《SMT制造工艺实训教程》全面、系统地阐述了电子产品生产中的核心工艺——SMT生产设备的基本工作原理、生产工艺流程和质量安全控制等内容。《SMT制造工艺实训教程》共7章，分别介绍了SMT生产流程、SMT外围设备与辅料、钎剂印刷、SMT贴片工艺、回流焊接的原理与操作、SMT产品质量的检测与维修、SMT产品的品质管理及控制。《SMT制造工艺实训教程》涵盖了SMT整个生产过程的主要核心工艺，选取的生产设
电子书
内容简介
本书共设计了11个项目28个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真实践。
章节目录
- 58670-BQ
- C-bw
- D-qy
- E-ml
- 01
- 项目1
- 硅片制造
- 1.1 认识硅片制造
- 1.1.1 集成电路制造工艺
- 1．集成电路设计
- 2．集成电路制造
- 3．集成电路封装
- 4．集成电路测试
- 1.1.2 硅片制造工艺
- 1.1.3 硅片制造流程
- 1．硅提纯
- 2．单晶硅生长
- 3．硅衬底制备
- 1.2 任务1 硅提纯
- 1.2.1 认识硅提纯
- 1．硅提纯的作用
- 2．硅提纯的原材料
- 3．硅提纯的方式
- 1.2.2 硅提纯设备
- 1.2.3 硅提纯实施
- 1．领料上料
- 2．参数设置
- 3．粗硅制备
- 4．多晶硅制备
- 5．结批
- 1.2.4 加热停止异常故障排除
- 1．现象描述
- 2．故障分析与处理
- 1.3 任务2 单晶硅生长
- 1.3.1 认识单晶硅生长
- 1．单晶硅生长的作用
- 2．单晶硅的生长原理
- 3．单晶硅的生长方式
- 1.3.2 单晶硅生长设备
- 1.3.3 单晶硅生长实施
- 1．领料确认
- 2．拉单晶前期准备
- 3．单晶炉运行
- 4．质量检查
- 5．结批
- 1.3.4 单晶炉常见异常故障排除
- 1．“拉升停止”故障
- 2．“线缺陷（位错）”质量异常故障
- 1.4 关键知识点梳理
- 1.5 问题与实践
- 1．填空题
- 2．选择题（（1）～（3）为单选题，（4）～（5）为多选题）
- 3．简答题
- 02
- 项目2
- 薄膜制备工艺
- 2.1 认识薄膜制备
- 2.1.1 晶圆制造工艺
- 2.1.2 薄膜制备工艺
- 1．氧化扩散
- 2．物理气相淀积
- 3．化学气相淀积
- 2.2 任务3 氧化工艺
- 2.2.1 认识氧化工艺
- 1．氧化工艺的作用
- 2．氧化方式
- 3．氧化的质量要求
- 2.2.2 氧化工艺设备
- 1．清洗机
- 2．氧化炉
- 3．膜厚测量仪
- 2.2.3 氧化工艺实施
- 1．领料确认
- 2．硅片清洗
- 3．氧化设备准备
- 4．设备运行
- 5．氧化后检验
- 6．结批
- 2.2.4 氧化工艺常见异常故障排除
- 1．石英舟不动
- 2．无温度显示
- 3．真空异常
- 4．氧化层异常
- 2.3 任务4 物理气相淀积
- 2.3.1 认识物理气相淀积
- 1．物理气相淀积的作用
- 2．物理气相淀积的方式
- 3．原材料
- 2.3.2 物理气相淀积设备
- 2.3.3 物理气相淀积实施
- 1．领料确认
- 2．设备准备
- 3．设备运行
- 4．结批
- 2.3.4 物理气相淀积常见异常故障排除
- 1．薄膜质量异常
- 2．无法起辉
- 2.4 关键知识点梳理
- 2.5 问题与实践
- 1．填空题
- 2．选择题（（1）～（3）为单选题，（4）～（5）为多选题）
- 3．简答题
- 03
- 项目3
- 光刻
- 3.1 认识光刻工艺
- 1．预处理
- 2．涂胶
- 3．软烘
- 4．对准和曝光
- 5．曝光后烘焙
- 6．显影
- 7．坚膜烘焙
- 8．显影检查
- 3.2 任务5 涂胶
- 3.2.1 认识涂胶工艺
- 1．涂胶的作用
- 2．原材料
- 3．涂胶的质量要求
- 3.2.2 涂胶设备
- 3.2.3 涂胶实施
- 1．领料确认
- 2．设备准备
- 3．设备运行
- 4．结批
