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面包板电子制作130例(动手实验套装)
适读人群 :无年龄限制,适合任何一位电子爱好者 使用本套装,你可以完成:1.学习电子知识、正确识读电路;2.亲自动手完成130个电子制作,免去四处找电子器件的麻烦。
通信之道
杨学志
原来庞大复杂的通信主题,可以讲得如此清晰生动。真正满足了通信人的期待!
电子书
大话移动通信第2版
丁奇
通信类科普读物,在充分介绍移动通信的基本框架之余,将移动通信的神奇与精彩展示给读者朋友。 大话移动通信主要面向初入移动通信领域,或已有一定基础,希望进一步完善自己移动通信知识框架的读者,希望为大家解决学习移动通信知识过程中的以下难题: ·怎么学习移动通信知识 ·学习哪些移动通信知识 ·移动通信技术发展背后的原因与动力
模拟CMOS集成电路设计(第2版)/国外名校最新教材精选
[美]毕查德·拉扎维
本书是模拟CMOS集成电路设计方面的经典教材,介绍模拟CMOS集成电路的分析与设计,着重讲解该技术的新进展和设计实例,从MOSFET器件的基本物理特性开始,逐章分析CMOS...
无线通信简史
Petri
从无线电到5G,关于通信的历史,读这一本就够了! 诺基亚副总裁讲述那段鲜为人知的诺基亚往事。 无处不在的Wi-Fi,令人惊叹的5G,探索技术背后的研究与发展成果,讲述动人心弦的技术巨擘的故事。
无线秘籍――射频电路设计入门
李明
适读人群 :本书不仅适用于通信、电子、物联网等相关专业的大学生作为专业辅助教材或课外读物,还适用于相关行业的职场新人,以及计划转入这些行业的人士、培训机构的学员等阅读和参考。 在万物互联的物联网时代,无线通信基础知识与技术是物联网产品硬件研发的基本功。《无线秘籍》是一本不可多得的射频研发设计入门书,非常适合无线通信领域的初学者。 专业——拥有10多年研发经验的资深工程师撰写。 系统——梳理射频电路实战设计的知识体系。 实用——侧重实战工程设计,避免复杂理论。 易学——通俗的工程化语言,配合丰富的设计实例。
微电子学、集成电路(IC)近期更新
基于运算放大器和模拟集成电路的电路设计(原书第4版 精编版)
[美]赛尔吉欧·弗朗哥
本书全面阐述以运算放大器和模拟集成电路为主要器件的电路原理、设计方法和实际应用。详细介绍了运算放大器的基本原理和应用、诸多工程实际问题,后介绍面向各种应用的电路设计方法。本书作...
中外物理学精品书系·前沿系列:微波技术基础(第2版)
王子宇
《中外物理学精品书系·前沿系列·22:微波技术基础(第2版)》的基本内容包括电磁波传输系统理论,微波等效电路理论,微波元器件原理,谐振腔理论,微带电路,光纤传输原理等。在内...
集成电路热管理:片上和系统级的监测及冷却
[美]赛达·奥伦奇-麦米克
适读人群 :热设计、热管理领域的从业人员,电子工程师,集成电路设计工程师,高等院校相关专业师生 主要探讨集成电路和系统散热问题,芯片上集成温度传感、动态热管理、主动散热,如何在系统级以及中心机房、数据中心层面上解决以上热问题。
CMOS模拟集成电路版图设计与验证:基于Cadence Virtuoso与Mentor Cal
王鑫
本书依托CadenceVirtuoso版图设计工具与MentorCalibre版图验证工具,采取循序渐进的方式,介绍利用CadenceVirtuoso与MentorCalibr...
CMOS模/数转换器设计与仿真
张锋
在自然界中,人们能感受到的信号都是模拟量,如声音、风力、振动等。随着21世纪信息社会的到来,人们要对模拟信号进行精细化的数字处理。模数转换器承担着模拟数据获取与重构的重任,也自...
芯片先进封装制造
姚玉
芯片先进封装测试是半导体产业链中的重要环节,其投资体量大、市场需求大、技术门槛高、发展速度快,是世界各国迈向高科技领域及产业升级发展的必经途径。 在人工智能、自动驾驶、卫星高铁、5G网络、物联网、消费型电子产品等新兴产业新兴需求的蓬勃发展下,对于芯片高性能、小尺寸、高可靠性和低功耗的要求进一步提高。在终端技术升级以及生产良品率要求的驱动下,IC设计与晶圆制造厂家越来越多的渗透进入先进封装领域,促进整个产业链条深度合作资源整合。因此,芯片先进封装作为近期产业链中异常活跃的技术创新环节,在存储芯片、逻辑芯片、图像芯片、功率芯片、MEMS芯片等各类芯片制造以及系统性集成的组合工艺在先进封装段呈现百家争鸣、百花齐放的景象。大量的创新型工艺技术在该环节涌现,使各种功能芯片性能更进一步提升,同时能够在更小的封装结构中得以高度集成,大大推进了芯片产业的发展。 与相对成熟的IC封装不同,中国的芯片先进封装产业起步较晚,产业基础较薄弱,产业生态链严重依赖国外进口,在日趋紧张的国际局势下,中国亟需在核心技术人才、材料技术、设备技术、工艺技术等多领域全面发力,打破垄断,实现产业的自主发展和创新突破。 本书作为芯片先进封装技术概论,从晶圆级封装制造及关键技术、当前主流制造工艺、未来趋势以及发展应用前景等角度,全面介绍该产业新制造技术概貌,深入浅出,视野开阔,图文并茂。本书内容对政策制定者来说,可以更清晰地了解产业概貌,更精准地制定产业政策;对于高等院校、科研机构师生来说,本书具有教程功能及参考价值;对于芯片制造及其他集成电路产业链相关领域的工程技术人员,可以更好地帮助他们了解这个领域当前的工艺技术概貌;对于投资者,可以更好地了解产业发展现状及趋势,把握投资方向,制定投资策略。最后,热诚地希望本书能给各个层面的读者带来帮助和收益。
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