编辑推荐
SMT工程师不可多得的工具书。
内容简介
本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及近期新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。
全书结合内容需求，编入了几十个经典案例，这些案例非常典型，不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理，也可作为类似不良现象分析的参考。
本书系统的理论知识与丰富的典型案例，特别适合于从事电子产品设计与制造的工程师学习与参考，也可用作职业技术院校电子制造工艺与实训的教材。
作者简介
作者贾忠中，中兴通讯股份有限公司首席工艺专家，从事电子制造工艺研究与管理工作近30年。
章节目录
版权信息
内容简介
第一版序言
前言
第一部分 工艺基础
第1章 概述
1.1 电子组装技术的发展
1.2 表面组装技术
1.3 表面组装基本工艺流程
1.4 表面组装方式与工艺路径
1.5 表面组装技术的核心与关键点
1.6 表面组装元器件的焊接
1.7 表面组装技术知识体系
第2章 焊接基础
2.1 软钎焊工艺
2.2 焊点与焊锡材料
2.3 焊点形成过程及影响因素
2.4 润湿
2.5 相位图和焊接
2.6 表面张力
2.7 助焊剂在焊接过程中的作用
2.8 可焊性
第3章 焊料合金、微观组织与性能
3.1 常用焊料合金
3.2 焊点的微观结构与影响因素
3.3 焊点的微观结构与机械性能
3.4 无铅焊料合金的表面形貌
第二部分 工艺原理与不良
第4章 助焊剂
4.1 液态助焊剂的发展历程
4.2 液态助焊剂的分类标准与代码
4.3 液态助焊剂的组成、功能与常用类别
4.4 液态助焊剂的技术指标与检测
4.5 助焊剂的选型评估
4.6 白色残留物
4.7 松香及其性能
第5章 焊膏
5.1 焊膏简介
5.2 助焊剂的组成与功能
5.3 焊粉
5.4 助焊反应
5.5 焊膏流变性要求
5.6 焊膏的性能评估与选型
5.7 焊膏的储存与应用
第6章 PCB表面镀层及工艺特性
6.1 ENIG镀层
6.2 Im-Sn镀层
6.3 Im-Ag镀层
6.4 OSP膜
6.5 无铅喷锡
6.6 无铅表面耐焊接性对比
6.7 表面处理对焊点可靠性的影响
第7章 元器件引脚/焊端镀层
7.1 表面组装元器件封装类别
7.2 电极镀层结构
7.3 Chip类封装
7.4 SOP/QFP类封装
7.5 BGA类封装
7.6 QFN类封装
7.7 插件类封装
第8章 焊膏印刷与常见不良
8.1 焊膏印刷
8.2 焊膏印刷原理
8.3 影响焊膏印刷的因素
8.4 常见印刷不良现象及原因
8.5 SPI应用探讨
8.6 实际生产数据（举例）
第9章 钢网设计与常见不良
9.1 钢网
9.2 钢网制造要求
9.3 模板开口设计基本要求
9.4 模板开口设计
9.5 常见的不良开口设计
第10章 再流焊接与常见不良
10.1 再流焊接
10.2 再流焊接工艺的发展历程
10.3 热风再流焊接技术
10.4 热风再流焊接加热特性
10.5 温度曲线
10.6 低温焊料焊接SAC锡球的BGA混装再流焊接工艺
10.7 常见焊接不良
10.8 不同工艺条件下用Sn-37Pb焊接SAC305 BGA的切片图
第11章 特定封装的焊接与常见不良
11.1 封装焊接
11.2 SOP/QFP
11.3 QFN
11.4 BGA
第12章 波峰焊接与常见不良
12.1 波峰焊接
12.2 波峰焊接设备的组成及功能
12.3 波峰焊接设备的选择
12.4 波峰焊接工艺参数设置与温度曲线的测量
12.5 助焊剂在波峰焊接工艺过程中的行为
12.6 波峰焊接焊点的要求
12.7 波峰焊接元器件的布局要求
12.8 波峰焊接焊点的形成机理
12.9 波峰焊接常见不良
12.10 波峰焊接锡渣
第13章 返工与手工焊接常见不良
13.1 返工工艺目标
13.2 返工程序
13.3 常用返工设备/工具与工艺特点
13.4 典型元器件的手工焊接
13.5 常见返修失效案例
第三部分 组装可靠性
第14章 可靠性概述
14.1 可靠性及其度量
14.2 可靠性工程
14.3 电子产品的可靠性
14.4 温度循环试验
14.5 有铅焊点和无铅焊点可靠性对比
第15章 完整焊点要求
15.1 组装可靠性
15.2 完整焊点
15.3 常见不完整焊点
第16章 组装应力失效
16.1 应力敏感封装
16.2 片式电容
16.3 BGA
第17章 温度对焊点性能的影响
17.1 高温下焊点界面性能劣化
17.2 高温下焊料的蠕变
17.3 温度变化导致的焊点疲劳失效
第18章 环境因素引起的失效
18.1 环境因素引起的失效
18.2 枝晶生长
18.3 CAF
18.4 Ag离子迁移
18.5 Ag的硫化腐蚀
18.6 爬行腐蚀
18.7 实际环境下的腐蚀
第19章 锡须
19.1 锡须概述
19.2 锡须产生的原因
19.3 锡须产生的五种基本场景
19.4 室温下锡须的生长
19.5 温度循环（热冲击）作用下锡须的生长
19.6 氧化腐蚀引起的锡须生长
19.7 外界压力作用下锡须的生长
19.8 控制锡须生长的建议
SMT工艺不良与组装可靠性（第2版）是2023年由电子工业出版社出版,作者贾忠中。
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