- 3.2.4 涂胶常见异常故障排除
- 1．设备异常报警
- 2．涂胶不匀
- 3.3 任务6 曝光
- 3.3.1 认识曝光工艺
- 1．曝光作业的作用
- 2．原材料
- 3．曝光的质量要求
- 3.3.2 曝光设备
- 3.3.3 曝光实施
- 1．领料确认
- 2．设备准备
- 3．设备运行
- 4．结批
- 3.3.4 曝光工艺常见异常故障排除
- 1．设备异常报警
- 2．场偏
- 3.4 任务7 显影
- 3.4.1 认识显影工艺
- 1．显影的作用
- 2．原材料
- 3．显影方式
- 4．显影工艺控制
- 3.4.2 显影设备
- 3.4.3 显影实施
- 1．领料确认
- 2．设备准备
- 3．设备运行
- 4．结批
- 3.4.4 显影常见异常故障排除
- 1．线宽或孔不符合关键尺寸的要求
- 2．残胶
- 3．沾污和缺陷
- 3.5 关键知识点梳理
- 3.6 问题与实践
- 1．填空题
- 2．选择题（（1）～（3）为单选题，（4）～（5）为多选题）
- 3．简答题
- 04
- 项目4
- 刻蚀与掺杂
- 4.1 任务8 干法刻蚀
- 4.1.1 认识干法刻蚀
- 1．刻蚀的作用
- 2．干法刻蚀方式
- 3．去胶方式
- 4.1.2 干法刻蚀设备
- 4.1.3 干法刻蚀实施
- 1．领料确认
- 2．设备准备
- 3．设备运行
- 4．刻蚀后检验
- 5．结批
- 4.1.4 干法刻蚀常见异常故障排除
- 1．设备报警
- 2．侵蚀
- 4.2 任务9 离子注入
- 4.2.1 认识离子注入掺杂
- 1．离子注入的作用
- 2．掺杂元素
- 4.2.2 离子注入设备
- 4.2.3 离子注入实施
- 1．领料确认
- 2．设备准备
- 3．设备运行
- 4．退火
- 5．结批
- 4.2.4 离子注入常见异常故障排除
- 1．剂量不均匀造成掺杂区域杂质含量不一致
- 2．离子束中存在污染物
- 4.3 任务10 洁净车间进入
- 4.3.1 认识洁净车间进入规范
- 1．洁净车间操作规范
- 2．穿戴工业服装与装备要求
- 3．防静电点检
- 4．风淋
- 4.3.2 洁净车间进入准备设备
- 1．防静电点检设备
- 2．风淋设备
- 4.3.3 洁净车间进入实施
- 1．着装准备
- 2．防静电点检
- 3．风淋
- 4.4 关键知识点梳理
- 4.5 问题与实践
- 1．填空题
- 2．选择题（（1）～（3）为单选题，（4）～（5）为多选题）
- 3．简答题
- 05
- 项目5
- 晶圆测试工艺
- 5.1 认识晶圆测试工艺
- 1．晶圆测试的目的
- 2．晶圆测试工艺流程
- 5.2 任务11 扎针测试
- 5.2.1 认识扎针测试
- 1．扎针测试的作用
- 2．扎针的质量要求
- 5.2.2 扎针测试设备
- 1．测试机
- 2．探针台
- 3．探针测试卡
- 5.2.3 扎针测试实施
- 1．物料准备
- 2．参数设置
- 3．设备运行
- 4．结批
- 5.2.4 扎针测试常见异常故障排除
- 1．良品率异常
- 2．针印偏移异常
- 3．针印过深异常
- 5.3 任务12 晶圆打点
- 5.3.1 认识晶圆打点
- 1．晶圆打点的作用
- 2．晶圆打点原材料
- 3．晶圆打点的质量要求
- 5.3.2 晶圆打点设备
- 5.3.3 晶圆打点实施
- 1．物料准备
- 2．参数设置
- 3．设备运行
- 4．结批
- 5.3.4 晶圆打点常见异常故障排除
- 1．墨点位置偏移且偏移情况一致
- 2．墨点位置偏移且偏移情况不一致
- 3．墨点大小不一致或有空心
- 5.4 任务13 晶圆烘烤
- 5.4.1 认识晶圆烘烤
- 1．晶圆烘烤的作用
- 2．晶圆烘烤的质量要求
- 5.4.2 晶圆烘烤设备
- 5.4.3 晶圆烘烤实施
- 1．物料准备
- 2．参数设置
- 3．结批
- 5.4.4 晶圆烘烤常见异常故障排除
- 1．墨点开裂
- 2．墨点未固化
- 5.5 关键知识点梳理
- 5.6 问题与实践
