内容简介
本书共设计了11个项目28个任务，涵盖了集成电路制造工艺的硅片制造、晶圆制造、晶圆测试、集成电路封装与测试等集成电路制造的基本知识和基本操作，分别介绍硅提纯、单晶硅生长、薄膜制备、光刻、刻蚀、掺杂、扎针测试、晶圆打点、晶圆烘烤、晶圆贴膜、晶圆划片、芯片粘接、引线键合、塑封、激光打标、切筋成型及集成电路芯片测试等内容与虚拟仿真实践。
集成电路制造工艺项目教程（虚拟仿真版）是2022年由人民邮电出版社出版,作者郭志勇。
得书感谢您对《集成电路制造工艺项目教程（虚拟仿真版）》关注和支持，如本书内容有不良信息或侵权等情形的，请联系本网站。
