内容简介
本书是PrintedCircuitsHandbook第6版的中文简体修订版。由来自世界各地的印制电路领域的专家团队撰写，内容包含设计方法、材料、制造技术、焊接和组装技术、测试技术、质量和可接受性、可焊性、可靠性、废物处理，也涵盖高密度互连（HDI）技术、挠性和刚挠结合印制电路板技术，还包括无铅印制电路板的设计、制造及焊接技术，无铅材料和无铅可靠性模型的信息等，为印制电路各个相关的方面都提供的指导，是印制电路学术界和行业内研究成果与工程实践经验的总结。
印制电路手册（原书第6版·中文修订版）是2018年由科学出版社出版,作者。
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