- 1．填空题
- 2．选择题（（1）～（3）为单选题，（4）～（5）为多选题）
- 3．简答题
- 06
- 项目6
- 晶圆贴膜与划片
- 6.1 认识集成电路封装
- 6.1.1 集成电路封装结构与功能
- 1．集成电路封装结构
- 2．集成电路封装功能
- 6.1.2 集成电路封装类型
- 1．集成电路封装材料
- 2．集成电路封装方式
- 3．集成电路封装外形
- 6.1.3 集成电路封装工艺
- 1．集成电路封装工艺流程
- 2．集成电路封装工序
- 6.2 任务14 晶圆贴膜
- 6.2.1 认识晶圆贴膜
- 1．晶圆贴膜的作用
- 2．晶圆贴膜原材料
- 3．晶圆贴膜的质量要求
- 6.2.2 晶圆贴膜设备
- 6.2.3 晶圆贴膜实施
- 1．领料确认
- 2．贴膜前期准备
- 3．贴膜操作
- 4．外观检查
- 5．结批
- 6.3 任务15 晶圆划片
- 6.3.1 认识晶圆减薄与划片
- 1．晶圆减薄
- 2．晶圆划片
- 6.3.2 晶圆减薄与划片设备
- 1．晶圆减薄设备
- 2．晶圆划片设备
- 6.3.3 晶圆划片实施
- 1．领料确认
- 2．划片前期准备
- 3．划片机运行
- 4．下片
- 5．外观检查和设备检查
- 6．晶圆清洗
- 7．结批
- 6.4 关键知识点梳理
- 6.5 问题与实践
- 1．填空题
- 2．选择题（（1）～（3）为单选题，（4）～（5）为多选题）
- 3．简答题
- 07
- 项目7
- 芯片粘接与引线键合
- 7.1 任务16 芯片粘接
- 7.1.1 认识芯片粘接
- 1．芯片粘接的作用
- 2．芯片粘接原材料
- 3．芯片粘接工艺
- 4．芯片粘接的质量要求
- 7.1.2 芯片粘接设备
- 7.1.3 芯片粘接实施
- 1．领料确认
- 2．前期准备
- 3．芯片粘接操作
- 4．银浆固化
- 5．抽检
- 6．结批
- 7.2 任务17 引线键合
- 7.2.1 认识引线键合
- 1．引线键合的作用
- 2．引线键合的原材料
- 3．引线键合的方式
- 4．引线键合的质量要求
- 7.2.2 引线键合设备
- 7.2.3 引线键合实施
- 1．领料确认
- 2．参数设置
- 3．上料
- 4．引线键合进料
- 5．引线键合过程
- 6．引线键合出料
- 7．抽检
- 8．结批
- 7.3 常见故障分析与排除
- 7.3.1 装片机常见故障分析与排除
- 1．上料区无料
- 2．收料区无空料盒
- 3．钩针不能运动
- 4．吸头取晶失败
- 5．装片不牢固
- 7.3.2 引线键合常见故障分析与排除
- 1．键合断线
- 2．键合点脱落
- 3．出料区满料
- 7.4 关键知识点梳理
- 7.5 问题与实践
- 1．填空题
- 2．选择题（（1）～（3）为单选题，（4）～（5）为多选题）
- 3．简答题
- 08
- 项目8
- 芯片塑封与成型
- 8.1 任务18 塑料封装
- 8.1.1 认识塑料封装
- 1．塑封的作用
- 2．塑封的原材料
- 3．塑封的质量要求
- 8.1.2 塑封设备
- 8.1.3 塑封实施
- 1．领料确认
- 2．参数设置
- 3．塑封操作
- 4．抽检
- 5．结批
- 6．高温固化
- 8.1.4 塑封常见异常故障排除
- 1．塑封质量异常
- 2．自动开模失败
- 3．塑封机加热异常
- 8.2 任务19 激光打标
- 8.2.1 认识激光打标
- 1．激光打标的作用
- 2．芯片打标方式
- 8.2.2 激光打标设备
- 8.2.3 激光打标实施
- 1．领料确认
- 2．参数设置
- 3．激光打标操作
- 4．抽检
- 5．结批
- 8.2.4 激光打标常见故障
- 1．打标内容错误
- 2．打标字体错误
- 3．字迹模糊或缺损
- 8.3 任务20 切筋成型
- 8.3.1 认识切筋成型
- 1．切筋成型的作用
- 2．切筋成型的质量要求
- 8.3.2 切筋成型设备
- 8.3.3 切筋成型实施
- 1．领料确认
- 2．参数设置
- 3．设备运行
