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本书通过梳理美国半导体业的产业政策，了解其政策发挥作用的有关机制，以期从美国这一半导体创新大国吸取产业发展的有益经验。
内容简介
本书基于美国从无到有培育出半导体产业的历程，以及近几年其半导体产业政策的巨大变化，分析其背后的制造业产业政策思想，以及美国政府在产业发展过程中的作用，从中可以发现其基于市场经济的“全政府”（whole-of-government）、“举国”（whole-of-nation）式产业干预特点。
通过与苏联科技举国体制的比较，可以发现美式举国体制之所以更有生命力，在于政府在推动、组织、协调科技发展的同时，在各环节均通过机制设计最大可能地激发企业、高校和科研机构的活力。
相关经验对健全我国社会主义市场经济条件下，关键核心技术攻关的新型举国体制有一定的借鉴意义。
作者简介
作者王花蕾，女，高级工程师，毕业于北京大学，经济学博士，清华大学博士后，自2010年开始就职于国家工业信息安全发展研究中心，从事信息化研究工作，牵头或作为主笔人参与工信部、中央网信办等相关部委与信息化相关的多项课题研究，如《制造强国建设的新型举国体制构建研究》《国外核心技术突破经验研究》《核心技术创新机制研究》《国外信息化管理体制机制研究》《移动云时代互联网生态环境研究》《国外智库网信研究成果跟踪》《国家互联网公共服务体系建设的国际经验借鉴研究》《信息化支撑经济领域改革研究》《世界互联网发展报告》《核心技术突破经验教训研究》《一带一路数字经济监测分析》，以及《网络安全和信息化大学生读本》《中国信息化形势分析与预测》等二三十个部委项目。
与马化腾等人合作编著《数字经济：中国创新增长新动能》一书，在国内较早对数字经济问题进行系统分析。
章节目录
版权信息
内容简介
前言
第一篇 政策历程篇
第一章 20世纪40—80年代美国的半导体政策
一、20世纪40—60年代，美国晶体管和硅基芯片成功研发并应用
二、20世纪70年代，美国芯片民用市场繁荣发展
三、20世纪80年代，美国面临日本的竞争并积极应对
第二章 20世纪90年代至今的半导体政策
一、20世纪90年代至2008年，重视研发并开始反思制造业外包
二、2009—2016年，强调“再工业化”和先进技术研发
三、2017年以来，又强调维护半导体产业的领先优势
第二篇 政策布局篇
第三章 对半导体制造业前所未有的重视
一、对制造业进行战略投资的必要性：历史经验
二、芯片制造成功的目标
三、申请芯片生产补贴的相关规定
四、补助政策成效明显
第四章 为半导体制造提供良好的政策环境
一、给予制造项目25%的税收优惠
二、快速审批晶圆厂基础设施建设许可
三、强化半导体制造人才的培养
第五章 新设半导体研发项目
一、设立美国国家半导体技术中心
二、设立美国半导体制造研究所
三、制订计量计划
四、制订先进封装计划
五、相关机构和计划均需承担培养半导体人才的职责
第六章 创新前沿技术和先进工艺研究方式
一、推动整体化、全栈式创新
二、确立“登月计划”推动跨越式创新
三、发展“小芯片”技术，降低开发难度
第七章 建立区域创新中心
一、联邦政府具有推动产业集聚发展的传统
二、近几年美国政府尤其重视推动区域创新发展
三、半导体区域集聚典型：纽约奥尔巴尼
四、芯片补助优先给予参与区域创新集群建设的企业
第八章 与盟友加强技术和供应链合作
一、重视与盟友之间的技术合作
二、与盟友加强半导体技术出口限制和投资合作
三、与盟友加强供应链合作
第三篇 政策分析篇
第九章 美国产业政策的基本框架
一、产业政策再次受到重视
二、产业政策的内涵
三、产业政策的目标、类型
四、产业政策工具
五、产业政策的基本原则
第十章 美国产业政策的特点
一、产业政策的实施方式：全政府、举国式
二、产业政策与创新政策、经济政策
三、不同于苏联集中式的举国体制
第十一章 以创新型小企业为重点的产业政策
一、提供资金支持
二、建立技术和咨询服务机构
三、加强政府采购
四、促进研究成果产业化转化
五、强化网络安全、供应链安全和知识产权保护
六、美国国防部高级研究计划局（DARPA）等机构对创新提供较为全面的支持
七、取得巨大创新红利
结语
附录A 美国网络与信息技术研发计划及其举国体制
附录B 美国战略计算计划及其举国体制
附录C 美国高性能计算计划的演进逻辑、管理机制与实施特点
美国制造业产业政策透视：以半导体产业为例是2023年由电子工业出版社出版,作者王花蕾。
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