2 开短路测试程序实现分析
- 7. 2. 3 开短路测试程序设计
- 7. 3 74HC138 的静态工作电流测试
- 7. 3. 1 任务描述
- 7. 3. 2 静态工作电流测试程序实现分析
- 7. 3. 3 静态工作电流测试程序设计
- 7. 4 74HC138 的直流参数测试
- 7. 4. 1 任务描述
- 7. 4. 2 直流参数测试程序实现分析
- 7. 4. 3 直流参数测试程序设计
- 7. 5 74HC138 的功能测试
- 7. 5. 1 任务描述
- 7. 5. 2 功能测试程序实现分析
- 7. 5. 3 功能测试程序设计
- 1 + X 技能训练任务
- 7. 6 74HC138 综合测试程序设计
- 7. 6. 1 任务描述
- 7. 6. 2 74HC138 综合测试程序设计
- 7. 6. 3 74HC138 芯片测试调试
- 项目小结
- 习题
- 项目八 LM358 芯片测试
- 项目导读
- 能力目标
- 项目知识
- 8. 1 LM358 测试电路设计与搭建
- 8. 1. 1 任务描述
- 8. 1. 2 认识LM358
- 8. 1. 3 LM358 测试电路设计与搭建
- 8. 2 LM358 的直流参数测试
- 8. 2. 1 任务描述
- 8. 2. 2 直流参数测试实现分析
- 8. 2. 3 直流参数测试程序设计
- 8. 3 LM358 的功能测试
- 8. 3. 1 任务描述
- 8. 3. 2 功能测试实现分析
- 8. 3. 3 功能测试程序设计
- 1 + X 技能训练任务
- 8. 4 LM358 综合测试
- 8. 4. 1 任务描述
- 8. 4. 2 LM358 综合测试程序设计
- 8. 4. 3 LM358 芯片测试调试
- 项目小结
- 习题
- 参考文献
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集成电路封装与测试（微课版）是2024年由人民邮电出版社出版,作者主编。
温馨提示：
内容发布人：丁编辑、联系电话：17600975489、发布时间：2025-03-08
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