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本书以材料力学、超精密加工等学科为理论基础，解决了传统研究中只能通过大量实验来确定工艺参数的弊端。
内容简介
本书共分8章，每一章的内容前后呼应，总体叙述了利用有限元和分子动力学两种仿真技术分析硬脆单晶硅材料的超精密加工过程，并建立超精密加工系统进行实验，进而对有限元的仿真结果进行验证，既有基本原理和公式的阐述，也有对该领域国内外现状的分析介绍。书中数据是著者本人及所带研究生研究工作的汇集，同时对一些科学现象加以挖掘，对一些基本原理进行深入浅出的解释。
章节目录
版权信息
前言
第1章 绪论
1.1 单晶硅超精密切削加工的发展现状
1.2 切削的有限元仿真发展现状
1.3 单晶硅超精密切削的分子动力学仿真发展现状
第2章 超精密切削有限元理论研究及模型建立
2.1 切削的基本理论
2.2 有限元法的概述
2.3 非线性有限元基础与求解方法
2.4 Marc超精密切削的有限元建模
2.5 本章小结
第3章 单晶硅二维精密切削过程的有限元仿真和结果分析
3.1 切屑形状的研究
3.2 单晶硅精密切削中切削力的研究
3.3 单晶硅精密切削中的应力场分析
3.4 单晶硅精密切削中的温度场分析
3.5 本章小结
第4章 单晶硅超精密切削实验及有限元模型的验证
4.1 超精密切削系统的建立
4.2 超精密切削的实验研究
4.3 本章小结
第5章 单晶硅纳米加工的三维仿真
5.1 三维有限元建模
5.2 单晶硅晶面的选择
5.3 单晶硅微纳结构的加工
5.4 本章小结
第6章 单晶硅超精密切削的分子动力学建模
6.1 分子动力学仿真方法
6.2 分子动力学仿真步骤
6.3 仿真模型的建立
6.4 本章小结
第7章 硅表面超精密切削的分子动力学仿真与分析
7.1 单晶硅切削过程的仿真
7.2 切削物理参数分析
7.3 单晶硅纳米切削机理分析
7.4 本章小结
第8章 加工参数对硅表面切削过程的影响
8.1 切削深度对仿真结果的影响
8.2 切削速度对仿真结果的影响
8.3 刀具前角对仿真结果的影响
8.4 刀尖形状对仿真结果的影响
8.5 本章小结
参考文献
单晶硅超精密加工技术仿真是2020年由机械工业出版社出版,作者史立秋。
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