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100 条"高密度集成电路有机封装材料"搜索结果
高密度集成电路有机封装材料
杨士勇
集成电路封装技术及材料概述
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建筑材料与检测
于新文
本教材为《建筑工程技术》专业建设项目系列教材之一。具体内容有:绪论、建筑材料的基本性质、气硬性胶凝材料、水泥的性能及检测、混凝土的性能及检测、建筑砂浆的性能及检测、墙体材料的性能及检测、建筑钢材的性能及检测、防水材料的性能及检测、建筑塑料的性能及检测、建筑装饰材料的性能及检测、建设工程质量检测等内容。本书是一本编入各种新材料、新标准、针对性和适用性较强的专业基础课教材。本书可作为高职高专普通专科院
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建筑材料与检测
杨小刚
本书共分为13章,主要内容包括绪论、建筑材料的基本性质、建筑石材、气硬性胶凝材料、水泥、混凝土、烧土制品、金属材料、合成高分子材料、防水材料、木材及制品、其他建筑材料等,每章均有小结和复习思考题,以便于掌握内容的重点。
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建筑材料质量检测
杨茂森
本书主要内容包括:气硬性胶凝材料、水泥、普通混凝土、建筑砂浆、砌墙砖、砌块、钢材、防水材料及建筑陶瓷的试验方法和检验规则等。
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电气工程接地材料
陈新
本书综合了国内外电气工程(包括交流和直流电气工程)接地材料的研究及应用进展,并结合了国网公司科技项目关于接地新材料的应用技术研究,对电气系统接地材料及其连接方式给予了详细论述。全书共七章。包括:绪论、接地材料、电气性能、连接技术、产品检测技术、技术经济性分析、应用与展望等内容。
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城市轨道交通工程(土建)施工作业操作手册
中铁电气化局集团有限公司
本书全面梳理了中铁电气化局集团有限公司近二十年,尤其是近几年大规模参与城市轨道交通建设的实践经验,系统总结、归纳了城市轨道交通施工中的技术接口、标准、施工程序、质量验收、安全环保注意事项等内容。
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SystemVerilog数字集成电路功能验证
王旭 主编
SystemVerilog是当前国内外被广泛使用的数字集成电路验证语言,它可以高效地对被测设计进行受约束的随机测试,从而在尽可能短的时间内达到令人满意的代码和功能覆盖率。熟练掌握Systemverilog语言是进一步学习UVM验证方法学的基础。本书讲解了SystemVerilog的基本语法和工作原理,同时结合了UVM验证方法学中的验证技术知识。讲述的内容主要包括:基本数据类型、接口、类、随机化、约
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有机增长:激活高产行为以取得非凡业绩
[美]伯纳德·J.贾沃斯基
这本书主要阐述了企业为了加速在激烈竞争的市场中实现销售增长,必须改变客户在购买过程中的行为。为此其提供一种新的方法,详细介绍了这种新方法的五项原则,每一项原则都突出了实现收入增长的新思维方式。第一个原则,识别和改变对客户的最终购买有决定性作用的一两个关键行为。第二个原则:出于效率和有效性的考虑,团队需要细分市场,并根据客户的高购买行为的倾向对细分市场做出总结。第三个原则:解开客户购买行为的关键驱动
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集成电路测试项目教程(微课版)
郭志勇 李征 主编
本书共有11个项目、36个任务、18个技能训练,涵盖了集成电路测试的数字集成电路、模拟集成电路以及集成电路综合应用电路等的基本测试知识和实际操作,分别介绍常见的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片测试以及集成电路综合应用电路测试。
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激活组织能量:打造有机组织,创造非凡业绩
[美] 诺曼·沃尔夫
一部组织管理经典著作,惠普15年工作经验与35年企业管理咨询培训工作的经验汇总。
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有机薄膜晶体管存储器
凌海峰