- 4．抽检
- 5．结批
- 8.3.4 切筋成型常见故障
- 1．产品未推出
- 2．产品电路被损坏
- 3．收料区无料
- 8.4 关键知识点梳理
- 8.5 问题与实践
- 1．填空题
- 2．选择题（（1）～（3）为单选题，（4）～（5）为多选题）
- 3．简答题
- 09
- 项目9
- 转塔式设备芯片测试工艺
- 9.1 认识集成电路测试
- 9.1.1 集成电路测试工艺
- 1．芯片检测
- 2．芯片目检
- 3．芯片包装
- 9.1.2 芯片检测工艺流程
- 1．上料
- 2．测试
- 3．分选
- 9.1.3 芯片检测设备
- 1．分选机的作用
- 2．分选机的分类
- 9.2 任务21 转塔式分选机测试
- 9.2.1 认识转塔式分选机测试
- 1．转塔式分选机的优点
- 2．转塔式分选机测试的质量要求
- 9.2.2 转塔式分选机测试设备
- 9.2.3 转塔式分选机测试实施
- 1．领料确认
- 2．参数设置
- 3．设备运行
- 4．结批
- 9.2.4 转塔式分选机测试常见异常故障排除
- 1．吸嘴未吸起芯片
- 2．良品率偏低
- 3．无法热封
- 4．填装遗漏
- 9.3 任务22 编带外观检查
- 9.3.1 认识编带外观检查
- 1．编带外观检查的目的与方法
- 2．编带外观检查的工作过程
- 3．编带外观检查的质量要求
- 9.3.2 编带外观检查设备
- 9.3.3 编带外观检查实施
- 1．领料确认
- 2．批次移入
- 3．外观检查
- 4．批次移出
- 9.4 关键知识点梳理
- 9.5 问题与实践
- 1．填空题
- 2．选择题（（1）～（3）为单选题，（4）～（5）为多选题）
- 3．简单题
- 10
- 项目10
- 重力式设备芯片测试工艺
- 10.1 任务23 重力式分选机测试
- 10.1.1 认识重力式分选机测试
- 1．重力式分选机的作用
- 2．重力式分选机的应用场合
- 3．芯片良品率
- 10.1.2 重力式分选机测试设备
- 1．重力式分选机
- 2．重力式分选机的组成
- 10.1.3 重力式分选机测试实施
- 1．领料确认
- 2．参数设置
- 3．设备运行
- 4．结批
- 10.1.4 重力式分选机常见异常故障排除
- 1．料管满料或卡料
- 2．分隔位掉料堵塞
- 3．上料槽无料
- 10.2 任务24 编带机编带
- 10.2.1 认识编带机编带
- 1．芯片编带的条件
- 2．编带工艺流程
- 3．良品率判断
- 10.2.2 编带机编带设备
- 1．编带设备
- 2．重力式编带机
- 3．重力式编带机的组成
- 10.2.3 编带机编带实施
- 1．领料确认
- 2．参数设置
- 3．设备运行
- 4．结批
- 10.2.4 编带机常见异常故障排除
- 1．印章良品率异常
- 2．管脚良品率异常
- 3．上料槽无料
- 4．吸嘴未吸起芯片
- 5．粘接不良
- 10.3 任务25 料管抽真空
- 10.3.1 认识料管抽真空
- 1．真空包装的作用
- 2．料管抽真空的原材料
- 3．真空包装的质量要求
- 10.3.2 料管抽真空设备
- 10.3.3 料管抽真空实施
- 1．领料确认
- 2．参数设置
- 3．抽真空
- 4．结批
- 10.3.4 料管抽真空常见异常故障排除
- 1．真空不尽或无真空
- 2．封口强度不够
- 10.4 关键知识点梳理
- 10.5 问题与实践
- 1．填空题
- 2．选择题（（1）～（3）为单选题，（4）～（5）为多选题）
- 3．简答题
- 11
- 项目11
- 平移式设备芯片测试工艺
- 11.1 任务26 平移式分选机测试
- 11.1.1 认识平移式分选机测试
- 1．平移式分选机的作用
- 2．平移式分选机的应用场合
- 3．良品率判断
- 11.1.2 平移式分选机测试设备
- 1．平移式分选机工作过程
- 2．平移式分选机的组成
- 11.1.3 平移式分选机测试实施
- 1．领料确认
- 2．前期准备
- 3．设备运行
- 4．分选
