编辑推荐
适读人群 ：本书适合集成电路产业界、科技界、教育界、投资界等相关人员阅读，既可作为工具书也可作为技术参考书。
1958年9月12日，美国德州仪器实验室的基尔比（Jack S. Kilby）成功地实现了把电子元器件集成在一块半导体材料上的构想。这一天，被视为集成电路的诞生日。60年来，集成电路技术与产业的飞速发展，推动电子信息产业成为世界各国的战略性支柱产业，深刻影响着社会与国民经济的快速发展；集成电路及相关产品由此成为信息时代的国之重器，经济高质量发展的富国之鼎，保障国家安全的安邦至宝。集成电路产业正处于变革创新、快速发展的新阶段。
变革年代呼唤理论新知，激荡岁月催生传世经典。为了总结集成电路产业发展历程、系统分析集成电路发展的技术规律、经济规律和发展路径，已届耄耋之年的中国科学院院士、北京大学教授王阳元再次担纲主持，联络起活跃在我国集成电路产业领域的各路精英，于2015年8月开始动议，2016年2月正式组建编委会，历经3年时间，组织编纂完成了《集成电路产业全书》（以下简称《全书》）。
在《全书》编辑过程中，我们为王阳元院士一次又一次不辞辛苦地组织专家研讨、一章又一章地参与审稿，严肃认真而又不厌其烦地督促相关人员确认书中的数据和知识版权而深深敬佩；我们也为各章主编和各位编委对一个一个词条深入研究、一个一个术语推敲校正，字斟句酌、一丝不苟而深深感动；正是专家们孜孜不倦的敬业精神让我们加班加点，做好统调编辑、三审三校、设计制作、印制出版等工作，促使《全书》精美地呈献到读者面前。
为了方便读者阅读，我们就《全书》的编辑工作做以下几点说明：
一是《全书》的策划构想源于电子工业出版社曾于1993年4月出版的《集成电路工业全书》，但新的《全书》绝不是简单的再版，而是由院士、专家、企业家组成的级研究团队，对集成电路产业近25年来发展的创新成果和成功经验进行的深入研究总结，是集成电路产业领域新研究成果的集中展现。
二是新的《全书》综合研究了集成电路的发展历程、应用技术、产业经济、未来趋势等方面的创新成果，覆盖了设计、制造、封装测试、专用设备、专用材料等产业链各环节的技术内容，还介绍了新结构器件、新型集成电路、纳米级器件等极具发展前景的新技术、新材料和新工艺，终凝聚形成了240万字的1052个经典词条。
三是为方便集成电路产业及相关领域各类人士查阅，促使集成电路产业各个方面的名词术语得到统一，以利于海内外学术交流，《全书》中的各个词条名称，按顺序分别以简体中文、繁体中文和英文描述，简、繁、英三种文字之间以逗号相隔。词条内容的解释全部为简体中文。
四是新的《全书》凝聚了134位编委、468位撰稿人、125位审稿人以及多位专家的心血，不同的撰稿人有不同的写作风格，出版社的编辑们做了大量的文字统调、行文统一等编辑修改工作，但如此鸿篇巨制，其中难免遗留差错，敬请读者理解和原谅。
在纪念集成电路诞生60周年和我国集成电路产业发展形成热潮之际，我们向各界读者精心奉上新的《全书》。我们相信，《全书》的出版发行，能够为正在高速发展的集成电路产业提供知识工具和智力支撑，必将影响集成电路产业几代人的成长和发展。各位读者在阅读《全书》的过程中，如发现有差错，或有其他修改建议，恳请及时向我们反馈，我们将通过不断的完善和修订，真正将《全书》打造成传世经典。
内容简介
本书分上、中、下三册，全方位、多角度地介绍集成电路全产业链各个环节的相关知识。既综合了集成电路发展历程、应用技术、产业经济、未来趋势等内容，也详细讲解了集成电路设计、制造、生产线建设、封装测试、专用设备、专用材料等内容，还介绍了集成电路的新技术、新材料、新工艺以及前沿技术发展方向等具有前瞻性的新知识。
作者简介
王阳元，中国科学院院士，北京大学教授。
章节目录
上 册
第1章 集成电路技术与产业发展
