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作者:孙伟锋
孙伟锋简介:
孙伟锋书籍
高压厚膜SOI-LIGBT器件关键技术
单片智能功率芯片是一种功能与结构高度集成化的高低压兼容芯片,其内部集成了高压功率器件、高低压转换电路及低压逻辑控制电路等,高压厚膜SOI基横向IGBT器件(高压厚膜SOI-LIGBT器件)在其中被用作开关器件,是该芯片中的核心器件,其性能直接决定了芯片的可靠性和功耗。本书共7章:介绍了厚膜SOI-LIGBT器件的工作原理,分析了器件的耐压、导通、关断原理;然后围绕高压厚膜SOI-LIGBT器件的关
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