- 5．结批
- 11.1.4 平移式分选机常见异常故障排除
- 1．在料梭上有芯片时，压测手臂未吸起芯片
- 2．在料梭上无芯片时，压测手臂未吸起芯片
- 3．芯片位置放置不正确
- 11.2 任务27 料盘外观检查
- 11.2.1 认识料盘外观检查
- 1．料盘外观检查的作用
- 2．外观检查的重要原则
- 3．不良品率分析
- 11.2.2 料盘外观检查设备
- 11.2.3 料盘外观检查实施
- 1．领料确认
- 2．批次移入过程
- 3．外观检查与处理
- 4．批次移出
- 11.3 任务28 集成电路测试车间进入准备
- 11.3.1 认识集成电路测试车间进入规范
- 1．操作规范
- 2．注意事项
- 11.3.2 集成电路测试车间进入准备的设备
- 1．防静电测试仪
- 2．防静电服装
- 11.3.3 集成电路测试车间进入实施
- 1．着装
- 2．防静电点检
- 11.4 关键知识点梳理
- 11.5 问题与实践
- 1．填空题
- 2．选择题（（1）～（3）为单选题，（4）～（5）为多选题）
- 3．简答题
展开全部
集成电路制造工艺项目教程（虚拟仿真版）是2022年由人民邮电出版社出版,作者郭志勇。
温馨提示：
1.本电子书已获得正版授权，由出版社通过知传链发行。
2.该电子书为虚拟物品，付费之后概不接收任何理由退款。电子书内容仅支持在线阅读，不支持下载。
3.您在本站购买的阅读使用权仅限于您本人阅读使用，您不得/不能给任何第三方使用，由此造成的一切相关后果本平台保留向您追偿索赔的权利！版权所有，后果自负！
得书感谢您对《集成电路制造工艺项目教程（虚拟仿真版）》关注和支持，如本书内容有不良信息或侵权等情形的，请联系本网站。
电子书
电子书
本书共有11个项目、36个任务、18个技能训练，涵盖了集成电路测试的数字集成电路、模拟集成电路以及集成电路综合应用电路等的基本测试知识和实际操作，分别介绍常见的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片测试以及集成电路综合应用电路测试。
电子书
本书依据企业产品制造的实际工作过程，以机械制造工艺规程编制与实施为主线，介绍了机械装备制造的机械加工工艺规程、装配工艺规程的制定原则和方法以及相关制造技术。
电子书
本书内容包括项目经理工作概述、工程项目成本管理、工程项目施工进度管理、工程项目生产要素管理、工程项目质量管理、工程项目安全管理等。
电子书
本书包括：公路工程识图、公路工程定额工程量计算实训以及公路工程工程量清单计量实训等内容。
电子书
根据高职高专教育的培养目标、特点和要求，本书由浅入深、系统地讲解了虚拟化技术与应用的基本知识和相关的服务配置。全书共分为6章，内容包括认虚拟化技术基础知识、VMware虚拟机配置与管理、桌面虚拟化技术、Hyper-V虚拟化技术、Docker容器技术、Kubernetes集群配置与管理。为了让读者能够更好地巩固所学知识，及时地检查学习效果，每章节最后都配备了丰富的技能实训和课后习题。本书可作为高校计
电子书
由吴永锦、梁国栋、梁丰主编的《机械制造技术项目化教程》根据高等职业专科学校的培养目标和教学特点，将传统的金属工艺学和机械制造工艺学两门课程的主要内容进行有机整合，将教学内容分为金属材料及热加工技术、机械加工技术、工装夹具设计及机械装配技术4个模块。每个模块分若干章节，每个模块以企业真实案例作为核心项目，每个章节又对应核心项目的若干个子项目。本书侧重培养学生对零件材料的正确选用能力，热处理工艺及毛坯
电子书
肖亚慧、于辉、刘亚磊、李文韬编著的《冲压工艺与模具设计项目化教程(装备制造行业自主创新推荐教材高等教育十三五规划教材)》结合作者多年来从事冲压模具设计工作的经验与多轮项目化教学的心得与体会，按照“项目导向”和“任务驱动”的理念编写。本书主要包括连接片落料模具设计，支架落料、冲孔复合模具设计，压簧夹片弯曲模具设计，桶盖落料、拉深复合模具设计，垫环翻孔模具设计，外壳冲压工艺规程的编制6个项目。每个项目