1.1 集成电路的发明与技术进步
1.2 集成电路产业的特点与战略意义
1.3 集成电路产业的发展规律
1.4 世界集成电路产业的发展
1.5 中国集成电路产业的发展
1.6 集成电路中的信息安全
1.7 集成电路知识产权
1.8 国际竞争与合作
1.9 集成电路企业管理
1.10人才培养
第2章 集成电路产品门类与应用
2.1 集成电路产品的发展与分类
2.2 按制造工艺划分的集成电路产品门类
2.3 数字集成电路产品
2.4 模拟与模数混合集成电路产品
2.5 射频集成电路产品
2.6 功率器0件产品
2.7 光电器件产品
2.8 传感器与微机电系统传感产品
2.9 集成电路产品在消费电子、计算机和通信等领域的主要应用
2.10集成电路产品在汽车电子与工业、医疗等领域的主要应用
2.11 集成电路产品在航空军事及新兴领域的主要应用
第3章 集成电路产业经济与投资
3.1 与集成电路产业相关的经济学和金融学理论
3.2 集成电路产业的发展规律和发展指标
3.3 企业财务经营实务与分析
3.4 集成电路产业的投资与融资
中 册
第4章 集成电路生产线建设
4.1 集成电路生产线的发展历程
4.2 集成电路生产线的选址与环境影响评价
4.3 集成电路生产线设计
4.4 集成电路生产线厂房的洁净室与空调
4.5 集成电路生产线厂房的中央气体系统与化学品供应系统
4.6 集成电路生产线厂房的建设与管理
4.7 集成电路生产线的节能降耗
4.8 集成电路生产线的危险化学品管理
4.9 集成电路生产线建设的发展趋势
第5章 集成电路设计
5.1 集成电路设计产业概况
5.2 集成电路设计技术基础
5.3 数字集成电路设计
5.4 模拟集成电路设计
5.5 射频集成电路设计
5.6 功率集成电路设计
5.7 处理器设计
5.8 存储器设计
5.9 系统芯片设计
5.10 可编程逻辑电路设计
5.11 设计自动化工具
第6章 集成电路制造与企业管理
6.1 集成电路制造技术的演进
6.2 集成电路中的硅基器件
6.3 化合物半导体器件及其集成电路
6.4 微机电系统制造
6.5 单项工艺
6.6 模块工艺
6.7 集成工艺
6.8 集成电路企业类型
6.9 集成电路制造企业管理和模式
第7章 集成电路封装测试
7.1 集成电路封装测试业的发展
7.2 集成电路封装类型
7.3 传统封装关键工艺及典型流程
7.4 先进封装典型流程及关键工艺
7.5 先进封装设计技术
7.6 集成电路测试技术
7.7 集成电路封装可靠性
7.8 集成电路封装的标准化
下 册
第8章 集成电路专用设备
8.1 集成电路设备产业发展
8.2 硅片制备设备
8.3 掩模制造设备
8.4 光刻设备
8.5 扩散及离子注入设备
8.6 薄膜生长设备
8.7 等离子体刻蚀设备
8.8 湿法设备
8.9 工艺检测设备
8.10 组装与封装设备
8.11 主要公用部件
8.12 集成电路测试设备
8.13 生产线其他相关设备
第9章 集成电路专用材料
9.1 硅材料
9.2 硅片加工
9.3 硅材料中的缺陷与杂质
9.4 化合物半导体
9.5 光掩模和光刻胶材料
9.6 工艺辅助材料
9.7 封装结构材料
第10章 集成电路基础研究与前沿技术发展
10.1 非传统新结构器件
10.2 新型集成电路
10.3 集成电路新材料
10.4 先进集成电路制造技术
10.5 新型集成与互连
10.6 纳米级器件模型与模拟
10.7 柔性半导体器件
10.8 集成微系统技术
10.9 先进表征技术与测试技术
集成电路产业全书（套装全3册）是2018年由电子工业出版社出版,作者王阳元。
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