存储器是信息技术的核心载体,无论是计算还是通信,都要以存储为其开端和终点,因此存储版块在信息产业的发展中具备先导性和需求刚性。有机薄膜晶体管存储器是新世代存诸技术的研究热点,它结合了闪速存储器的结构优势和有机半导体材料的分子优势,具有质量小、柔性好、可低温加工及可大面积制造等特点,可应用于开发柔性存储芯片。本书在阐述有机薄膜晶体管存储器的发展历程、工作原理和功能材料的基础上,讲述有机薄膜晶体管存储
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新型建材跨世纪发展与应用 1996~2010
中国新型建筑材料(集团)公司
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“双碳”目标下的建材探索与实践
中国建筑材料联合会
本书从政策篇、行业篇、探索篇、实践篇四个维度,梳理了建材行业关于“双碳”的政策,提供了行业重点领域的碳减排思路,集纳了行业领军企业在碳减排方面的经验做法,并在行业专家的鉴定下,展示了科研机构、各领域龙头企业的最新碳减排成果。
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集成电路科学与工程导论(第2版)
编著
本书立足集成电路专业,帮助读者从理论到应用全面了解集成电路科学与工程的研究核心与行业动态,包括集成电路科学与工程发展史、集成电路关键材料、集成电路晶体管器件、集成电路工艺设备、集成电路制造工艺、大规模数字集成电路、大规模模拟及通信集成电路、先进存储器技术、先进传感器技术和集成电路设计自动化技术,共10章内容。
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集成电路制造工艺项目教程(虚拟仿真版)
郭志勇
本书共设计了11个项目28个任务,涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作,分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真实践。
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防台风暴雨实施手册
中电建路桥集团平潭投资发展有限公司编委会
本书主要内容包括总则、准备阶段、实施阶段、总结阶段和附录五个部分。
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金属材料及成形工艺
宋金虎
本书主要内容包括金属材料性能的认知,金属材料组织结构的认知,钢的热处理,常用金属材料的选择,铸造成形,金属压力加工,焊接成形,金属切削加工,机械零件成形方法的选择。
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包装材料加工与选用
郝晓秀
本书原名《包装材料学》,被评为普通高等教育“十一五”高职高专国家规划教材。此次本书又经职业教育教材审定委员会审定,被评为“十二五”职业教育国家规划教材。本书在原有基础上,删减了部分理论强而应用差的知识点,增加了包装材料加工、包装材料质量检测、包装成本核算、包装材料选用等技术技能型知识,将有关包装材料加工过程的图片以及加工流程予以介绍,使学生和其他读者能够直观清晰地了解加工设备的工作原理,掌握相关标
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功能陶瓷材料与器件
张启龙,杨辉
“中国战略性新兴产业——新材料”丛书是中国材料研究学会组织编写的,国家新闻出版广电总局批准为“十二五”国家重点出版物出版规划项目,并获2016年度国家出版基金资助。丛书共16分册,涵盖了新型功能材料、高性能结构材料、高性能纤维复合材料等16种重点发展的材料。本分册为《功能陶瓷材料与器件》。 本书系统地论述了功能陶瓷材料的基本性质和工艺原理,着重论述了微波介质陶瓷及其器件,敏感陶瓷及其元件,电容器
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工程材料(第二版)
梁学忠
本书共分八个项目,每个项目有若干个典型工作任务,主要内容有:土木工程材料试验准备、材料基本性能检测、水泥性能检测、混凝土试验检测、砂浆性能检测、钢筋试验检测、沥青试验检测、建筑石材及其他材料检测。 本教材突出了高等职业技术教育的特色,紧密结合生产实际,强化学生的能力培养;另一方面,在实用性内容的基础上也做到了一定的深度和广度。 本书为土建类专业和其他相关专业的教材,亦可供有关工程技术人员参考。
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再生医学:生物材料与组织再生
顾晓松
生物材料助力组织修复,展现国内高水平研究成果。
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